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公开(公告)号：CN102482481A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080031042.1
申请日：2010-07-21
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B27/04 , C08K3/013 , C08K3/36 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0266 , Y10T428/25 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种不仅对基材的浸渍性良好，而且能够制作出低翘曲性、阻燃性、低热膨胀性、钻孔加工性和除胶渣耐性等特性优异的半固化片、覆金属层叠板及印刷布线板的树脂组合物。进而提供：使用上述树脂组合物所制作的树脂片材，使用上述树脂组合物所制作的半固化片，使用上述树脂组合物或上述半固化片所制作的覆金属层叠板，使用上述覆金属层叠板、上述半固化片和上述树脂组合物中的至少任一者所制作的印刷布线板，以及使用上述印刷布线板所制作的性能优异的半导体装置。本发明的第一树脂组合物含有环氧树脂、无定形的第一无机填充材料以及平均粒径与上述第一无机填充材料不同且平均粒径为10～100nm的第二无机填充材料。本发明的第二树脂组合物含有环氧树脂、平均粒径为1μm～10μm的聚硅氧烷橡胶微粒子、平均粒径为0.2μm～5μm的软水铝石微粒子和平均粒径为10nm～100nm的二氧化硅纳米粒子。
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公开(公告)号：CN102472835A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080033292.9
申请日：2010-04-30
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 柿沼淳
IPC: G02B1/10 , G02F1/1335 , G09F9/00
CPC classification number: G02F1/133345 , C08G77/46 , C09D5/1675 , Y10T428/105 , Y10T428/265
Abstract: 一种树脂层叠体，由树脂基材和涂布于该树脂基材的表里两面或单面上的硬涂层构成，其特征在于，所述硬涂层由紫外线固化性化合物(A)的固化物形成并且含有脂肪酸、脂肪酸酯或者它们的衍生物(B)，在所述硬涂层的从表面至100nm的部分中，硬涂层的脂肪酸、脂肪酸酯或者它们的衍生物(Bs)相对于紫外线固化性化合物(As)的固化物的含量比[(Bs)/(As)]为0.07以上且3.3以下。基于本发明，能够提供一种表面保护用树脂层叠体，其在不会降低耐擦伤性和耐磨损性等硬涂层特性或者不会降低透过率和雾度等光学特性的情况下，能够有效地防止由皮脂膜的附着而引起的污垢。
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公开(公告)号：CN102459397A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080027933.X
申请日：2010-06-16
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 和田雅浩
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/245 , C08G59/3218 , C08G59/621 , C08G2261/3424 , C08K3/013 , C08L63/00 , C08L65/00 , C09J163/00 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , C08L2666/22 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014
Abstract: 一种半导体密封用树脂组合物，其特征在于，含有固化剂、环氧树脂(B)和无机填充剂(C)，固化剂为具有规定结构的酚醛树脂(A)；以及一种半导体装置，其特征在于，使用所述半导体密封用树脂组合物的固化物密封半导体元件而得到。
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公开(公告)号：CN101730936B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200880010785.3
申请日：2008-01-28
IPC: H01L23/36 , C09K5/08 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: F28F3/02 , B23P15/26 , C09K5/14 , F28F2013/006 , H01L23/34 , H01L23/3733 , H01L23/3737 , H01L23/433 , H01L2924/0002 , Y10T29/49352 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的传热片具有传热层，所述传热层具有第一部分和第二部分，该第二部分在俯视时设置在与所述第一部分不同的位置上且根据温度变化在厚度方向上以比所述第一部分更大的伸缩率进行伸缩；在使用状态中，当传热层的温度处于规定温度以下时，在第二部分与放热对象物和/或配对体之间产生空隙，以使放热对象物与上述配对体之间的导热性降低，另一方面，当传热层的温度处于规定温度以上时，实质上消除上述空隙，以使放热对象物与配对体之间的导热性提高。
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公开(公告)号：CN102427770A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201080021839.3
申请日：2010-05-06
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: A61B18/12
CPC classification number: A61B18/1445 , A61B18/1492 , A61B2018/1861
Abstract: 高频治疗工具(10)具有：插入体腔内的挠性管(50)；自由进退地插通挠性管(50)的导电性的操作电线；配置在操作电线的前端部、并且通过高频电流的施加来治疗患部的治疗部(60)；以及操作部(20)，其附设在挠性管(50)的基端部，对操作电线进行进退操作而操作治疗部(60)，使操作电线进行扭矩旋转而使治疗部(60)旋转。操作部(20)具备：安装向治疗部(60)供给高频电流的高频电流软线(70)的主体部(22)；在主体部(22)的前端侧设置为自由绕轴旋转、并使操作电线进行扭矩旋转的旋转操作部(24)；以及在主体部(22)的基端侧设置为沿轴向自由进退、并使操作电线进退的进退操作部(26)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101068846B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200580041037.8
申请日：2005-11-25
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN102421385A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200980159223.X
申请日：2009-11-13
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: A61B18/12
CPC classification number: A61B18/1445 , A61B2018/00083
Abstract: 本发明的止血钳(20)设有由导电性金属构成、朝向前方且用作高频电极的一对钳头(钳杯(1))，所述一对钳头相互自由开合。在一对钳杯(1)的对置的闭合方向面(17)的至少一面形成有多个锯齿状凹凸(15)。锯齿状凹凸(15)中，底部(21)施加有电绝缘涂层，顶部(22)为无电绝缘涂层面且具有导电性。
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公开(公告)号：CN101785373B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200780100356.0
申请日：2007-09-13
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L23/14 , H01L23/3735 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/068 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板(1)，其具有刚性部(2)和挠性部(3)，所述刚性部(2)具有第一基材(4)和刚性比所述第一基材(4)高的第二基材(5A)，所述第一基材(4)具有第一绝缘层(41)和第一导体层(42)并具有挠性，所述第二基材(5A)与第一基材(4)的至少一个面接合，并具有第二绝缘层(51)和第二导体层(52)，所述挠性部(3)由从所述刚性部(2)连续延长的第一基材(4)构成。第二绝缘层(51)在规定的温度范围内通过热机械分析测定的面方向的热膨胀系数是13ppm/℃以下，并且，在规定的温度范围内根据JIS C 6481通过热机械分析测定的厚度方向的热膨胀系数是20ppm/℃以下。
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公开(公告)号：CN102318059A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080007718.3
申请日：2010-02-10
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/00 , C08F290/06 , H01L21/301
CPC classification number: H01L23/293 , C08F290/064 , C08K3/36 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/27436 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/83191 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , Y10T428/259 , Y10T428/2826 , Y10T428/2848 , C08F222/10 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05032 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明涉及一种带切割片的半导体保护膜形成用膜(14)，所述半导体保护膜形成用膜(14)保护搭载在基材上且位于最外侧的半导体元件(18)。该带切割片的半导体保护膜形成用膜(14)具有保护膜形成层(12)和层叠在保护膜形成层上的切割片(13)，所述保护膜形成层(12)由树脂组合物构成，保护半导体元件(18)的与搭载在基材上的面相反侧的面。
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公开(公告)号：CN102317372A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080007724.9
申请日：2010-02-09
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L45/00 , C08G65/18 , C08K5/1515 , C08K5/1525 , G02B6/12
CPC classification number: G02B6/00 , B29D11/00 , C08G65/18 , C08K5/0041 , C08K5/5425 , C08L45/00 , C08L71/02 , G02B6/1221 , G02B6/138 , G02B6/43 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，其包含：(A)环状烯烃树脂、(B)折射率与所述(A)不同，并且选自具有环状醚基的单体和具有环状醚基的低聚物中的至少任一种以及(C)光产酸剂。
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