公开(公告)号：CN105637987A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201480056171.4

申请日：2014-10-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 林桂

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明提供一种电气可靠性优异的布线基板。本发明的一方式中的布线基板(3)具备第1树脂层(13)、配置在第1树脂层(13)上的无机绝缘层(14)、配置在无机绝缘层(14)上的第2树脂层(15)、和配置在第2树脂层(15)上的导电层(11)。无机绝缘层(14)具有位于第2树脂层(15)的附近的第1区域(26)、和位于第1区域(26)的与第2树脂层(15)相反一侧的第2区域(27)。第1区域(26)中的第2无机绝缘粒子(20)的含有比例小于第2区域(27)中的第2无机绝缘粒子(20)的含有比例。

公开(公告)号：CN101309993B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200680043038.0

申请日：2006-11-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 横住友美 ,  藤井正规 ,  竹村贤三

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R4/04 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0266 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的粘接剂组合物具有粘接剂成分和分散于粘接剂成分中的导电粒子(10)，导电粒子(10)具有：构成该中心部分的基材粒子(1)、覆盖基材粒子(1)表面的至少一部分的金属镀层(3)、以及在金属镀层3内侧并配置于的基材粒子(1)表面上的多个金属微粒子(2)。

公开(公告)号：CN102119427A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200980131389.0

申请日：2009-06-26

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 冈田一诚 ,  下田浩平

IPC: H01B1/22 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01L21/52 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  C08G59/4021 ,  C08K3/08 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0266 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种能够确保导电性和粘合性这两者的导电性粘合剂、以及使用了该导电性粘合剂的LED基板。所述导电性粘合剂包含导电性填料、粘合剂树脂和溶剂作为其主要成分，并且所述导电性填料包含平均粒度为2μm至30μm的金属粉末作为其主要成分、并且包含平均粒度为100nm或更小的超细金属颗粒。

公开(公告)号：CN102040803A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201010510338.3

申请日：2010-10-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田中伸树 ,  森清治

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08K3/36 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/011 ,  C08L63/00 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249952 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  C08L79/00

Abstract: 环氧树脂组合物、半固化片、覆金属层压板、印刷布线板以及半导体装置，本发明提供一种均匀地含有大量的无机填充材料，耐热性和阻燃性优异，且对基材的浸渍性良好的环氧树脂组合物，并使用前述环氧树脂组合物，提供粘性良好、容易操作的半固化片。进而，提供使用前述半固化片制作的覆金属层压板和/或使用前述半固化片或前述环氧树脂组合物提供能够简便地进行ENEPIG工序的印刷布线板，使用前述印刷布线板，提供性能优异的半导体装置。本发明的环氧树脂组合物的特征在于，包含固体环氧树脂、平均粒径为1nm～100nm的二氧化硅纳米粒子和平均粒径比前述二氧化硅纳米粒子的平均粒径大且为0.1μm～5.0μm的二氧化硅粒子。

公开(公告)号：CN101505911A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200680007523.2

申请日：2006-02-10

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 安德鲁·F·斯基波 ,  克里斯那·D·约恩纳拉加达 ,  史蒂文·M·谢伊弗斯

IPC: B23K35/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266

Abstract: 一种用于将金属结合到一起的含有助熔剂和高能金属粒子的低温、高能焊接组合物，所述高能金属粒子具有足够高的内能，其悬浮在所述助熔剂中，以使得所述高能金属粒子的熔点降低至比金属的常规本体熔化温度低至少3摄氏度。通过将所述高能金属粒子与一种或多种金属表面接触，并在助熔剂的存在下加热所述高能金属粒子以熔化所述高能金属粒子并将它们熔合到所述金属表面上而形成焊缝。

公开(公告)号：CN1201642C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN01122124.0

申请日：2001-06-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安藤大藏 ,  越后文雄 ,  中村祯志 ,  仲谷安广 ,  上田洋二 ,  西山东作 ,  越智正三

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  B32B17/00

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种印刷电路板及其制法，在电绝缘性基材(201)的厚度方向开的通孔中填充含导电性填料的导体(205)，在通过所述导体(205)将形成规定图形的布线层(204、206、208)电连接在所述电绝缘性基材的两面上的印刷电路板中，所述电绝缘性基材(201)由在玻璃布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材形成，并且，含于所述导体中的导电性填料的平均粒径比所述微粒的平均粒径大。由此，可提高印刷电路板整体的耐湿性，优化连接可靠性、耐修复性，并提高电绝缘性基材的弯曲刚性等机构强度。

公开(公告)号：CN106797080A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580055238.7

申请日：2015-10-27

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 阿久津恭志

IPC: H01R11/01 ,  H01B5/16 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B37/12 ,  B32B2307/202 ,  G06F17/5045 ,  G06F17/5068 ,  H01B1/22 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/14 ,  H01R13/2414 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/144 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/041

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其是包含绝缘粘接剂层(10)和以格子状配置于该绝缘粘接剂层的导电粒子(P)的各向异性导电膜(1A)。关于基准导电粒子(P0)、最接近于基准导电粒子(P0)的第一导电粒子(P1)、以及第二导电粒子(P2)，该第二导电粒子(P2)是与第一导电粒子(P1)同等地或次于第一导电粒子(P1)地接近于基准导电粒子(P0)的导电粒子、且不存在于包含基准导电粒子(P0)和第一导电粒子(P1)的格子轴上，基准导电粒子(P0)在各向异性导电膜的长边方向上的投影像(q1)与第一导电粒子(P1)或第二导电粒子(P2)重叠，基准导电粒子(P)在各向异性导电膜的短边方向上的投影像(q2)与第二导电粒子(P2)或第一导电粒子(P1)重叠。它们的重叠宽度(W1)、重叠宽度(W2)中的至少一方小于导电粒子(P)的粒径(D)的1倍。

公开(公告)号：CN105008071A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201380064048.2

申请日：2013-10-02

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 寺尾俊昭 ,  川上裕二

IPC: B22F1/00 ,  H01B5/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: B22F1/0011 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  C08K3/08 ,  C08K7/00 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/006 ,  C09D17/006 ,  C22C5/06 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0266 ,  C08L63/00

Abstract: 制造糊剂时具有适当的粘度范围、容易混炼且抑制了薄片的产生。使用的是利用BET法测定的比表面积SAB相对于由通过扫描型电子显微镜测量的平均一次粒径DS计算出的比表面积SAS的比表面积比SAB/SAS为0.5～0.9的银粉。此外，银粉的使用激光衍射散射法测定的体积累计50％粒径D50除以前述DS得到的聚集度优选为1.5～5.0。

公开(公告)号：CN104303605A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380022829.5

申请日：2013-08-01

Applicant: 学校法人早稻田大学 ,  富士电机株式会社

Inventor： 大木义路 ,  广濑雄一 ,  和田玄太 ,  田中祀捷 ,  冈本健次

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  C09D7/67 ,  C09D7/68 ,  C09D7/69 ,  C09D163/00 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T428/24893

Abstract: 一种通过抑制铜离子的溶出而防止电化学迁移的高热导率的印刷电路板。该印刷电路板是金属基印刷电路板，其具有金属基板，绝缘树脂层和铜箔层顺序地层叠在金属基板上。绝缘树脂层包括第一无机填充物和第二无机填充物，其中，第一无机填充物由粒子直径为0.1nm至600nm并且平均粒子直径(D50)为1nm至300nm的无机粒子组成，第二无机填充物由粒子直径为100nm至100μm并且平均粒子直径(D50)为500nm至20μm的无机粒子组成，第一无机填充物和第二无机填充物均匀地分散在绝缘树脂层中。

公开(公告)号：CN101580659B

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN200910139090.1

申请日：2009-05-15

Applicant: 拜耳知识产权有限责任公司

Inventor： S·巴恩米勒 ,  S·艾登 ,  S·M·迈耶 ,  D·斯托克 ,  B·登克尔

IPC: C09D11/52 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/097 ,  C09D11/52 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T428/24909

Abstract: 本发明涉及含有银纳米颗粒的可印刷组合物、用其生产导电性涂料的方法和所制备的涂料。可印刷组合物，它包括：(a)5-40重量份的具有150nm的最大值有效直径(由激光相关光谱分析法测得)的银纳米颗粒；(b)50-99.5重量份的水；(c)0.01-15重量份的分散剂；(d)0.5-5重量份的成膜剂；和(g)30-70重量份的具有10μm的最大值有效直径(由激光相关光谱法测得)的金属颗粒；其中该可印刷组合物具有至少1Pa·s的粘度；使用该组合物生产导电性涂料的方法和所制备的导电性涂料。