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公开(公告)号：CN1215502C
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN01143780.4
申请日：2001-12-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B35/468 , B32B18/00 , B32B2307/204 , B32B2457/00 , C03C14/004 , C04B35/50 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/562 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01G4/1227 , H01L23/49894 , H01L2224/48091 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K3/4688 , H05K2201/09672 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种合成多层陶瓷电子部件，它包括相互层迭的高介电常数层和至少一个低介电常数层。高介电常数层包括一种高介电常数材料，相对介电常数εγ的为20或更大，低介电常数层包括一种低介电常数材料，相对介电常数εγ约为10或更小。高介电常数材料主要包含BaO-TiO3-ReO3/2介质，与第一玻璃成分，BaO-TiO3-ReO3/2介质表示为xBaO-yTiO3-zReO3/2介质，x、y与z为%克分子并满足8≤x≤18，52.5≤y≤65，20≤z≤40，且x+y+z＝100，Re为稀土元素，低介电常数材料包含由陶瓷与第二玻璃成分组成的合成物。该合成多层陶瓷电子部件在不同类材料界面处防脱层或变形，能以低温烧制，适合高频应用。
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公开(公告)号：CN1639970A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03804830.2
申请日：2003-01-27
Applicant: 史迪威巴克公司
Inventor： 诺尔曼·S·麦克莫罗 , 小罗伯特·C·欣茨
CPC classification number: H05K1/162 , H04B3/04 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K1/0239 , H05K1/0298 , H05K1/165 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , H05K2201/10022
Abstract: 多层电路板包括配置在一个或多个导体层中的补偿器网络(302)。在一个或多个层中配置信号迹线(314、316)，用以将电信号从输入传输到输出，并且补偿器网络(302)位于该迹线上的至少一个位置上，用以提供频率相关信号传播损耗或者失真(诸如由于介电损耗所导致的)的补偿。在一个示例中，补偿器包括高频路径，该高频路径由包括交错的指(316、318、320、322、324)的导体层所形成的串联电容(302)提供。包括该补偿器的发射器提供预失真的信号，这些信号可以与预期的传播损耗和失真相匹配或相关。评估介电损耗的方法包括通过该补偿器并且沿相对于被测试电介质所限定的迹线传播电信号，并且确定相关的补偿。
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公开(公告)号：CN1193381C
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN00805086.4
申请日：2000-02-18
Applicant: 艾利森电话股份有限公司
Inventor： L·-A·奥洛夫松
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/023 , H05K1/0231 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K1/181 , H05K3/027 , H05K2201/09672 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2203/171 , Y10T29/4913 , Y10T29/49137 , Y10T29/49156
Abstract: 为了能在一个具有表面安装在该衬底上的分立的元件(6)和/或集成在该衬底中的元件(7)的衬底(1)上微调，对于每个被微调的元件，一个可微调的结构(9)被提供在该衬底的表面上。
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公开(公告)号：CN1179609C
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN99800502.9
申请日：1999-04-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 内山宪治
IPC: H05K1/14
CPC classification number: G02F1/13452 , H05K1/0271 , H05K1/117 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/365 , H05K2201/09418 , H05K2201/09672 , H05K2201/09781 , H05K2201/10681
Abstract: 一种压接连接衬底，通过压接与压接对象物连接，并具有与相对侧端子实现导电连接的表面侧端子及其在背面侧形成的背面侧端子，将背面侧端子相对于表面侧端子倾斜地配置。由于在压接处理过程中进行加压时在衬底侧端子上施加均匀的压力，所以能够稳定地获得连接可靠性高的压接连接结构。
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公开(公告)号：CN1543756A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN03800083.0
申请日：2003-02-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/026 , H01P3/023 , H05K1/0228 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672
Abstract: 一种有线传输路径1，它包括第一和第二差分传输路径12和13。第一差分传输路径12包括两条带状线121和122，第二差分传输路径13包括两条带状线131和132。带状线121和122的每一条到带状线131和132的距离相等。因此以这种方式提供了包括多个差分传输路径的有线传输路径，以便去除串扰。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1476633A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN02803173.3
申请日：2002-10-03
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H05K1/162 , H01F17/0006 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19011 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0224 , H05K1/024 , H05K1/0298 , H05K3/4688 , H05K2201/09672 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种高频模件板装置，它具有高频传输和接收电路，用于调制和解调高频信号。该高频模件板装置包括一个主要表面作成叠加表面(2a)的一个基础板(2)；和在该基础板(2)的叠加表面上形成，并作出无源元件的高频电路部分(3)。基础板(2)在离开第4个线路层(8b)的下层上，具有没有形成线路的区域(29)。高频电路部分(3)，在与没有形成线路的区域(29)相应的位置上，具有上电极(36)和下电极(35)。由于电容(18)作在没有形成线路的区域(29)上面，因此可以减小电容(18)从接地图形(14)中接收的寄生电容。因此，可以改善电容(18)的特性。
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公开(公告)号：CN1392756A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN02124529.0
申请日：2002-05-06
Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F2017/006 , H05K1/0393 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K3/4688 , H05K2201/086 , H05K2201/09672 , H05K2203/0545
Abstract: 一种带电子电路的柔性导体箔，由至少一层非导电材料组成，它包括至少它的一个表面上的导体图形，特征在于至少其中两个导体图形或至少其中两个导体图形的一部分形成至少一个磁性元件。
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公开(公告)号：CN1343365A
公开(公告)日：2002-04-03
申请号：CN00805086.4
申请日：2000-02-18
Applicant: 艾利森电话股份有限公司
Inventor： L·A·奥洛夫松
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/023 , H05K1/0231 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K1/181 , H05K3/027 , H05K2201/09672 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2203/171 , Y10T29/4913 , Y10T29/49137 , Y10T29/49156
Abstract: 为了能在一个具有表面安装在该衬底上的分立的元件(6)和/或集成在该衬底中的元件(7)的衬底(1)上微调,对于每个被微调的元件,一个可微调的结构(9)被提供在该衬底的表面上。
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公开(公告)号：CN1060308C
公开(公告)日：2001-01-03
申请号：CN95109864.0
申请日：1995-08-09
Applicant: 克罗内有限公司
Inventor： W·克恩德尔梅尔
CPC classification number: H05K1/0228 , H01R4/2429 , H01R12/721 , H01R13/6466 , H01R13/6469 , H01R2201/16 , H04Q1/142 , H05K1/117 , H05K1/162 , H05K2201/09172 , H05K2201/09245 , H05K2201/09672 , H05K2201/10189
Abstract: 一种在对称通信和数据系统工程配电系统中用作联接器的印刷电路板，该电路板的正面有一对基本上平行的电路板印刷线基本上与印刷电路板背面一对基本上平行的电路板印刷线一致，其中背面上所述一对印刷线的其中之一借助于两个金属化通孔跨越该对印刷线的另一印刷线，该金属化通孔在正面上通过一互连电路板印刷线在电气上互连。
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公开(公告)号：CN1263689A
公开(公告)日：2000-08-16
申请号：CN99800502.9
申请日：1999-04-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 内山宪治
IPC: H05K1/14
CPC classification number: G02F1/13452 , H05K1/0271 , H05K1/117 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/365 , H05K2201/09418 , H05K2201/09672 , H05K2201/09781 , H05K2201/10681
Abstract: 一种压接连接衬底,通过压接与压接对象物连接,并具有与相对侧端子实现导电连接的表面侧端子及其在背面侧形成的背面侧端子,将背面侧端子相对于表面侧端子倾斜地配置。由于在压接处理过程中进行加压时在衬底侧端子上施加均匀的压力,所以能够稳定地获得连接可靠性高的压接连接结构。
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