公开(公告)号：CN1290003A

公开(公告)日：2001-04-04

申请号：CN00129035.5

申请日：1995-09-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西原泰生 ,  矢岛政利

IPC: G11B7/09 ,  G11B21/10 ,  G02B7/02

CPC classification number: G11B7/0932 ,  G11B7/093 ,  G11B7/0933 ,  G11B7/0935 ,  G11B7/22 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09181

Abstract: 一种物镜促动器,包括保持物镜的物镜保持部件、支撑所述物镜保持部件的多根线状弹簧部件,固定所述线状弹簧部件的固定部件,所述物镜保持部件及所述固定部件通过铸模成形方法而形成一体。本发明可减少零件数量,便于组装,提高运动精度和制动效果,可除去因物镜保持部件的挠曲运动造成的无用共振,提高二次共振频率并抑制其振幅。

公开(公告)号：CN1269637A

公开(公告)日：2000-10-11

申请号：CN00104934.8

申请日：2000-03-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 轮岛正哉

IPC: H03H9/02 ,  H03H3/02 ,  H05K3/00 ,  H01P11/00

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L21/4846 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10068 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种用于制造基片元件的设备和方法,包含:提供母片,并在通过母片上的部分相对的第一条线和第二条线上形成多个通孔。所述部分确定了每一个所要形成的基片元件。第一条线上的通孔相对于第二条线上的通孔交错地设置。还将电极设置在母片的主平面和通孔的内部表面上。然后,按垂直和水平方向沿切割线切割母片。

公开(公告)号：CN1045134C

公开(公告)日：1999-09-15

申请号：CN94193355.5

申请日：1994-09-13

Applicant: 雷伊化学公司

Inventor： S-M·方 ,  D·西登 ,  M·汤普森 ,  M·张

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C17/28 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/027 ,  H01C17/06586 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10469 ,  H05K2201/10666

Abstract: 叠片电装置，特别是电路保护装置，包括两个叠片电极，其间有一个呈正温度系数特性(PTC)的元件，以及通过该装置厚度且仅接触两电极之一的一个交叉导体。这允许从该装置的同一侧连接到两个电极上。本发明还提供了一种制备此种装置的工艺步骤，即制出有相当于若干单独装置的组件，并在最后一步中将组件分割，以获得各个装置。

公开(公告)号：CN1214547A

公开(公告)日：1999-04-21

申请号：CN98107886.9

申请日：1994-09-14

Applicant: 东芝株式会社

Inventor： 山口政义 ,  泽野光俊 ,  宝木一敏

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/24 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09536 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭示一种多芯片模块,其中,IC裸片201－203分别装于印制电路板100的区域101－103,该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、贯通孔111和填隙通孔112进行连接;还在不必绝缘的IC裸片201、202的模片贴合面上设置电路线条109。

公开(公告)号：CN1203454A

公开(公告)日：1998-12-30

申请号：CN98107885.0

申请日：1994-09-14

Applicant: 东芝株式会社

Inventor： 山口政义 ,  泽野光俊 ,  宝木一敏

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/24 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09536 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭示一种多芯片模块,其中,IC裸片201—203分别装于印制电路板100的区域101—103,该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、贯通孔111和填隙通孔112进行连接;还在不必绝缘的IC裸片201、202的模片贴合面上设置电路线条109。

公开(公告)号：CN1202795A

公开(公告)日：1998-12-23

申请号：CN98107899.0

申请日：1998-05-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北出一彦 ,  小池正敏

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: 本发明提供了一种电子元件制造方法,该电子元件包括切割成多块基板的母板和多个屏蔽盒,每个屏蔽盒包括平底部分、与底部呈直角相连的框架部分以及从框架部分延伸出来插脚,底部的纵向和侧向尺寸小于每块基板主表面的尺寸,所述方法的特征在于包括以下步骤:沿着将母板分割成多块基板的边界线形成通孔;向通孔内提供焊剂;将多个屏蔽盒分别置于相应多块基板的母板主表面上方;完成屏蔽盒在基板上的安装过程;以及沿着边界线切割母板。

公开(公告)号：CN1041035C

公开(公告)日：1998-12-02

申请号：CN94193352.0

申请日：1994-09-14

Applicant: 东芝株式会社

Inventor： 山口政义 ,  泽野光俊 ,  宝木一敏

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/24 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09536 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭示一种多芯片模块，其中，IC裸片201-203分别装于印刷电路板100的区域101-103，该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、贯通孔111和填隙通孔112进行连接；还在不必绝缘的IC裸片201、202的模片贴合面上设置电路线条109。

公开(公告)号：CN1198594A

公开(公告)日：1998-11-11

申请号：CN98107889.3

申请日：1994-09-14

Applicant: 东芝株式会社

Inventor： 山口政义 ,  泽野光俊 ,  宝木一敏

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/24 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09536 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭示一种多芯片模块,其中,IC裸片201—203分别装于印制电路板100的区域101—103,该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、贯通孔111和填隙通孔112进行连接;还在不必绝缘的IC裸片201、202的模片贴合面上设置电路线条109。

公开(公告)号：CN1130958A

公开(公告)日：1996-09-11

申请号：CN94193352.0

申请日：1994-09-14

Applicant: 东芝株式会社

Inventor： 山口政义 ,  泽野光俊 ,  宝木一敏

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/24 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09536 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭示一种多芯片模块，其中，IC裸片201-203分别装于印制电路板100的区域101-103，该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、费通孔111和填隙通孔112进行连接；还在不必绝缘的IC裸片201。202的模片贴合面上设置电路线条109。

公开(公告)号：CN1108011A

公开(公告)日：1995-09-06

申请号：CN94117743.2

申请日：1994-10-28

Applicant: 惠特克公司

Inventor： I·科森斯基 ,  D·G·格拉比 ,  R·C·克罗兹

IPC: H01R23/70 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R13/658 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49153

Abstract: 本发明公开了电路板(12)和装配至其边缘的电连接器(10)。电路板包括边缘(18)和从边缘延伸的具有电路布线(20)的两个主表面(14，16)。金属化通孔(24)邻近边缘设置并连接电路板上的电路布线。每个金属化通孔(24)与诸如槽(26)或部分槽(27)的一开口配合，后者形成于电路板边缘，以便与孔相交。连接器(10)的导柱(32)最好以压配合方式伸入开口(26，27)中，此后通过焊接完成导柱与通孔的电连接。