公开(公告)号：CN103996751A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201410252683.X

申请日：2014-06-09

Applicant: 南通大学

Inventor： 王强 ,  花国然 ,  张士兵 ,  程实 ,  朱海峰 ,  王敬时

IPC: H01L31/18

CPC classification number: Y02P70/521 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/0352

Abstract: 并联双结太阳能电池的制造工艺，步骤如下：对N型硅衬底进行P型掺杂，形成PN深结；在硅片表面淀积一层含有N型杂质的二氧化硅层；在顶电极区开窗，露出P型硅；P型杂质高温扩散，使二氧化硅层内的N型杂质掺入P型硅，在非顶电极区形成PN浅结，开窗处形成P型重掺杂；去除二氧化硅层并淀积氮化硅抗反射薄膜；最后制备电极。巧妙的工艺设置使得发明工艺步骤十分简化，并且能够一步形成电极区重掺杂和上表面的浅结。在高温扩散的同时，二氧化硅层内的N型杂质也会向顶电极区扩散，然而窗口区浓度较高的P型杂质能够有效的抑制这一趋势，从而确保最后获得完美的双结和电极区重掺杂。本发明各步骤均易于在工业上实现，极具实际运用价值。

公开(公告)号：CN103730525A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201410028012.5

申请日：2014-01-21

Applicant: 南通大学

Inventor： 王强 ,  花国然 ,  仲蓓鑫 ,  程实 ,  曾凤 ,  钱爱平

IPC: H01L31/0352 ,  H01L31/0236 ,  H01L31/18

CPC classification number: Y02E10/50 ,  Y02P70/521 ,  H01L31/02363

Abstract: 本发明公开了一种同心圆型波纹式太阳能电池硅基片及其制造工艺，太阳能电池硅基片包括硅基底片本体，所述硅基片本体表面为同心圆型波纹式非平面结构，呈条状顺序排列。它的制造工艺为：利用磁控溅射法预淀积同心圆型二氧化硅薄膜和等离子增强化学气相淀积法淀积非晶硅掩蔽层和化学腐蚀形成表面形貌。本发明硅基片的表面为同心圆型波纹式非平面结构。该结构有效的增大了基片的受光面积，且当光从不同角度入射都有直射面，达到了最大限度的利用光能。硅基片的发电效率高。

公开(公告)号：CN103714331A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201410010908.0

申请日：2014-01-10

Applicant: 南通大学

Inventor： 胡传志 ,  邱建林 ,  胡晓燕 ,  仲蓓鑫 ,  程实

IPC: G06K9/00 ,  G06K9/66

Abstract: 本发明公开了一种基于点分布模型面部表情特征的提取方法，具体步骤包括：通过标记人体面部图像面部特征点的坐标建立起人体面部的形状模型；选取相对较为理想形状向量作为初始样本，其他的向量与初始样本进行形状上的相互对应直到相邻两次的平均形状向量差别小于某一特定值;通过使用Gabor小波核函数的计算并采样从而获得一组不同的频率和相位的特征点的面部特征点的精细定位。通过上述方式，本发明一种基于点分布模型面部表情特征的提取方法利用Gabor小波变换系数进行人脸识别的弹性图匹配，得到了不受样本影响的理想的面部表情特征，在提取对不相关变形保持不变、噪声不敏感，类别区分度大的特征具有明显优势。

公开(公告)号：CN210535647U

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201921742834.4

申请日：2019-10-17

Applicant: 南通大学

Inventor： 程实 ,  孔苏鹏 ,  陈蓉 ,  孙佳浩 ,  王则林

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/32

Abstract: 本实用新型公开了一种半导体元器件封装结构，具体涉及半导体元器件封装领域，包括盒体，所述盒体内部设有卡接机构，所述卡接机构包括连接杆，所述连接杆底部设有第一固定杆，所述第一固定杆底部设有支撑架，所述第一固定杆一侧设有支杆，所述连接杆顶部设有第二固定杆，所述第二固定杆顶部固定连接有按键，所述第二固定杆一侧固定连接有固定板，所述固定板底部设有伸缩杆，所述伸缩杆底部设有压块，所述伸缩杆外部套设有回位弹簧，所述盒体内部设有半导体器件。本实用新型通过下按半导体器件，使支撑架的底部与盒体内腔底部相接触，当支撑架与盒体接触时，硅脂垫贴合在半导体器件的上方，对半导体器件进行固定和限制。

公开(公告)号：CN205508779U

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201620334854.8

申请日：2016-04-20

Applicant: 南通大学

Inventor： 曹小峰 ,  程实

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 一种适用于微电子行业的涂胶设备，包括点胶针筒、吸盘、驱动电机、抽气设备、净化工作腔、湿度计、压缩氮气瓶和抽气风机，净化工作腔左右端板开设气孔，净化工作腔的左侧端板外设置有散流罩，压缩氮气瓶的出气口经过减压阀连接散流罩的进气口，净化工作腔的右侧端板外设置有集风罩，集风罩的出气口连接抽气风机的进气口，点胶针筒固定在净化工作腔的顶部，吸盘设置于净化工作腔内且位于点胶针筒的正下方。本实用新型将涂胶放置于净化工作腔内进行，不会污染操作环境，保护人员健康；净化工作腔为涂胶过程提供了洁净的环境，空气中的灰尘不会污染涂覆的胶水；湿度过大时，可以通过打开压缩氮气瓶，向工作腔内送入干燥的氮气来降低工作腔内的湿度。

公开(公告)号：CN204668291U

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201520410675.3

申请日：2015-06-15

Applicant: 南通大学

Inventor： 程实 ,  王则林

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29

Abstract: 本实用新型公开了一种集成电路的封装结构，包括基体、引脚、外保护层、金属层、介电层、湿膜光阻层、内保护层和荧光封装层，所述基体的两端设有引脚，所述基体的下端表面粘结由黑色光敏树脂组合物组成的所述湿膜光阻层，所述湿膜光阻层的下方粘结有内保护层，所述内保护层的下方粘结荧光封装层。该集成电路的封装结构利用基体的上表面层层粘结有外保护层、金属层、介电层和下表面粘结有湿膜光阻层、内保护层、荧光封装层，利用各层的物质结构使得集成电路的封装结构具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。

公开(公告)号：CN207571395U

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201721805428.9

申请日：2017-12-21

Applicant: 南通大学

Inventor： 程实 ,  宋驰 ,  李春桥 ,  沐燕舟 ,  何金凤

IPC: G02B27/01

Abstract: 本实用新型涉及一种自平衡稳定式虚拟现实眼镜，针对现有虚拟现实眼镜结构进行改进，引入智能检测电驱平衡机构，基于横向环形固定带（2）外侧上所设计的水平检测传感器（5），结合具体所设计滤波检测电路（9），获得横向环形固定带（2）所在面相对水平面的偏转角度的检测，依次判断佩戴使用者是否向着虚拟现实眼镜本体（1）方向出现低头动作，并基于低头动作，针对横向环形固定带（2）中点位置外侧所设计的电控伸缩杆（8）进行智能控制，通过电控伸缩杆（8）上伸缩杆的伸长，实现所连配重（4）与虚拟现实眼镜本体（1）之间间距的扩大，基于杠杆原理，给予佩戴者头部向后的牵引，避免低头动作，能够有效提高佩戴舒适感。