公开(公告)号：CN1393653A

公开(公告)日：2003-01-29

申请号：CN02107997.8

申请日：2002-03-26

Applicant: 佩尔明莱产品公司

Inventor： J·斯瓦莱斯 ,  S·V·内斯

IPC: F21S4/00 ,  F21V29/00 ,  F21V27/00 ,  H01L25/13 ,  H01L33/00 ,  F21W131/00 ,  F21W121/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21S4/20 ,  F21V17/007 ,  F21Y2115/10 ,  G09F13/0404 ,  G09F13/22 ,  H01L25/13 ,  H01L33/64 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10446 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供了一种模块化发光二极管(LED)装配结构，包括光源模块，带有配置为串联阵列的多个预封装LED。模块包括导热主体部分，适于将LED产生的热传导到相邻散热片。导热粘结胶带将LED模块粘贴在安装表面。结果，LED能够工作在比通常所允许的要高的电流下。因此，LED的亮度和性能增强，而LED的寿命没有降低。多个LED模块能以基本连续的方式用导线连在一起，并且装进给料器，如卷盘或盒。因此，如要安装多个这种LED模块，只需工作人员简单地按需要从给料器将模块拉出，将适当数量的模块固定就位，并将组装的模块接至电源。

公开(公告)号：CN1278369A

公开(公告)日：2000-12-27

申请号：CN98810810.0

申请日：1998-10-30

Applicant: 艾利森公司

Inventor： G·S·门多利尔

IPC: H01R13/24 ,  H04B1/38 ,  H01M2/20

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01M2/1022 ,  H01M2/20 ,  H01R12/721 ,  H01R13/2442 ,  H01R2201/16 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10446 ,  Y10S439/951

Abstract: 一种用于电子装置的边缘界面电连接器(75)及其结构,在印刷电路板(50)的侧面或边界面(110)上设置电接触部件(78),并用弹簧接触部件(77,78)将诸如电池(60)之类的元件和其上的其它附件进行互连。

公开(公告)号：CN1230838A

公开(公告)日：1999-10-06

申请号：CN98126738.6

申请日：1998-12-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑载翼

IPC: H04M1/02

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10446

Abstract: 滑动型手提电话中,在液晶显示(LCD)EP刷电路板(PCB)模块和PCB之间提供了一个连接结构。在连接结构中,多个端子被连到LCD模块的LED背光,并且通过使用集成地固定到端子上的框架,有连接部分从LCD模块的两侧暴露,在PCB上对应于端子的位置上形成多个沟槽。端子焊在沟槽中,以建立LED背光和PCB之间的接触。

公开(公告)号：CN1110046A

公开(公告)日：1995-10-11

申请号：CN94112904.7

申请日：1994-12-08

Applicant: 迈索德电子公司

Inventor： 威廉·J·迈克金雷 ,  约翰·R·卡农 ,  威廉·J·格林 ,  理查德·P·扎纳尔多

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R23/70 ,  H01R12/716 ,  H01R13/035 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/095 ,  H05K1/117 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/326 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/1059 ,  Y10S428/901 ,  Y10S439/931

Abstract: 传送电信号的、由模制的聚合物基底和粘合于基底上的导电涂层组成的导电元件，该导电涂层确定至少两个端点之间的连接电通路。最好形成液晶聚合物(LCP)之类的模制塑料来制造其上粘合有导电油墨的电路，以提供便宜和通用的印制电路板，承载电图形和其它元件并提供印制成形的接触头。通过网印、涂刷、喷溅、浸渍、掩模、真空覆镀或真空沉积将导电、可焊的油墨粘合到基底上，随后烘炉干燥，在气相炉中回流，后期固化或覆镀。

公开(公告)号：CN108321569A

公开(公告)日：2018-07-24

申请号：CN201810075217.7

申请日：2018-01-24

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈乾强 ,  白露 ,  姜宇 ,  冉可 ,  彭运辉 ,  曾永冬

IPC: H01R12/70 ,  H01R12/77 ,  H01R12/79 ,  H01R13/639 ,  H01R13/73 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01R13/639 ,  H01R12/7064 ,  H01R12/774 ,  H01R12/79 ,  H01R13/73 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

Abstract: 本申请提供了一种电子设备及其电路板组件，该电路板组件包括：电路板、BTB连接器以及压板组件；BTB连接器固设于电路板；压板组件包括主压板和第一辅压板，主压板上设有缺口，所述第一辅压板上设有与之对应的豁口，所述缺口与所述豁口之间设有容置间隙。该电路板组件通过在第一辅压板的凸起部上设置豁口可以改善卡接部的受力情况，保证第二侧壁受力均匀，使卡接部与辅压板的卡合分离操作变得更加简单、省力。

公开(公告)号：CN107076940A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580056063.1

申请日：2015-10-15

Applicant: 思科技术公司

Inventor： 史蒂芬·普福努尔 ,  马修·约瑟夫·特拉韦尔索 ,  拜平·达玛

IPC: G02B6/42 ,  G02F1/01 ,  H05K1/18

CPC classification number: G02B6/4257 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/428 ,  G02F1/011 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/1053

Abstract: 一种光发送器可以包括芯片栈，该芯片栈包括被使用锡球安装到光子芯片的电子IC。焊接允许电子IC和光子芯片进行通信。另外，该发送器可以包括耦合到栈的PCB，从而PCB中的电信号被发送到IC和光子芯片(反之亦然)。PCB的至少一部分被布置在光子芯片和电子IC之间而不是使用附着到光子芯片的表面上的焊盘的焊线来将PCB耦合到栈。PCB还可以包括用于形成到电子IC的直接焊接的焊盘。同样地，电子IC可以包括到PCB和光子芯片两者的直接焊接。

公开(公告)号：CN104081593B

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201280011310.2

申请日：2012-01-03

Applicant: 安费诺有限公司

Inventor： 马克·W·盖尔卢斯 ,  斯蒂芬·W·埃尔斯沃思 ,  普雷斯科特·B·阿特金森

IPC: H01R24/58 ,  H01R12/71

CPC classification number: H01R13/6633 ,  H01R24/64 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

Abstract: 一种适用于高速网络的网络接口。该接口包括具有变压器的隔离电路，该变压器包含两个初级线圈和两个次级线圈。构成每个初级线圈的线可以与构成次级线圈的线绞合。这两个线圈于是可以共同缠绕在公共的芯上。该变压器可以连接至共模扼流圈。该隔离电路可以被封装成使得该变压器和线圈在一个线上，其中用于多个对的隔离电路平行地布置。该接口电路可以被封装在也可以适用于高速性能的连接器外壳中。该外壳可以容纳平行的多个隔离电路。该外壳还可以包括配合接触部，其中用于每个对的信号导体的配合接触件沿着腔的同一侧定位。

公开(公告)号：CN105870721A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201510026416.5

申请日：2015-01-20

Applicant: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 陈永念 ,  徐礼福 ,  杨春为

IPC: H01R13/639 ,  H01R13/64 ,  H01R13/631

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H05K1/18 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

Abstract: 一种接口固定装置，包括有电路板、装设在所述电路板上的连接器及用以收容一接口装置的固定架，所述电路板设有安装开口，并在所述安装开口的边缘设有缺口，所述固定架包括有卡钩且开设有导向槽，所述卡钩穿过所述缺口且卡扣在所述电路板上，所述导向槽用以供所述接口装置的插接部穿过而与所述连接器插接在一起。本发明还揭示了一种包括有该接口固定装置的电路板组件。

公开(公告)号：CN105814747A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201480067886.X

申请日：2014-12-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金渊右 ,  金敬久 ,  金奎燮 ,  朴世铉 ,  郑镇佑 ,  千载奉

IPC: H01R13/24

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H05K1/02 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10446

Abstract: 提供一种用于使电子装置中的电路板和组件电连接的连接构件。所述连接构件包括：至少一个弯曲部，构造为具有弹力；焊盘部，连接到所述弯曲部并被构造为附着到电路板的一个表面；固定部，从焊盘部延伸并被构造为将连接构件固定到电路板。

公开(公告)号：CN102365907B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201080015799.1

申请日：2010-02-01

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 布赖恩·基思·劳埃德

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/222 ,  H01R12/59 ,  H01R13/6467 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6594 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本申请公开了一种电连接器组件。所述电连接器组件包括印刷电路板(14)、芯片元件(12)、端子元件(20)、第一连接器元件(16)、旁路电缆元件(12)和第二连接器元件(22)。所述芯片元件和所述端子元件被安装在所述印刷电路板上，所述端子元件朝着所述印刷电路板的端部安装。所述第一连接器元件在第一端部与所述芯片元件电连通，并且所述旁路电缆元件在其第二端部电连接它所联接的所述第一连接器元件，并且在第一端部电连接所述端子元件。布置在所述端子元件的第二端部的所述第二连接器元件与所述端子元件电连通。通常，所述电连接器能够传输高速信号。