公开(公告)号：EP0372880B1

公开(公告)日：1993-12-15

申请号：EP89312607.8

申请日：1989-12-04

Applicant: Hitachi Chemical Co., Ltd.

Inventor： Tsukagoshi, Isao ,  Yamaguchi, Yutaka ,  Nakajima, Atsuo ,  Goto, Yasushi

IPC: H01L23/482 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4828 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82365 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15151 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1163 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：EP0475655A3

公开(公告)日：1993-02-03

申请号：EP91308035.4

申请日：1991-09-02

Applicant: SOKEN CHEMICAL & ENGINEERING CO. LTD., ,  CHEMITECH CORPORATION

Inventor： Fukuzawa, Hidemoto ,  Okada, Yasuhiro ,  Imai, Tatsuhiro ,  Ousaka, Noriyuki

IPC: C08K9/10 ,  C09J133/08 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K9/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J133/08 ,  H01B1/22 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0233 ,  C08L33/08

Abstract: An anisotropic conductive adhesive composition comprising an insulating adhesive component and particles dispersed in said insulating adhesive component, said anisotropic conductive adhesive composition being characterized in that
said insulating adhesive component comprises a copolymer of acrylic ester having an alkyl group of 1-4 carbon atoms and a maleimide derivative, 5 to 60 parts by weight, based on 100 parts by weight of the copolymer, of a thermosetting resin, and 0.05 to 5.0 parts by weight, based on 100 parts by weight of the copolymer, of a coupling agent, and said particles are metallic-layer containing particles comprising a core made of resin, a metallic layer covering said core and a resin layer formed from finely divided resin fixed by the dry blending method on the surface of said metallic layer.

公开(公告)号：EP0385787A2

公开(公告)日：1990-09-05

申请号：EP90302214.3

申请日：1990-03-01

Applicant: SHARP KABUSHIKI KAISHA

Inventor： Matsubara, Hiroshi

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L24/10 ,  G02F1/13452 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/11015 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/29409 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/06 ,  H05K3/102 ,  H05K3/247 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0373 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01014

Abstract: A connection electrodes (12) producing method has a step of forming resin layer (13) which can be softened after hardened, on a circuit substrate (11) on which an electrode pattern is formed. Then, only the resin layer material on the electrode pattern is cured and left. Thereafter, conductive particles (14) are adhered to only the resin layer on the electrode pattern by softening the resin layer and by scattering the conductive particles on the circuit substrate with the softened resin layer.

Abstract translation: 连接电极（12）的制造方法具有在形成有电极图案的电路基板（11）上形成硬化后能够软化的树脂层（13）的工序。 然后，仅将电极图案上的树脂层材料固化并残留。 此后，通过使树脂层软化，并且通过软化树脂层将导电颗粒散布在电路基板上，导电颗粒（14）仅粘附在电极图案上的树脂层上。

公开(公告)号：EP0372880A3

公开(公告)日：1990-08-16

申请号：EP89312607.8

申请日：1989-12-04

Applicant: Hitachi Chemical Co., Ltd.

Inventor： Tsukagoshi, Isao ,  Yamaguchi, Yutaka ,  Nakajima, Atsuo ,  Goto, Yasushi

IPC: H01L23/482 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4828 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82365 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15151 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1163 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2924/00014

Abstract: A composition (18) comprising (A) an epoxy resin type adhesive, (B) particles obtained by coating a nucleus of a curing agent with a film, (C) pressure-deformable electroconductive particles (3) having an average particle size larger than that of the particles (B), and if necessary (D) rigid particles having an average particle size smaller than that of the particles (B), is effective for connecting circuits electrically or connecting a semiconductive chip (11) to a wiring substrate (14).

公开(公告)号：EP0372880A2

公开(公告)日：1990-06-13

申请号：EP89312607.8

申请日：1989-12-04

Applicant: Hitachi Chemical Co., Ltd.

Inventor： Tsukagoshi, Isao ,  Yamaguchi, Yutaka ,  Nakajima, Atsuo ,  Goto, Yasushi

IPC: H01L23/482 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4828 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82365 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15151 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1163 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2924/00014

Abstract: A composition (18) comprising (A) an epoxy resin type adhesive, (B) particles obtained by coating a nucleus of a curing agent with a film, (C) pressure-deformable electroconductive particles (3) having an average particle size larger than that of the particles (B), and if necessary (D) rigid particles having an average particle size smaller than that of the particles (B), is effective for connecting circuits electrically or connecting a semiconductive chip (11) to a wiring substrate (14).

Abstract translation: 一种组合物（18）（A）与环氧树脂型粘合剂，（B）通过涂敷的固化剂的核用薄膜而得到的颗粒，（C）的压力变形的导电颗粒（3）具有平均粒径大于 做的粒子（B）的，并且如果具有平均粒径比颗粒（B）是有效的，用于电连接电路或连接的半导体芯片（11）连接到布线基板的情况下（必要（D）刚性粒子 14）。

公开(公告)号：WO2011054336A3

公开(公告)日：2011-07-07

申请号：PCT/DE2010001263

申请日：2010-11-01

Applicant: UNIV BERLIN TECH ,  HABERLAND JULIAN

Inventor： HABERLAND JULIAN

IPC: H05K1/18 ,  H01L25/10

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/323 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates inter alia to a method for producing an arrangement, in which (a) a first electrical component (60) is arranged on a first carrier (10), (b) a second electrical component (260) is arranged on a second carrier (200) and (c) the two carriers are connected to one another, wherein the sequence of steps (a) to (c) is arbitrary. According to the invention, the two carriers are adhesively bonded to one another with an adhesive (310) containing electrically conductive particles (300) so as to form an anisotropically conductive adhesive layer (320), wherein the adhesive layer is used to produce an electrical connection between at least one electrical contact surface (80) on the first carrier and at least one electrical contact surface (240) on the second carrier.

Abstract translation: 本发明涉及Ú。 一。 到（b）第二载体（200），一个第二电气元件（260）上制造器件，在上的第一支撑，其中（a）（10）的第一电气元件（60）被布置，的方法被布置和 （c）该两个载波彼此连接，其中，所述的步骤（a）至（c）的顺序是任意的。 根据本发明，它提供了在两个载有导电含粒子（300）的粘合剂（310）粘合在一起，以形成一个各向异性导电粘接剂层（320），其中，与所述粘合层（80）上的至少一个电接触面之间的电连接 所述第一载波和至少一个电接触面（240）形成在第二支撑。

公开(公告)号：WO2009057612A1

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：PCT/JP2008/069591

申请日：2008-10-29

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  小島 和良 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣

Inventor： 小島 和良 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣

IPC: H05K1/14 ,  C09J9/02 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R11/01 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 　回路電極が形成された２つの回路部材を、回路電極を対向させて電気的に接続するための回路接続材料であって、回路接続材料は、接着剤組成物と導電粒子とを含有し、導電粒子は、有機高分子化合物からなる核体及び該核体を覆う金属層を備え、金属層が導電粒子の外側に向けて突起している突起部を有し、金属層がニッケル又はニッケル合金から構成され、導電粒子に圧力をかけた場合、突起部の内側部分の金属層が核体にめり込む、回路接続材料。

Abstract translation: 公开了一种电路连接材料，用于电连接两个电路构件，每个电路构件具有形成在其上的电路电极，使得电路电极设置成彼此面对。 电路连接材料含有粘合剂组合物和导电颗粒。 导电颗粒包括由有机聚合物化合物形成的核和覆盖核的金属层。 金属层具有向导电颗粒外侧突出的突起。 金属层由镍或镍合金形成。 当对导电颗粒施加压力时，位于突起内部的金属层沉入核中。

公开(公告)号：WO2008149678A1

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：PCT/JP2008/059388

申请日：2008-05-21

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  石松 朋之 ,  佐藤 大祐 ,  大関 裕樹

Inventor： 石松 朋之 ,  佐藤 大祐 ,  大関 裕樹

IPC: H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 導電性粒子の捕捉数を正確に計測することができ、かつ、接続後の導通信頼性の高い電子部品の接続方法及び接合体を提供することを目的とする。 本発明の電子部品の接続方法は、分散溶剤と、前記分散溶剤に溶解する接着剤樹脂と、導電性粒子と、粒径が前記導電性粒子の粒径よりも小さい絶縁性粒子とを混合して、異方導電性接着剤を作製する混合工程と、基板の基板側端子と、電子部品の部品側端子とを、前記異方導電性接着剤を介して対向させ、前記基板と前記電子部品に熱及び押圧力を印加し、前記基板側端子及び前記部品側端子で前記導電性粒子を挟持することにより、前記導電性粒子を変形させる加熱押圧工程とを含み、前記加熱押圧工程における押圧力は、前記導電性粒子が破壊される破壊押圧力及び前記導電性粒子の粒径が前記絶縁性粒子の粒径と同じになる変形押圧力のいずれよりも小さい。

Abstract translation: 提供了一种用于在电连接之后电连接具有高可靠性的电连接的电子部件的方法，能够对所捕获的导电颗粒和接合体进行正确的计数。 电子部件连接方法包括混合分散溶剂，可溶解于分散溶剂中的粘合剂树脂，导电颗粒和尺寸小于导电颗粒的绝缘颗粒的混合步骤，由此制备各向异性导电粘合剂和加热 /挤压步骤，其中夹有各向异性导电粘合剂的基板的基板端子和电子部件的元件端子，向基板和电子部件施加热和压力，将导电颗粒保持在基板端子和 元件端子，从而使导电颗粒变形。 加热/加压步骤的按压力弱于导电粒子断裂的破坏压力和导电粒子的粒径变得等于绝缘粒子的压缩力。

公开(公告)号：WO2008095405A1

公开(公告)日：2008-08-14

申请号：PCT/CN2008/000226

申请日：2008-01-30

Applicant: 上海交通大学 ,  贾磊 ,  王志平 ,  丁汉

Inventor： 贾磊 ,  王志平 ,  丁汉

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K3/325 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/102 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: The present invention provides a microelectronic element (1) and method of manufacturing the same. The microelectronic element (1) comprises a semiconductor chip (2) and a bump (4) located on the pad (3) of the semiconductor chip (2). The bump (4) includes a conductive layer (5) and an elastic conductor layer (6). The conductive layer (5) is connected with the pad (3) of the semiconductor chip (2) and the elastic conductor layer (6) is fixed on the conductive layer (5) by inter-metallic connection. The elastic conductor layer (6) consists of conductive particles (7). The present invention also provides a package structure and a LCD device (15) including the microelectronic element (1). There is no need for anisotropic conductive film in method of manufacturing the microelectronic element (1).

公开(公告)号：WO2007074962A1

公开(公告)日：2007-07-05

申请号：PCT/KR2006/003488

申请日：2006-09-04

Applicant: CHEIL INDUSTRIES INC. ,  JUN, Jung Bae ,  PARK, Jin Gyu ,  LEE, Heung Se

Inventor： JUN, Jung Bae ,  PARK, Jin Gyu ,  LEE, Heung Se

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0233 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Embodiments of the present invention include a conductive particle that includes a conductive nickel/gold (Ni/Au) complex metal layer having a phosphorous content of less than about 1.5 weight percent formed on the surface of a polymer resin particle. Methods of forming the same are also included. A conductive particle with a Ni/Au complex metal layer having less than about 1.5 weight percent of phosphorous may have relatively high conductivity while providing relatively good adhesion of the Ni/Au metal layer to the polymer resin particle. Further embodiments of the present invention provide an anisotropic adhesive composition comprising a conductive particle according to an embodiment of the invention.

Abstract translation: 本发明的实施方案包括导电颗粒，其包含在聚合物树脂颗粒的表面上形成的具有小于约1.5重量％的磷含量的导电镍/金（Ni / Au）复合金属层。 也包括其形成方法。 具有小于约1.5重量％的磷的Ni / Au复合金属层的导电颗粒可以具有相对高的导电性，同时提供Ni / Au金属层对聚合物树脂颗粒的相对良好的粘附。 本发明的其它实施方案提供了包含根据本发明实施方案的导电颗粒的各向异性粘合剂组合物。