公开(公告)号：CN104144576B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201310656747.8

申请日：2013-12-06

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 池安祜 ,  尹锡勋 ,  韩宗宪 ,  李英勋

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  G02F1/13 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K1/189 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/166 ,  Y10T156/10

Abstract: 提供了一种结合柔性印刷电路板（FPCB）的方法。所述方法包括：在面板的连接单元上设置结合材料；在结合材料上设置FPCB的连接单元；在FPCB的连接单元上设置导热片；以及将FPCB的连接单元加热并加压到面板的连接单元上。所述导热片包括形成在导热片中的通孔或者形成在导热片的底表面中的槽。在对FPCB的连接单元加热并加压的操作中，FPCB的延伸部分被接收到导热片中的通孔或槽中。

公开(公告)号：CN105519241B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201480048257.2

申请日：2014-09-04

Applicant: 株式会社藤仓 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 石田悠起 ,  铃木雅幸 ,  中野有贵 ,  浦井元德 ,  长江伦史

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/77 ,  H01R12/88 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01R12/727 ,  H01R12/772 ,  H01R12/88 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。另外，印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的另一面侧，并与布线(9)一体地形成的加强层(31)、(32)。

公开(公告)号：CN107923579A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680048226.6

申请日：2016-08-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 山本裕祐

IPC: F21K9/20 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  H05K9/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: G02B6/0083 ,  G02B6/0045 ,  G02B6/0073 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136

Abstract: 一种背光装置(20)包括LED(21)；壳体(40)，其收容LED(21)的金属制；LED驱动基板(26)，其配置于壳体(40)外且驱动LED(21)；LED安装基板(30),其为被安装LED(21)的LED安装基板(30),所述LED安装基板(30)包括配置于壳体(40)外，同时具有与LED驱动基板(26)连接的连接器部(31)、连接连接器部(31)与LED(21)的布线图案(32)、在与布线图案(32)重叠的位置中而在与壳体(40)相对的基板面(30B)露出同时具有导电性在电性上与布线图案(32)独立的导电层(33)。另外，本实施例的显示装置具有所述背光装置(20)、利用来自背光装置(20)的光而进行显示的液晶面板(11)。

公开(公告)号：CN107801299A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710646108.1

申请日：2017-08-01

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 李睿彬 ,  李贤载 ,  李康源 ,  金英植 ,  赵源九

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/189 ,  G02F1/13338 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  G06F3/041 ,  G06F3/0416 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/281 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2201/09409

Abstract: 公开了一种柔性印刷电路和一种显示装置。显示装置包括第一基底、柔性印刷电路和膜。柔性印刷电路设置在第一基底的第一区域上。膜设置在第一基底和柔性印刷电路上。柔性印刷电路包括第二基底、焊盘区和虚设焊盘。焊盘区包括设置在第二基底上的焊盘。焊盘在第一方向上延伸并且在与第一方向交叉的第二方向上彼此分隔开。虚设焊盘设置在第二基底上。虚设焊盘与焊盘区分隔开。

公开(公告)号：CN103824835B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201310429654.1

申请日：2013-09-13

Applicant: 意法半导体(马耳他)有限公司 ,  意法半导体有限公司

Inventor： R·杜卡 ,  K-Y·吴 ,  张学仁 ,  K·福莫萨

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49541 ,  G01P1/023 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/1815 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09781 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种半导体器件的表面装配封装，具有：封包体，容纳包括半导体材料的至少一个裸片；以及电接触引线，从封包体突出以电耦合到电路板的接触焊盘；封包体具有被设计为与电路板的顶表面相向的主面，主面具有耦合特征，耦合特征被设计用于机械耦合到电路板以增加装配的封装的共振频率。耦合特征构思从主面开始在封包体内限定的至少一个第一耦合凹陷，第一耦合凹陷被设计为由被固定到电路板的对应耦合元件接合，由此约束装配的封装的移动。

公开(公告)号：CN103904063B

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201310293959.4

申请日：2013-07-12

Applicant: 爱思开海力士有限公司

Inventor： 朴庆坤 ,  林相俊 ,  严柱日 ,  崔福奎 ,  宋镇焕

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01P1/2039 ,  H01L2924/0002 ,  H01P1/203 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施例，一种半导体封装包括带阻滤波器，所述带阻滤波器包括：被布置在封装基板上的传输线图案；以及以与传输线图案分开的状态沿着传输线图案布置的导电短截线图案。

公开(公告)号：CN107076377A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580062762.7

申请日：2015-09-17

Applicant: 通用电气照明解决方案有限责任公司

Inventor： B.阿尔-加迪 ,  X.J.德尼斯 ,  Z.赫茨 ,  B.纳吉

IPC: F21S8/08 ,  F21V15/01 ,  H05K1/02 ,  F21V29/87 ,  F21Y115/10 ,  F21Y105/10

CPC classification number: F21S8/086 ,  F21V15/01 ,  F21V29/87 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供一种室外发光二极管(LED)照明器，包括：塑料外壳，所述塑料外壳具有两个或更多个表面；印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板连接到所述两个或更多个表面中的至少一个表面，所述PCB包括衬底和位于所述衬底上的传导表面；多个LED光源，所述多个LED光源安装在所述PCB上；所述传导表面的第一部分形成导电通路，所述导电通路与所述多个LED光源电气通信，并且所述传导表面中的第二部分在多个位置处形成导热垫，所述多个位置是所述多个LED光源之间和周围中的至少一者；所述导热垫配置成消散所述多个LED光源所产生的热量。

公开(公告)号：CN104319240B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201410585036.0

申请日：2014-10-27

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 宁策 ,  高涛

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/16 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/167

Abstract: 该发明涉及柔性基板加工技术领域，公开一种柔性基板贴附方法，该柔性基板贴附方法包括以下步骤：采用第一固定结构将柔性基板预固定于载体基板上；在所述柔性基板上形成薄膜，通过构图工艺形成薄膜的图案；所述薄膜的图案同时接触所述柔性基板的至少一部分以及所述载体基板的至少一部分以起到将所述柔性基板加固到载体基板上的作用。此柔性基板贴附方法中，柔性基板在载体基板上的固定效果好且柔性面板制作完成后易于取下。

公开(公告)号：CN106594579A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201610915512.X

申请日：2016-10-20

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 金敏学 ,  金度烨 ,  宋明真

IPC: F21S8/00 ,  F21V29/77 ,  F21V29/10 ,  F21Y115/10

CPC classification number: H01L33/644 ,  F21S8/026 ,  F21S8/06 ,  F21V15/01 ,  F21V21/0832 ,  F21V23/005 ,  F21V29/503 ,  F21V29/773 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/483 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  F21S8/00 ,  F21V29/10 ,  F21V29/77

Abstract: 实施例提供一种照明装置，包括：发光模块，该发光模块包括板、布置在板的第一区域中的至少一个发光器件、以及布置在板的第二区域中的驱动器件；散热部件；以及虚设焊盘，围绕至少一个发光器件布置；散热部件包括：基座；芯部；以及连接至芯部的侧表面和基座的下表面的散热鳍。第一区域是板的上表面的一个区域，位于自板的中心起的指定范围内，并且第二区域是板的上表面的另一个区域，与第一区域间隔开第一距离并且与板的上表面的边缘间隔开第二距离。采用本公开的技术方案，可以防止驱动器件的使用寿命由于从发光器件产生的热量而缩短。

公开(公告)号：CN106206338A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610136306.9

申请日：2016-03-10

Applicant: 爱思开海力士有限公司

Inventor： 李其勇 ,  金宗铉 ,  崔炯柱

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/859 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15184 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L24/81 ,  H01L22/12 ,  H05K2203/162

Abstract: 印刷电路板及其测试方法以及制造半导体封装的方法。提供了一种制造半导体封装的方法。该方法包括以下步骤：设置条状基板，该条状基板具有由外围区域彼此分隔开并且具有盲通孔的多个单元基板区域、设置在外围区域上的外围导电图案层、以及将盲通孔电连接到外围导电图案层的连接图案层。在所述多个单元基板区域上分别设置有半导体芯片。导线被形成以将设置在所述多个单元基板区域上的连接焊盘电连接到设置在半导体芯片上的接合焊盘。连接焊盘电连接到盲通孔，并且形成导线的操作包括以下步骤：执行用于确定在每根导线和外围导电图案层之间流经所述单元基板区域的电流的测试。