公开(公告)号：CN101998800A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200910168860.5

申请日：2009-08-25

Applicant: 奥斯兰姆有限公司

Inventor： 江万春 ,  何海翔 ,  马丁·布吕克尔

IPC: H05K7/14 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01F27/06 ,  H01F2027/065 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/1418 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10939 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明提供一种具有双PCB夹层结构的电子产品，其包括PCB组件和具有敞口侧的壳体，在所述壳体的沿纵向方向的两个侧壁的内侧分别形成有凸台，PCB组件由电子元器件、基座PCB以及主PCB构成，基座PCB和主PCB沿壳体纵向方向上的长度基本相等，且略小于壳体的长度，以便所述PCB组件能够通过与所述凸台的配合而安装在壳体内。

公开(公告)号：CN100482044C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN03806548.7

申请日：2003-03-20

Applicant: 安德鲁公司

Inventor： 查尔斯·J·伯恩德尔蒙地 ,  约瑟夫·帕特里克·门德尔松 ,  理查德·威廉·布朗 ,  李敏 ,  理查德·弗兰克林·施瓦茨 ,  桑贾伊·苏达卡尔·乌帕桑尼

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/368 ,  B23K2101/42 ,  H01R12/523 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/53174

Abstract: 本发明提供在两个电路板之间的机械的/电的互连接的方法及其所需要的互连接元件，该互连接元件包括插头和插座，每个具有尾部、台肩部和头部。该插头尾部的尺寸做成能够安装在第一板的电镀通孔中，而头部的直径尺寸做成使自动化设备能够持取该头部并且当插入其中时位于该电镀通孔的顶部，而台肩部的尺寸与电镀通孔有关，以便能够放置在该电镀通孔内并使预定量的焊料能够在头部下面流动并向下流进该电镀通孔中，但不流到该尾部，从而有助于该插头在该通孔中对中。当加热到预定的焊剂回流温度，使得围绕该插头头部和该插座台肩部周边的焊料环在该插头头部和该插座台肩部的下面流动，从而在该插头和第一板之间以及在该插座和第二板之间形成焊接的电连接。通过将插头与插座对准并将该插头的尾部插入该插座的插孔中，在第一板和第二板之间可分开的可靠的机械的和电的互连接。

公开(公告)号：CN100476980C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN03826800.0

申请日：2003-07-18

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： 何耀诚 ,  深谷浩 ,  叶锦风 ,  山口哲 ,  王烈志 ,  陈燦华

IPC: G11B21/00

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/4846 ,  G11B5/486 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  Y10T29/49025

Abstract: 本发明披露了一种用于装配磁头堆组件(HSA)的电路组件的方法。柔性电路衬底与加强构件耦合。该加强构件可以是金属，诸如铝或其它刚性和耐用材料。该柔性电路衬底可由有机材料制成，并且可在该柔性电路衬底中嵌入一系列电导线。该柔性衬底可通过粘结剂与该加强构件耦合，或层压于该加强构件上。可通过焊接或激光焊接将该加强构件安装在致动器臂上。

公开(公告)号：CN101222094A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200810003044.4

申请日：2008-01-10

Applicant: 德尔菲技术公司

Inventor： L·唐

IPC: H01R12/34

CPC classification number: H01R12/585 ,  H01R13/02 ,  H01R43/16 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10856

Abstract: 本发明提出一种用于插入一孔中的针，该针包括一具有第一弯曲梁和第二弯曲梁的顺应区，该第一弯曲梁距第二弯曲梁有一预定的距离。该针还包括一从所述顺应区延伸的导入区，其中该导入区的宽度渐渐变窄成一尖端。

公开(公告)号：CN101013688A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200610163119.6

申请日：2006-11-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 大月辉一

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/366 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种使用不带空腔的模块板的电子电路模块及高效率地制造这种模块的方法。电子元件安装在模块板(1)的前表面上，并且LSI芯片(5)通过金线裸芯片贴装到底面上。在LSI芯片(5)的周围，通过焊接安装铜制金属块(9)。在模块板1的底面上的LSI芯片(5)、金线(8)和金属块(9)被树脂(10)密封，而每个金属块(9)面向主板的表面(9a)和与模块板(1)的对应侧表面齐平的表面(18)从树脂(10)中露出。当模块(11)被焊接到主板上时，这些露出部分作为电极端子。模块板(1)通过将电路板切分成单独的单元模块板(1)获得。

公开(公告)号：CN1813307A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN03826800.0

申请日：2003-07-18

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： 何耀诚 ,  深谷浩 ,  叶锦风 ,  山口哲 ,  王烈志 ,  陈燦华

IPC: G11B21/00

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/4846 ,  G11B5/486 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  Y10T29/49025

Abstract: 本发明披露了一种用于装配磁头堆组件(HSA)的电路组件的方法。柔性电路衬底与加强构件耦合。该加强构件可以是金属，诸如铝或其它刚性和耐用材料。该柔性电路衬底可由有机材料制成，并且可在该柔性电路衬底中嵌入一系列电导线。该柔性衬底可通过粘结剂与该加强构件耦合，或层压于该加强构件上。可通过焊接或激光焊接将该加强构件安装在致动器臂上。

公开(公告)号：CN1653878A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN03811231.0

申请日：2003-04-23

Applicant: 日本电气式会社

Inventor： 小胜俊亘

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K1/0218 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0125 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1311

Abstract: 在一种电路设备的屏蔽方法中，设置了在其上面安装电子元件并具有接地连接部的电路板。将整个电路板部分插入呈袋状的屏蔽包中。该屏蔽包具有作为最内层的绝缘层和作为最外层的导电层。使屏蔽包的绝缘层与电子元件和电路板相接触。电路板的接地连接部与屏蔽包的导电层相连接。

公开(公告)号：CN1173257C

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN01134500.4

申请日：2001-11-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜东薰 ,  白準基

IPC: G06F3/033

CPC classification number: G06F3/0317 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10871

Abstract: 本发明公开了一种用于光学鼠标的副板上芯片。板上芯片具有带有多个输入/输出焊盘和多个插针孔的副PCB。传感器管芯具有引线焊接于所述输入/输出焊盘用于感测所接收的光的光传感器，并且固定在副PCB的下表面上。透明树脂覆盖在副PCB下表面上的传感器管芯上。一个罩固定在在副PCB下表面从而盖住透明树脂，并且具有一个用于把所接收的光引导到所述光传感器的孔。主PCB具有用于把所接收的光引导到光传感器的孔，和多个对应于副PCB的插针孔的插针孔。多个插针共同插入到主PCB和副PCB的插针孔中。

公开(公告)号：CN1468177A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN01816711.X

申请日：2001-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 八木能彦 ,  宇治和博 ,  吉野道朗 ,  山本宪一

IPC: B42D15/10 ,  G06K19/07

CPC classification number: G11C5/063 ,  G06K19/07 ,  G11C5/02 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明提供能够增大存储器容量，并且刚性卓越，耐冲击性也良好的卡型记录媒体及其制造方法。将通过在存储器用基片(21，22，70，63，65)上安装多个存储器芯片(15)构成的存储器模块(221，222，270)安装在基础基片(10)的一个面上，并且在上述基础基片(10)的另一个面上安装控制上述多个存储器工作的IC芯片(13，14，60)，将全体安装在罩子(30，31)内。

公开(公告)号：CN1157062A

公开(公告)日：1997-08-13

申请号：CN95194592.0

申请日：1995-08-08

Applicant: 库珀工业公司

Inventor： 劳伦斯R·哈朴 ,  杰思克·科采恩思基 ,  威廉R·芭利 ,  阿伦·雷赛斯基

IPC: H02B1/20 ,  H05K1/11

CPC classification number: B60R16/0238 ,  H01R9/2458 ,  H02B1/207 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/144 ,  H05K3/202 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/175

Abstract: 一种具有多块导电板的配电系统，其中每块导电板包括接触盘排，接触盘由整体形成的导电线条电连接到其它接触盘上。这些导电板可以垂直堆叠，通过导电销钉使不同导电板上所选的接触盘之间具有电连接。绝缘材料选择地覆盖每个导电板，以避免不需要的电接触。