公开(公告)号：CN103403891A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201280011601.1

申请日：2012-01-23

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 西格弗里德·赫尔曼 ,  斯特凡·伊莱克

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/38 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L31/02002 ,  H01L31/02005 ,  H01L33/382 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H01L2924/00

Abstract: 提出一种用于光电子结构（2）的载体（1），其中部分地将电绝缘的钝化材料（16）设置在载体（1）的导电层（14）和载体侧的连接剂层（15）之间。此外，提出一种具有所述载体以及光电子结构（2）的光电子半导体芯片，所述光电子结构借助于载体侧的连接剂层（15）导电地且机械地与载体（1）连接。

公开(公告)号：CN102255030B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN201110052324.6

申请日：2011-03-02

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 郑杰仁 ,  郑嘉弘

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  G02F1/13357

CPC classification number: H01L33/62 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133612 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光模块，其包括一发光二极管封装结构以及一绝缘支撑结构。发光二极管封装结构包括一封装基座以及至少二引脚，其中封装基座具有一第一表面，且各引脚具有一焊接面。绝缘支撑结构具有相对的一第二表面与一第三表面，且设于封装基座下方，使第一表面与第二表面相接触。并且，焊接面与第三表面位于不同的平面上。

公开(公告)号：CN103187389A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201310068024.6

申请日：2013-03-04

Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司

Inventor： 卓尔·赫尔维茨 ,  陈先明 ,  黄士辅

IPC: H01L23/498 ,  H05K3/46 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层电子结构，其包括在X-Y平面中延伸的多个层，所述多层电子结构包括包围在垂直于X-Y平面的Z方向上导电的金属通孔柱的介电材料，并且还包括穿过所述多个层中的至少两个层的至少一个多层孔，所述至少一个多层孔包括在所述多层电子结构的相邻层中的至少两个层孔，其中所述在相邻层中的至少两个层孔具有在X-Y平面中的不同尺寸，使得所述多层孔的外周为阶梯状并且其中至少一个层孔是在所述多层电子结构的表面中的开口。

公开(公告)号：CN102356702B

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201080011942.X

申请日：2010-02-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 阿部成孝 ,  田中哲矢

IPC: H05K3/34 ,  B41F15/08 ,  B41F15/26

CPC classification number: H05K3/1225 ,  B41F15/26 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明的目的是提供一种丝网印刷机及丝网印刷方法，能够在以粘贴基板部件而成的空腔基板为对象的丝网印刷中不容易引起印刷偏离。掩模部件(33)作为不同的区域具备：在与空腔部(CV)嵌合的嵌合部(33a)的底面形成有与空腔部电极图案(11dp)对应的掩模图案(MPC)的空腔部对应掩模区域(MRC)、和形成有与平坦部电极图案(12dp)对应的掩模图案(MPF)的平坦部对应掩模区域(MRF)。进行空腔部对应掩模区域(MRC)和空腔部电极图案(11dp)的对位，并实施丝网印刷，并且，进行平坦部对应掩模区域(MRF)和平坦部电极图案(12dp)的对位，并实施丝网印刷。

公开(公告)号：CN101484784B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN200780025585.0

申请日：2007-06-25

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： G·克洛伊伯 ,  A·费尔茨 ,  C·瑟诺克

IPC: G01K1/14

CPC classification number: G01K1/14 ,  G01K7/22 ,  G01K2205/04 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/117 ,  H05K1/185 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49085 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明涉及一种具有嵌入到板装置中的传感器元件(1)的电部件。所述板装置包括至少三个板(21、22、23)和布置在这些板之间的印制导线(31、32、33)，所述印制导线与所述传感器元件(1)导电连接。至少两个所述印制导线具有暴露的区域(31a、32a)。此外本发明涉及用于封装传感器元件(1)的方法和用于制造板装置的方法。

公开(公告)号：CN102686017A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210065956.0

申请日：2012-03-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树 ,  菅根光彦 ,  松井亚纪子 ,  山田哲郎 ,  向山考英 ,  广岛义之 ,  大井誉裕

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及印刷配线板、印刷电路板单元、电子装置和用于制造印刷配线板的方法。公开了一种印刷配线板，其包括：绝缘层；导电层，与绝缘层交替堆叠；通孔，穿过绝缘层和导电层；第一抗镀剂部分，在通孔内壁的第一部分上形成，该第一部分位于从通孔一端到堆叠在一对绝缘层之间的一个导电层；以及镀覆部分，在通孔内壁的与第一部分不同的第二部分上形成。

公开(公告)号：CN101909406B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201010239846.2

申请日：2007-05-25

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 北田智史 ,  圆尾弘树 ,  高见良

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种板互连结构，具有：第一印刷线路板，其中在第一绝缘层上布置第一导电电路，第一导电电路在其端部上具有第一连接终端，第一连接终端具有比其底面宽度要窄的上表面宽度；第二印刷线路板，其中在第二绝缘层上布置具有第二连接终端的第二导电电路；和连接层，其沿第一连接终端的纵向侧面形成焊角，并将第一连接终端和第二连接终端互连。第一连接终端可以具有凸起部分。

公开(公告)号：CN102548193A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110350820.X

申请日：2011-08-25

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： M·郑 ,  A·S·泰勒 ,  J·J·康索利

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01R12/58

CPC classification number: H05K3/308 ,  H01R12/585 ,  H05K1/116 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明涉及一种电连接器组件，其包括电路板(14)，其中该电路板包括具有第一和第二表面(86，88)的电路板本体(85)以及在第一和第二表面之间钻设的通孔(82)。所述电路板具有位于电路板的内部层上的信号迹线(90)。该信号迹线与第一和第二表面大致平行。电连接器(18)安装在电路板上。该电连接器包括壳体(62)和由该壳体固持的信号端子(70)。信号端子被接收在电路板上的对应通孔中。通孔中的电路板本体的部分被蚀刻掉，以使信号迹线的部分暴露超出电路板本体而位于相应的通孔中，并且信号端子与相应通孔内的信号迹线接合。

公开(公告)号：CN102543987A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201210026650.4

申请日：2012-02-07

Applicant: 达亮电子(苏州)有限公司 ,  隆达电子股份有限公司

Inventor： 蒋进勇

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L27/15 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种固态发光组件，包括阶梯型槽体、多个发光芯片与封装胶体。阶梯型槽体包括底座部与环形阶梯形结构。环形阶梯形结构具有多层环形阶面以及多个连结这些环形阶面的环形竖面，且环形阶梯形结构连接于底座部。底座部具有底面，而环形阶梯结构围绕并高出于底面。这些发光芯片分别装设在这些环形阶面与底面上。封装胶体填满阶梯形槽体，并包覆这些发光芯片，由于多个发光芯片装设在阶梯型槽体的多个环形阶面上与底面上，藉由阶梯型槽体，这些处于不同水平高度的发光芯片所发出的光线能被集中，从而增加固态发光组件的光指向性。

公开(公告)号：CN101060757B

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN200710096433.1

申请日：2007-04-17

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·L·布赫沃特尔 ,  R·A·巴德

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/181 ,  H05K3/027 ,  H05K3/32 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0242 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 一种在印刷电路板中的通孔上镀铜的工艺，以及用此工艺形成的印刷电路板。所述工艺包括：提供具有在垂直方向上由绝缘体隔离的至少两个铜互连线的印刷电路板；在所述印刷电路板中在垂直方向上提供通孔，以使所述互连线在所述通孔中提供铜接合区；在所述通孔的内表面上施加籽晶层；利用激光器从所述通孔的所述内表面除去所述籽晶层的最外部分；在所述籽晶层上施加铜。