公开(公告)号：WO2007074835A1

公开(公告)日：2007-07-05

申请号：PCT/JP2006/325944

申请日：2006-12-26

Applicant: 株式会社 豊田自動織機 ,  金原 雅彦

Inventor： 金原 雅彦

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K3/04

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K1/012 ,  B23K3/0475 ,  B23K3/085 ,  B23K3/087 ,  B23K2201/42 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/064 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/159 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　回路基板上に電子部品を半田付けする半田付け方法が開示される。当該半田付け方法では、前記回路基板として冷却回路基板が使用される。その冷却回路基板は、表面に金属回路を有する絶縁基板と、当該絶縁基板の裏面に固定されるとともに冷媒流路を有する金属製のヒートシンクとを含んでいる。前記金属回路上には、半田を介して前記電子部品が配置されている。前記半田を加熱して溶融させる際には、前記冷媒流路中に加熱された熱媒体が流される。

Abstract translation: 提供了一种用于焊接电子部件在电路板上的焊接方法。 在焊接方法中，使用冷却电路板作为电路板。 冷却电路板包括在表面上具有金属电路的绝缘板和固定在绝缘板的背面上并具有冷却介质流路的金属散热器。 在金属电路上，电子部件通过焊料布置。 在用焊料熔化焊料时，允许加热的加热介质在冷却介质流动路径中流动。

公开(公告)号：WO2006063277A3

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：PCT/US2005044704

申请日：2005-12-09

Applicant: INTEL CORP ,  FANEUF BARRETT ,  ALDRIDGE TOMM

Inventor： FANEUF BARRETT ,  ALDRIDGE TOMM

IPC: H05K7/10 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06Q30/0601 ,  F28D15/0266 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/141 ,  H05K7/1092 ,  H05K7/20309 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00

Abstract: According to some embodiments, a cooling device may comprise first and second contact surfaces to transfer heat to a cooling medium. The cooling device may further comprise, in some embodiments, a first electrical component coupled to transmit heat to the first contact surface and a second electrical component coupled to transmit heat to the second contact surface.

Abstract translation: 根据一些实施例，冷却装置可以包括第一和第二接触表面以将热量传递到冷却介质。 在一些实施例中，冷却装置可以进一步包括被耦合以将热传递到第一接触表面的第一电部件和被耦合以将热传递到第二接触表面的第二电部件。

公开(公告)号：WO2006077163A2

公开(公告)日：2006-07-27

申请号：PCT/EP2006/000612

申请日：2006-01-24

Applicant: JUMA PCB GMBH ,  WÖLFEL, Markus

Inventor： WÖLFEL, Markus

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf eine drahtbeschriebene Leiterplatte oder Platine mit sich auf und/oder in der Leiterplatte oder Platine zwischen Anschlussstellen erstreckenden Leitungsdrähten. Um derartige Leiterplatten zu verbessern, ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass zumindest einer der Leitungsdrähte einen rechteckförmigen oder quadratischen Querschnitt aufweist .

Abstract translation: 本发明涉及一种描述导线的印刷电路板或电路板，上和/或在延伸的引线连接位置之间的印刷电路板或电路板。 为了改善这样的印刷电路板，本发明提供了将引线中的至少一个具有矩形或正方形横截面。

公开(公告)号：WO98054941A1

公开(公告)日：1998-12-03

申请号：PCT/US1998/004527

申请日：1998-03-09

IPC: H01L23/473 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/189 ,  H05K7/20345 ,  H05K7/20927 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09109 ,  Y10S165/908 ,  H01L2924/00

Abstract: The apparatus includes a flexible printed wiring device (18) having a region sized to receive the electronic component (10) and a channel (28) disposed within the flexible printed wiring device. The channel has an inlet end (32) and an outlet end (34) and has an orifice (36) disposed therein. The inlet end receives a fluid, the fluid is distributed to the orifice via the channel and the orifice directs the fluid towards the region, so that the fluid is in direct contact with the electronic component when the electronic component is disposed in the region.

Abstract translation: 该装置包括柔性印刷布线装置（18），其具有尺寸适于容纳电子部件（10）的区域和设置在柔性印刷布线装置内的通道（28）。 通道具有入口端（32）和出口端（34），并且在其中设置有孔口（36）。 入口端接收流体，流体经由通道分配到孔口，并且孔口将流体引向区域，使得当电子部件设置在该区域中时，流体与电子部件直接接触。

公开(公告)号：JP2018536976A

公开(公告)日：2018-12-13

申请号：JP2018529615

申请日：2016-11-28

Applicant: フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ

Inventor： デイケン ドゥランドゥス コルネリウス ,  エジンク ヘンドリク ヤン

IPC: F21V29/503 ,  F21V29/74 ,  F21Y115/10 ,  F21S2/00

CPC classification number: H05K1/0272 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10257

Abstract: 少なくとも1つの電気デバイス5と、少なくとも1つの電気デバイス5を支持するように構成された少なくとも1つの担体基板2と、を有するアセンブリ1が開示される。少なくとも1つの担体基板2が、少なくとも部分的に中空であり、かつ例えば担体基板2の第1の側面3と担体基板2の第2の側面4との間で少なくとも1つの担体基板2を通る流体の通過を可能とするように構成された少なくとも1つの管状構造体6と共に構成され、少なくとも1つの管状構造体6が、第1の側面3と第2の側面4とのうちの少なくとも一方から所定の距離突出するように拡張部を持つように構成される。アセンブリ1を有する照明デバイス及びアセンブリ1を製造するための方法30もまた開示される。

公开(公告)号：JP6169783B2

公开(公告)日：2017-07-26

申请号：JP2016511736

申请日：2014-03-25

Applicant: レイセオン カンパニー

Inventor： デーヴィス,ウィリアム・ジェイ ,  アルトマン,デーヴィッド・エイチ

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/36

CPC classification number: B23P15/26 ,  B23K1/0016 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H05K1/0272 ,  B23K2201/40 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/064 ,  Y10T29/49393

公开(公告)号：JP2013074199A

公开(公告)日：2013-04-22

申请号：JP2011213303

申请日：2011-09-28

Applicant: Nhk Spring Co Ltd ,  日本発條株式会社

Inventor： YAMAUCHI YUICHIRO ,  SAITO SHINJI ,  AKABAYASHI MASARU ,  MORI SHOGO

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/427 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: F28D15/02 ,  B23P15/26 ,  C23C24/04 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0275 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/427 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K7/20336 ,  H05K2201/064 ,  Y10T29/49353 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat radiation structure which has high bond strength in a cold cycle and achieves high cooling efficiency, a power module, a manufacturing method of the heat radiation structure, and a manufacturing method of the power module.SOLUTION: A power module 1 includes: an insulative ceramic substrate 10; a metal member 50 which is joined to a surface of the ceramic substrate 10 with a brazing material and is formed by a metal or alloy; and a heat radiation part 40 formed on a surface of the metal member 50 by accelerating powder, formed by a metal or alloy, with a gas and blowing the powder and the gas onto the surface while keeping the solid state of the powder to deposit the powder thereon. A heat pipe 60 is buried in the heat radiation part 40.

Abstract translation: 解决的问题：为了提供在冷循环中具有高粘结强度并实现高冷却效率的散热结构，功率模块，散热结构的制造方法和功率模块的制造方法 。 电源模块1包括：绝缘陶瓷基板10; 金属构件50，其通过钎焊材料与陶瓷基板10的表面接合并且由金属或合金形成; 以及通过用气体加速由金属或合金形成的粉末并将粉末和气体吹送到表面上同时保持粉末的固体状态而形成在金属构件50的表面上的散热部分40， 粉末。 热管60被埋在散热部分40中。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2013512579A

公开(公告)日：2013-04-11

申请号：JP2012541331

申请日：2010-10-12

Applicant: ハイダック クーリング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

Inventor： ヘルバー ローラント ,  ベッツシュタイン クラウディア

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20272 ,  H05K7/20281 ,  H05K7/20927 ,  H05K2201/064

Abstract: 本発明は、その電力部品４が熱伝導的に冷却装置１に接続されている、少なくとも１つの第１放熱部分３を有し、流体搬送ルート５は冷却液６をポンプ７から第１放熱部分３を介してクーラー８へと導き、少なくとも第１放熱部分３とクーラー８との間、及びポンプ７と第１放熱部３との間の流体搬送ルート５には夫々、１つの遮断装置９、９'が設けられる、電源２のための冷却装置において、冷却対象としての少なくとも１つの部分３、１４における過剰圧力を回避するため、少なくとも１つの圧力制限弁１７、２８が設けられ、該弁は、流体ダクトに接続された状態で構成部分３、１４の中に配置されるか、更に／或いは、流体搬送ルート５の冷却液６に予め負荷を与えるための装置の部品として、構成部分３、１４の下流側に設けられた逆止弁１３の圧力側を経て構成部分３、１４に接続されることを特徴とする冷却装置に関する。

公开(公告)号：JP5178274B2

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：JP2008080862

申请日：2008-03-26

Applicant: 日本モレックス株式会社 ,  国立大学法人 鹿児島大学

Inventor： 敬 水田 ,  克也 鶴田 ,  俊明 小谷 ,  健治 大沢

IPC: F28D15/02 ,  H01L23/427 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0272 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/046 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/056 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/064 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4373826B2

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：JP2004075026

申请日：2004-03-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 益生 大西 ,  真純 鈴木 ,  亨匡 青木

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  H05K1/0272 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09072