公开(公告)号：JP6333650B2

公开(公告)日：2018-05-30

申请号：JP2014147250

申请日：2014-07-18

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 和泉 裕也 ,  今井 一郎 ,  石橋 幹司

IPC: B24B27/06 ,  H01L21/301

公开(公告)号：JP6310773B2

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：JP2014106176

申请日：2014-05-22

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 水間 敬太

IPC: B29C43/34 ,  B29C43/18 ,  H01L21/56

公开(公告)号：JP6298719B2

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：JP2014118565

申请日：2014-06-09

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 水間 敬太

IPC: B29C45/02 ,  B29C45/26 ,  B29L31/34 ,  H01L21/56

公开(公告)号：JP2018041899A

公开(公告)日：2018-03-15

申请号：JP2016176472

申请日：2016-09-09

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 竹内 慎

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 【課題】折り曲げ部を弾性変形させてシールドされた構造の電子回路装置を製造する。 【解決手段】第1型13と第1型13に対向して配置される第2型14とを有する成形型を用いて、電子部品3が装着された基板2に対して樹脂成形して、電子部品3がシールド用部材によりシールドされた構造の電子回路装置を製造する電子回路装置の製造方法であって、シールド用部材として、導電性の板状部材19と、少なくとも一方の端部が折り曲げられて弾性変形可能とされた折り曲げ部12を備える導電性の枠状部材11とを準備する工程と、第1型13と第2型14との間に、基板2と枠状部材11と板状部材19とがこの順にて、基板2及び板状部材19の少なくとも一方側に折り曲げ部12が配置された状態において、第1型13と第2型14とを型締めして、折り曲げ部12を弾性変形させて樹脂成形を行う樹脂成形工程とを含む。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP6284996B1

公开(公告)日：2018-02-28

申请号：JP2016215799

申请日：2016-11-04

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 尾張 弘樹 ,  高田 直毅 ,  白澤 賢典 ,  中尾 聡 ,  高田 準子

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/08 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/683

Abstract: 【課題】変形した対象物であっても対象物の変形を矯正し安定してテーブルに保持する。 【解決手段】保持装置1は、対象物11が載置されるテーブル2と、テーブル2に設けられ対象物11を吸引する複数の吸引孔3と、テーブル2に設けられ複数の吸引孔3の周囲を取り囲むシール材10と、シール材10が配置された位置において、対象物11の周囲をテーブル2に押圧する押圧部材7と、複数の吸引孔3に接続される減圧機構6とを備える。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP2018027670A

公开(公告)日：2018-02-22

申请号：JP2016161420

申请日：2016-08-19

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 荒木 芳文

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/32

Abstract: 【課題】樹脂材料から発生する粉塵による悪影響を低減することができる樹脂成形装置を提供する。 【解決手段】樹脂成形装置10は、顆粒状又は粉末状の樹脂材料Pを収容する第1収容部111と、第1収容部111に収容されている樹脂材料Pを受けて一旦収容し、該樹脂材料Pを計量しつつ樹脂材料供給通路を経由して該樹脂材料供給通路の出口(第2下部開口132)から落下させる第2収容部112と、前記樹脂材料供給通路の出口を含む第2収容部112の周囲を囲う第2収容部カバー(上部カバー171、下部カバー172)と、前記第2収容部カバーの内部空間の粉塵を吸引する、吸引力可変の集塵装置(集塵機18、第1吸引管181、第2吸引管182、第1吸引力調整部1811、第2吸引力調整部1811及び第2吸引力調整部1821)とを備える。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018024434A

公开(公告)日：2018-02-15

申请号：JP2016155165

申请日：2016-08-08

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 岸本 和之 ,  山地 周三

IPC: B25H3/02 ,  B65D85/00

Abstract: 【課題】単一のケース構成であっても複数の切断ブレードを収容することができる。 【解決手段】ブレードケース1は、切断ブレード7を収容する凹部9を有する収容部材6を複数備え、複数の収容部材6は、ひとつの収容部材6(6a)の凹部9における上部9aと他の収容部材6(6b)の凹部9における下部9bとの間に切断ブレード7を挟持して積層される。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018019111A

公开(公告)日：2018-02-01

申请号：JP2017212615

申请日：2017-11-02

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 岡田 博和 ,  三浦 宗男

IPC: H01L21/56

Abstract: 【課題】基板や該基板上の配線を破損することなく、封止樹脂上にシールド用の溝やビア用の穴を形成する。 【解決手段】基板上に配設された電子部品及び電極パッドを封止する封止樹脂の表面上に、該電極パッドに到達する溝又は穴を形成する電子部品パッケージの製造方法において、前記封止樹脂の表面上における前記溝又は穴が形成される位置に、前記電極パッドに到達しない下溝又は下穴を金型成形によって形成する第1工程と、前記第1工程にて形成された下溝又は下穴の深さを増大させる加工により前記電極パッドを露出させる第2工程とを含む。 【選択図】図5

公开(公告)号：JP6270969B2

公开(公告)日：2018-01-31

申请号：JP2016226717

申请日：2016-11-22

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 尾張 弘樹 ,  山下 信也 ,  水間 敬太

IPC: B29C43/34 ,  B29C43/18 ,  H01L21/56 ,  B29C31/04

公开(公告)号：JP2018006497A

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：JP2016129604

申请日：2016-06-30

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 後藤 智行 ,  岩田 康弘 ,  花坂 周邦

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/58 ,  H01L21/56

Abstract: 【課題】成形型に供給された基板が正常に位置決めされているか否かを検証する。 【解決手段】樹脂成形装置は、互いに対向して配置される第1の型23及び第2の型12を有する成形型24と、第1の型23の型面に基板を供給する基板供給機構10と、少なくとも基板を含む位置決め対象物5を位置決めする位置決め機構と、成形型24を型締めする型締機構と、成形型24が型開きされた状態で、第1の型23と第2の型12との間に配置可能なカメラ11と、カメラ11により撮像された画像データに基づき処理を行うプロセッサとを備え、第1の型23は、カメラ11の撮像により認識可能な基準マーク29、30を有し、カメラ11は、位置決めされた対象物5と基準マーク29、30とを撮像し、プロセッサは、カメラ11により撮像された対象物5と基準マーク29、30との画像データに基づいて、対象物5が正常に位置決めされているか否かを判断する。 【選択図】図4