公开(公告)号：CN104133098B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201410182761.3

申请日：2014-04-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M·格鲁贝尔 ,  A·凯斯勒

IPC: G01R19/00

CPC classification number: G01R27/14 ,  G01R1/203 ,  G01R3/00 ,  G01R13/347 ,  G01R15/181 ,  G01R31/2648 ,  G01R31/2884 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/167 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/171

Abstract: 一种制造具有提供指示在电子电路中流过的电流值的信息的整体形成的能力的电子电路的方法，其中该方法包括在衬底上形成导电布线结构，配置布线结构的第一段以用于贡献电子电路的预定使用功能，并且配置布线结构的第二段以用于提供根据施加刺激信号至第二段指示在电子电路中流过的电流值的信息，其中第一段的配置和配置第二段的至少一部分被同时执行。

公开(公告)号：CN104125701B

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201310149718.2

申请日：2013-04-26

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 吴荣发 ,  陈钧 ,  孟凡波

IPC: H05K1/02 ,  H01R13/6474

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/62 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10356

Abstract: 一种印刷电路板（14），其包括沿上下方向堆叠在一起的绝缘基板（143）、第一导电路径（141）以及第一绝缘层（140），所述第一导电路径（141）位于绝缘基板（143）与第一绝缘层（140）之间，所述第一导电路径（141）包括第一对接部（146）、自第一对接部（146）向后延伸的中间部（148）、及自中间部（148）向后延伸的焊接部（147），所述印刷电路板（14）还包括第二导电路径（142），所述第二导电路径（142）设于第一绝缘层（140）与绝缘基板（143）之间，且第二导电路径（142）沿上下方向与前述中间部（148）对齐。

公开(公告)号：CN105027687B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201480011708.5

申请日：2014-12-17

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： A·J·S·M·德万 ,  W·G·M·皮尔斯 ,  J·P·A·迪本

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/12 ,  H05K1/05 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/32 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/056 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/125 ,  H05K3/321 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2203/1461

Abstract: 一种用于制造非平面印刷电路板组件(1)的方法。所述方法包括提供可形成平面的基底(2)以用于支撑传导材料(3)以及至少一个电子部件平面基底(2)之上，将基底(2)和未固化的传导材料(3)成形为非平面形状，并且固化传导材料(3)，其中基底(2)包括金属片以及布置在所述金属片和传导材料(3)之间的电气绝缘涂层(2b)。(4)，将未固化的传导材料(3)的电路图案印刷在

公开(公告)号：CN106304662A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510279753.5

申请日：2015-05-27

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 苏威硕

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K3/108 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1394 ,  H05K3/06 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/0353

Abstract: 一种电路板的制作方法，包括：提供基板，包括基底层及形成于所述基底层一侧的连续第一铜箔层；在所述第一铜箔层部分区域上电镀形成导电层；在所述导电层的部分表面电镀形成表面处理图形；之后，蚀刻，去除未被所述导电层覆盖的第一铜箔层，同时减薄未被所述表面处理图形覆盖的所述导电层；在所述基底层表面保留下来的第一铜箔层及所述导电层成为导电线路图形，得到无电镀导线的电路板。本发明还涉及一上述制作方法得到的无电镀导线的电路板。

公开(公告)号：CN105491807A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201610069965.5

申请日：2016-01-29

Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所 ,  广州赛宝仪器设备有限公司

Inventor： 郑建福 ,  邓海兵

IPC: H05K3/24

CPC classification number: H05K3/24 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明公开了一种具有高电流承载能力的印制线路板及其制备方法，制备方法包括如下步骤：(1)按常规方法进行前工序制作：内层图形制作、压合、外层图形制作、电镀镍金；(2)对步骤(1)得到的线路板进行丝印绿油、曝光、显影操作，其中丝印绿油步骤中对所述高电流区域进行开窗操作；(3)进行上锡操作，在所述高电流区域覆盖一层锡；(4)按常规进行后工序制作，即得所述具有高电流承载能力的印制线路板。本发明的制备方法简单、流程简便，使得线路的电流承载能力从几毫安提高至几十安，既提高了线路的承载能力，又能为PCB板提供足够的空间，降低了线路板的设计难度。

公开(公告)号：CN101471322B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN200810183741.2

申请日：2008-12-15

Applicant: 英特尔公司

Inventor： H·朱马 ,  I·A·萨拉马 ,  Y·李

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/522 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/09736 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于微电子器件的布线层，包括含有第一沟槽(111，511)的第一区域(110，510)、含有第二沟槽(121，521)的第二区域(120，520)以及所述第一沟槽和第二沟槽中的导电材料(230，530)。所述第一沟槽具有第一深度(115)，第二沟槽具有与第一深度不同的第二深度(125)。

公开(公告)号：CN104508902A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201480001958.0

申请日：2014-02-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明 ,  加藤登

IPC: H01P3/08 ,  H01P11/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/085 ,  H01P1/20363 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/147 ,  H05K3/00 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明提供一种能降低插入损耗的高频信号传输线路、电子设备以及高频信号传输线路的制造方法。电介质本体(12)由多个电介质片材(18a～18c)层进行层叠而成。信号线路(20)设置于电介质本体(12)。基准接地导体(22)设置于电介质本体(12)中比信号线路(20)更靠层叠方向的一侧，且与信号线路(20)相对。辅助构件(50)设置于电介质本体(12)中比信号线路(20)更靠层叠方向的另一侧，且与信号线路(20)的线宽方向的中央部分相对。信号线路(20)发生弯曲，以使得在与信号线路(20)延伸的方向正交的剖面上，信号线路(20)的线宽方向的两端部分比信号线路(20)的线宽方向的中央部分更远离基准接地导体(22)。

公开(公告)号：CN1771771B

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN200580000214.8

申请日：2005-02-03

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  佐野克幸

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/056 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。芯基板(30)上的导体层(34P)的厚度形成为30μm，层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)的厚度形成为15μm。通过使得导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而可以降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，而可以提高对IC芯片的电源供应能力。

公开(公告)号：CN103879130A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310704717.X

申请日：2013-12-19

Applicant: 雅马哈发动机株式会社

Inventor： 藤本猛志

IPC: B41F15/08 ,  B41M1/12 ,  B41M1/26

CPC classification number: B41F15/0881 ,  B41F1/38 ,  B41F15/26 ,  B41F15/36 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/165

Abstract: 本发明提供基板印刷装置及基板印刷方法，该基板印刷装置具备基板作业台、第一印刷台及第二印刷台和控制印刷动作的控制部。控制部构成为，对保持于基板作业台的基板由第一印刷台的小型元件用掩模进行了第一印刷后，由第二印刷台的大型元件用掩模进行第二印刷。

公开(公告)号：CN103650651A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280032628.9

申请日：2012-06-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  大泽隆司

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H05K1/028 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明提供一种柔性多层基板（101），该柔性多层基板（101）具有层叠体（20），该层叠体（20）包括被层叠的多个树脂层（2），且成为柔性部。层叠体（20）在使用时通过弯曲而具有成为内侧的表面即最内侧表面（21）、以及成为外侧的表面即最外侧表面（22）。在层叠体（20）的内部配置有多个导体图案（8），以使得该导体图案（8）分布在多个树脂层（2）中的一个以上的树脂层（2）的表面上。若将比层叠体（20）的厚度方向的中心面（3）更靠近的最内侧表面（21）侧的部分称为第1部分（51），且将比中心面（3）更靠近最外侧表面（22）侧的部分称为第2部分（52），则在所有的多个树脂层（2）中，配置在同一个面内的导体图案（8）彼此之间的、沿长边方向（91）的间隙（23）为最小的位置位于第2部分（52）中。