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公开(公告)号：CN105357873A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510695737.4
申请日：2015-10-23
Applicant: 深圳市仁创艺电子有限公司
CPC classification number: H05K3/00 , H05K1/0271 , H05K1/115 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K2201/09136 , H05K2201/092 , H05K2201/0959 , H05K2201/09981 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明公开一种高纵横比的塞填镀HDI板及其制作方法，包括钻孔电镀、电镀镀孔、真空树脂塞孔和外层电镀步骤；通过钻孔电镀步骤，采用整平剂生产，干膜后使得进行电镀镀孔步骤时，PCB板电镀后铜因干膜保护不增加，大幅降低了电镀成本；通过电镀镀孔步骤，保证孔壁的铜面均匀覆铜，再通过真空树脂塞孔，解决了塞孔透光的问题；经过外层电镀后将塞孔树脂表面处理，得到HDI板。因铜不增加，使得PCB板面铜厚均匀性状态较好，解决了外层电镀板弯板翘的问题；因表铜总体较薄，为后续精密线路的制作提供了较大的补偿空间，以达到适合密集型线路HDI板的设计要求。
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公开(公告)号：CN102405525B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201080017182.3
申请日：2010-03-26
Applicant: NXP股份有限公司
Inventor： 埃里西·皮斯勒
IPC: H01L23/485 , H01L23/498
CPC classification number: H01L24/10 , H01L23/49811 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2223/6622 , H01L2224/0401 , H01L2224/05578 , H01L2224/13 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/16106 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/81898 , H01L2224/83136 , H01L2224/83851 , H01L2224/90 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01R23/26 , H01R24/40 , H01R2103/00 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K1/184 , H05K2201/09036 , H05K2201/092 , H05K2201/09809 , H05K2201/09845 , Y10T29/49117 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种阳连接部件(120)，用于与对应构造的阴连接部件(140)连接在一起，该阴连接部件(140)具有延伸到该阴连接部件(140)的阴基板(142)的主表面(170)中的凹陷(144)，其中该阴连接部件(140)包括多个导电阴接触件(146)，所述多个导电阴接触件(146)彼此电去耦且相对于该阴基板(142)的主表面(170)设置在不同高度水平处，该阳连接部件(120)包括阳基板(102)和凸起(104)，凸起(104)从阳基板(102)的主表面(160)突出并包括多个导电阳接触件(106)，所述多个导电阳接触件(106)彼此电去耦且相对于阳基板(102)的主表面(160)设置在不同高度水平处，其中阳连接部件(120)适于与阴连接部件(140)连接在一起，使得在连接时，所述多个导电阳接触件(106)中的每一个与所述多个导电阴接触件(146)中的一个接触，用于在不同高度水平处提供电接触，其中，阳基板(102)形成芯片、芯片封装和电路板之一的一部分。
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公开(公告)号：CN102548193A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110350820.X
申请日：2011-08-25
Applicant: 泰科电子公司
CPC classification number: H05K3/308 , H01R12/585 , H05K1/116 , H05K3/366 , H05K2201/044 , H05K2201/092 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明涉及一种电连接器组件，其包括电路板(14)，其中该电路板包括具有第一和第二表面(86，88)的电路板本体(85)以及在第一和第二表面之间钻设的通孔(82)。所述电路板具有位于电路板的内部层上的信号迹线(90)。该信号迹线与第一和第二表面大致平行。电连接器(18)安装在电路板上。该电连接器包括壳体(62)和由该壳体固持的信号端子(70)。信号端子被接收在电路板上的对应通孔中。通孔中的电路板本体的部分被蚀刻掉，以使信号迹线的部分暴露超出电路板本体而位于相应的通孔中，并且信号端子与相应通孔内的信号迹线接合。
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公开(公告)号：CN100566514C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200710300456.X
申请日：2007-12-27
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 末广光男
CPC classification number: G01R31/048 , H05K1/0268 , H05K3/3447 , H05K3/3468 , H05K2201/092 , H05K2201/09781 , H05K2203/163 , Y10T29/41
Abstract: 本发明提供了印刷线路板及制造方法、导电体上升水平检测方法。通孔穿透基板。所述通孔限定由绝缘壁表面包围的空间。在所述通孔中容纳电子元件的引线端子。导电体位于所述通孔中，以延伸到所述基板的表面处的暴露部分。辅助导电体暴露在所述通孔的所述空间中，以连接到所述导电体。所述辅助导电体延伸到所述基板的表面处的暴露部分。所述引线端子与所述通孔中的导电体相接触。检测所述引线端子与所述辅助导电体之间的电导，以检测所述导电体的上升水平。当检测到这种电导时，推定所述导电体达到所述辅助导电体的水平。
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公开(公告)号：CN102082129B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201010510337.9
申请日：2010-10-14
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 水谷大辅
CPC classification number: H05K1/147 , H01L21/76898 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H05K1/0218 , H05K1/141 , H05K3/222 , H05K3/3436 , H05K3/363 , H05K2201/0379 , H05K2201/0715 , H05K2201/09063 , H05K2201/092 , H05K2201/10666 , H05K2201/10734 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供半导体器件及其制造方法，使半导体部件和电路基板易于对位。半导体器件具有：第一电路基体材料(20)，在其表面上形成有多个第一电极(22)；第二电路基体材料(30)，其设置在第一电路基体材料(20)的上方，在第一电极(22)中的每个第一电极(22)的上方形成有第一贯通孔(30a)和第二贯通孔(30b)；半导体封装(50)，其设置在第二电路基体材料(30)的上方；多个第一凸起(51)，其设置在第一贯通孔(30a)和第二贯通孔(30b)内，连接第一电极(22)和半导体封装(50)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1791300B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200510130156.2
申请日：2005-12-12
Applicant: 日立比亚机械股份有限公司
CPC classification number: H05K3/429 , H05K1/0268 , H05K3/0047 , H05K2201/092 , H05K2201/09718 , H05K2201/09845 , H05K2203/0207 , H05K2203/0242 , H05K2203/163 , H05K2203/175 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 提供了一种多层电路板及其制造方法，其使得能够适当地安装电子部件并且不会妨碍所述电子部件的性能。要安装在多层电路板的表面上的电子部件的电源端子(引脚)插入到被镀通孔中以与第一导电层连接。检测部提供在第一导电层的背部的第二导电层上，所述检测部具有与所述通孔同轴地形成并且直径大于所述通孔的直径的检测孔。一具有大直径的孔从所述背部沿着所述通孔借助于工具、同时在第二导电层和所述工具之间施加电压而形成。所述孔的深度基于使所述工具与检测孔电导通而设置。通孔的不必要的镀层可以通过大孔去除。
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公开(公告)号：CN102082129A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010510337.9
申请日：2010-10-14
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 水谷大辅
CPC classification number: H05K1/147 , H01L21/76898 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H05K1/0218 , H05K1/141 , H05K3/222 , H05K3/3436 , H05K3/363 , H05K2201/0379 , H05K2201/0715 , H05K2201/09063 , H05K2201/092 , H05K2201/10666 , H05K2201/10734 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供半导体器件及其制造方法，使半导体部件和电路基板易于对位。半导体器件具有：第一电路基体材料(20)，在其表面上形成有多个第一电极(22)；第二电路基体材料(30)，其设置在第一电路基体材料(20)的上方，在第一电极(22)中的每个第一电极(22)的上方形成有第一贯通孔(30a)和第二贯通孔(30b)；半导体封装(50)，其设置在第二电路基体材料(30)的上方；多个第一凸起(51)，其设置在第一贯通孔(30a)和第二贯通孔(30b)内，连接第一电极(22)和半导体封装(50)。
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公开(公告)号：CN100556227C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200480012235.7
申请日：2004-05-07
Applicant: 美锐公司
Inventor： 本尼·H·约翰逊
CPC classification number: H05K1/0204 , H05K3/4046 , H05K3/4611 , H05K2201/092 , H05K2201/09845 , H05K2201/10416
Abstract: 此发明说明具有导热路径的微电子基片。在一个实施例中，这种基片包括主体和导热元件。所述主体具有：第一表面，所述第一表面包括微电子元件安装位置；第二表面，所述第二表面与第一表面分开一个厚度；和开口，所述开口通过至少一部分厚度延伸。所述开口在第一和第二表面之一或二者上向外打开，并具有第一部分和第二部分，所述第一部分具有第一横向尺寸，所述第二部分具有较大的第二横向尺寸。所述导热元件具有接收于开口的第一部分中的第一厚度和接收于开口的第二部分中的第二厚度。导热元件的第二厚度的横向尺寸大于开口的第一横向尺寸。
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公开(公告)号：CN1784935A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200480012235.7
申请日：2004-05-07
Applicant: 美锐公司
Inventor： 本尼·H·约翰逊
CPC classification number: H05K1/0204 , H05K3/4046 , H05K3/4611 , H05K2201/092 , H05K2201/09845 , H05K2201/10416
Abstract: 此发明说明具有导热路径的微电子基片。在一个实施例中，这种基片包括主体和导热元件。所述主体具有：第一表面，所述第一表面包括微电子元件安装位置；第二表面，所述第二表面与第一表面分开一个厚度；和开口，所述开口通过至少一部分厚度延伸。所述开口在第一和第二表面之一或二者上向外打开，并具有第一部分和第二部分，所述第一部分具有第一横向尺寸，所述第二部分具有较大的第二横向尺寸。所述导热元件具有接收于开口的第一部分中的第一厚度和接收于开口的第二部分中的第二厚度。导热元件的第二厚度的横向尺寸大于开口的第一横向尺寸。
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公开(公告)号：CN102548193B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201110350820.X
申请日：2011-08-25
Applicant: 泰科电子公司
CPC classification number: H05K3/308 , H01R12/585 , H05K1/116 , H05K3/366 , H05K2201/044 , H05K2201/092 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明涉及一种电连接器组件，其包括电路板(14)，其中该电路板包括具有第一和第二表面(86，88)的电路板本体(85)以及在第一和第二表面之间钻设的通孔(82)。所述电路板具有位于电路板的内部层上的信号迹线(90)。该信号迹线与第一和第二表面大致平行。电连接器(18)安装在电路板上。该电连接器包括壳体(62)和由该壳体固持的信号端子(70)。信号端子被接收在电路板上的对应通孔中。通孔中的电路板本体的部分被蚀刻掉，以使信号迹线的部分暴露超出电路板本体而位于相应的通孔中，并且信号端子与相应通孔内的信号迹线接合。
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