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公开(公告)号：KR1020160124693A
公开(公告)日：2016-10-28
申请号：KR1020160047606
申请日：2016-04-19
Applicant: 인피니언 테크놀로지스 아게
Inventor： 에브너크리스티안 , 헤르만마티아스프리드리히 , 후프슈미트조셉 , 젠크너크리스티안 , 콜리아스아타나시오스 , 메츠니그스테판 , 로마니어네스토 , 비에스바우어안드레아스
CPC classification number: G01L9/12 , G01L9/0073 , B81B7/008 , B81B7/0006 , B81B2201/02 , B81B2201/0221 , B81B2201/0264 , B81B2201/0278 , B81C1/00015 , G01R27/2605 , H03M1/128
Abstract: 일실시예는, 공진주파수가서로상이한복수의 MEMS 센서를포함하는 MEMS를이용해서측정을수행하는방법을포함한다. 이방법은, 이 MEMS 장치의제1 포트에여기신호를인가하여, 복수의 MEMS 센서각각이여기신호에의해자극되는단계를포함한다. 이방법은 MEMS 장치의제2 포트에서의신호를측정하는단계및 신호측정에기초해서측정치를결정하는단계를더 포함한다.
Abstract translation: 一个实施例包括使用包括具有彼此不同的谐振频率的多个MEMS传感器的MEMS来执行测量的方法。 该方法包括将激励信号施加到MEMS装置的第一端口，其中多个MEMS传感器中的每一个被激励信号激励。 该方法进一步包括测量MEMS装置的第二端口处的信号并基于信号测量确定测量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020130083733A
公开(公告)日：2013-07-23
申请号：KR1020120004524
申请日：2012-01-13
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: B81B7/02 , B81B3/0018 , B81B3/0035 , B81B2201/02
Abstract: PURPOSE: A semi-rigid and adaptive mechanism facsimile system of a hair cell ciliary bundle is provided to manufacture a system having the property of a high-sensitivity broadband of a ciliary bundle by copying a semi-rigid mechanism and an adaptive mechanism to a mechanical system. CONSTITUTION: A ciliary bundle facsimile system comprises a moving body, a frame, a spring, a damper, a guide line, and a power element. The spring and damper connect the frame and the moving body. The guide line guides the moving body to be moved from side to side. The power element adds power to the moving body. [Reference numerals] (AA) Frame; (BB,HH) Driving unit; (CC,GG) Power factor; (DD) Spring; (EE) Damper; (FF) Moving unit
Abstract translation: 目的：提供一种毛发细胞纤毛束的半刚性和自适应机制传真系统，通过将半刚性机构和自适应机制复制到机械上来制造具有睫毛束高灵敏度宽带性质的系统 系统。 构成：睫状束传真系统包括移动体，框架，弹簧，阻尼器，引导线和功率元件。 弹簧和阻尼器连接框架和移动体。 引导线引导移动体从一侧移动到另一侧。 功率元件为移动体增加功率。 （附图标记）（AA）框架; （BB，HH）驾驶单位; （CC，GG）功率因数; （DD）春天; （EE）阻尼器; （FF）移动单元
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公开(公告)号：KR1020050075225A
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：KR1020040003441
申请日：2004-01-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: B81B7/02
CPC classification number: B81B7/02 , B81B3/0035 , B81B7/0006 , B81B2201/02 , B81B2203/0136 , B81B2203/04
Abstract: 단일칩으로 집적되는 MEMS 멀티 센서 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명에 의한 MEMS 멀티 센서의 제조공정은, 기판 상면에 다이아프램을 형성할 소정 두께의 제1 불순물막을 증착하는 단계, 제1 불순물의 소정영역을 소정 불순물로 도핑(doping)하여 브리지회로를 구성하는 복수개의 압저항을 형성하는 단계, 제1 불순물막 위에 제1 산화막을 형성하고, 제1 산화막의 소정영역 위에 온도 변화에 대하여 저항값이 비례적으로 가변하는 물질로 저항을 형성하는 단계, 제1 산화막과 저항의 상면에 패시베이션층을 형성하는 단계, 저항 및 압저항의 일부를 노출시키는 홀을 형성하는 단계, 도전물질로 홀을 메워 연결 와이어를 형성함과 동시에 패시베이션층 위의 소정영역에 콤 구조의 전극을 형성하는 단계, 압저항이 배치된 영역에 대응되는 기판의 하면측을 식각하여 다이아프램을 형성하는 단계, 기판 하면에 유리기판을 � �합하여 진공실을 형성하는 단계 및 전극이 형성된 영역 위에 유전체를 증착하여 커패스터를 형성하는 단계로 이루어 진다.
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公开(公告)号：TWI612528B
公开(公告)日：2018-01-21
申请号：TW105140006
申请日：2016-12-02
Applicant: 矽統科技股份有限公司 , SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP.
Inventor： 林文琦 , LIN, WEN-CHI , 楊思哲 , YANG, SSU-CHE , 陳耿男 , CHEN, KENG-NAN
CPC classification number: B81B7/02 , B81B7/007 , B81B2201/02 , B81C1/00301 , G01N27/4148 , G01P15/125 , G05F3/02 , G06G7/184 , H02M3/073 , H03H9/1057
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公开(公告)号：TWI557061B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW102126909
申请日：2013-07-26
Applicant: 智動全球股份有限公司 , GLOBALMEMS TAIWAN CORPORATION LIMITED
Inventor： 林素貞 , LIN, SU JHEN , 吳名清 , WU, MINGCHING
IPC: B81B7/02
CPC classification number: G02B7/08 , B81B3/00 , B81B3/0018 , B81B2201/02 , B81B2201/04 , B81B2201/042 , G02B7/18 , G02B7/182 , G02B26/0833 , G02B26/085 , G02B26/101 , H02K33/18 , H02K35/00 , H02K41/02
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公开(公告)号：CN204281297U
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201420597385.X
申请日：2014-10-15
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: B81B7/0048 , B81B2201/02 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81C1/00238 , B81C1/00269 , B81C1/00825 , B81C3/001 , B81C2203/032 , H04R19/005
Abstract: 本公开提供了一种微机电器件、微机电麦克风和电子系统。一种微机电器件包括：衬底；键合至衬底并且并入微结构的半导体裸片；位于裸片和衬底之间的粘合膜层；以及位于裸片和膜粘合层之间的保护层。该保护层有开口，并且粘合膜层透过这些开口粘合至保护层。
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