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公开(公告)号：KR1020110091524A
公开(公告)日：2011-08-11
申请号：KR1020117012311
申请日：2009-10-28
Applicant: 유니버시티 오브 워싱톤 스루 이츠 센터 포 커머셜리제이션
CPC classification number: C12M1/00 , B01L3/502707 , B01L3/502715 , B01L3/502723 , B01L3/502753 , B01L2200/027 , B01L2200/0689 , B01L2300/0681 , B01L2300/12 , B01L2400/0418 , B01L2400/0421 , B01L2400/0487 , B01L2400/086 , B29C33/44 , B29C65/08 , B29C65/14 , B29C65/1403 , B29C65/1406 , B29C65/1409 , B29C65/1412 , B29C66/028 , B29C66/1122 , B29C66/5346 , B29C66/71 , B29C66/73151 , B29C66/73365 , B29C66/73751 , B29C66/7392 , B29C66/73921 , B29C66/7394 , B29C66/81267 , B29C66/82661 , B29C2791/006 , B29K2075/00 , B29K2995/0025 , B29K2995/0027 , B29K2995/007 , B29L2031/756 , B81B2201/051 , B81C1/00119 , B81C2201/019 , B81C2201/034 , B29K2033/12
Abstract: 본 발명의 구현예는 미세유동성 장치를 제조하기 위한 UV 경화형 폴리우레탄-메타크릴레이트(PUMA) 기판에 관한 것이다. PUMA는 광학적으로 투명하고, 생체적합하며, 안정한 표면 특성을 갖는다. 구현예는 현존하는 신속한 프로토타이핑 방법과 호환성이 있는 2가지 제조 공정을 포함하며, 결과물의 PUMA 미세유동성 장치의 특성분석이 제공된다. 또한, 본 발명의 구현예는 특히 치밀하고 높은 애스펙트비의 형상을 갖는 미세유동성 시스템용으로 PUMA 수지로부터 제조된 칩의 제조 수율을 개선하기 위한 전략에 관한 것이다. 상기 미세구조의 전단면에서의 움직임을 최소화하는 몰딩-방출 절차가 개시된다. 또한, PUMA 기판 사이에 밀폐를 형성하기 위한 것으로서, 섬세한 구조를 부술 수 있는 과도한 압축력을 방지하는 단순하지만 확장가능한 방법이 제공된다. PUMA 미세유동성 장치와 상호연결을 형성하기 위한 2가지 방법이 상세히 개시된다. 이러한 개선은 가깝게 이격되고 애스펙트비가 높은 핀을 가지며, 매우 희석된 서스펜션으로부터 세포 또는 비드를 유지 및 농축하는데 적합한 미세여과 장치를 제조하게 한다.
Abstract translation: 本发明的实施方案涉及用于制造微流体装置的可UV固化的聚氨酯 - 甲基丙烯酸酯（PUMA）基材。 PUMA是光学透明的，生物相容的，并且具有稳定的表面性质。 实施例包括与现有快速成型方法兼容的两个生产方法，并且显示所得PUMA微流体装置的特性。 本发明的实施方案还涉及提高由PUMA树脂制造的芯片的生产成本的策略，特别是对于含有密集和高纵横比特征的微流体系统。 描述了使微结构的剪切平面中的运动最小化的脱模程序。 还提出了用于在PUMA基材之间形成密封的简单且可扩展的方法，其避免了可能破坏微细结构的过大的压缩力。 详细说明了与PUMA微流体装置形成互连的两种方法。 这些改进产生了包含紧密间隔和高纵横比的翅片的微滤装置，适用于从高度稀释的悬浮液中保留和浓缩细胞或珠粒。
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公开(公告)号：KR100984452B1
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：KR1020047013114
申请日：2003-02-25
Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤
CPC classification number: B01L3/502707 , B01J19/0093 , B01J2219/00783 , B01J2219/00788 , B01J2219/00822 , B01J2219/00833 , B01J2219/0086 , B01J2219/00869 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2300/0838 , B01L2300/0874 , B01L2300/0887 , B01L2400/0481 , B01L2400/0655 , B81B2201/051 , B81C1/00119 , B81C2201/019 , B81C2203/032 , Y10T156/10
Abstract: 본 발명은 제1의 지지체(2)와, 이 제1의 지지체(2)의 표면에 설치된 제1의 접착제층 (1a)과, 제1의 접착제층(1a)의 표면에 임의의 형상으로 부설된 복수의 중공 필라멘트(501~508)로 이루어지는 제1의 중공 필라멘트군과, 이 제1의 중공 필라멘트군에 직교하는 방향으로 부설된 복수의 중공 필라멘트(511~518)로 이루어지는 제2의 중공 필라멘트군과, 이 제2의 중공 필라멘트군의 표면에 설치된 제2의 접착제층(1b)과, 제2의 접착제층(1b)의 표면에 설치된 제2의 지지체(6)를 갖춘다. 제1 및 제2의 중공 필라멘트군은 유로층을 구성한다.
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公开(公告)号：KR100968524B1
公开(公告)日：2010-07-08
申请号：KR1020080033834
申请日：2008-04-11
Applicant: 인싸이토(주)
CPC classification number: B81C1/00103 , B01L3/502707 , B01L3/502723 , B01L3/50273 , B01L2200/16 , B01L2300/0636 , B01L2300/0663 , B01L2300/069 , B01L2300/0858 , B01L2300/0877 , B01L2300/0887 , B01L2300/16 , B01L2400/0406 , B81B3/0094 , B81B2201/0214 , B81B2201/051 , B81B2201/058 , B81B2203/0338 , B81B2203/0392 , B81C2201/019
Abstract: 본 발명은 생체 시료 분석용 마이크로-나노 플루이딕 바이오칩에 관한 것이다. 특히, 상하 적층된 상부 및 하부 기판, 및 상기 상부 및 하부 기판 사이에 개재된 중간 기판을 포함하며, 이때 상기 하부 기판은 그 상면에, 시료를 수용 및 분리하기 위한 시료 패드, 시료 분석용 시약을 함유하는 시약 패드, 시료 흡수를 위한 흡수 패드, 또는 이들의 조합을 포함하고, 미세유체 채널 형성용 하부 채널 구성부가 형성되어 있으며; 상기 중간 기판은 미세유체 채널 형성용 상부 채널 구성부, 및 하부 기판상에 위치되는 상기 패드들을 고정하기 위한 고정판을 포함하고; 상기 상부 기판은, 중간 기판을 관통하여 하부 기판상의 시료 패드에 시료를 공급하기 위한 시료 투입구, 채널로부터의 시료 분석결과를 도시하는 투시창 및 하부 기판상의 흡수 패드의 유체 흐름을 조절하도록 중간 및 상부 기판을 관통하여 유체 연통되는 벤트홀을 포함하도록 구성되는, 생체 시료 분석용 마이크로-나노 플루이딕 바이오칩으로서, 상기 상부 및 하부 채널 구성부가, 접합되어 미세유체 채널을 형성하고, 이때 상기 미세유체 채널의 좌우 양 측면 모서리부가 미세유체 채널의 중앙부보다 낮은 높이의 나노틈새 형태를 갖도록 형상화된, 생체 시료 분석용 마이크로-나노 플루이딕 바이오칩에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR20100020292A
公开(公告)日：2010-02-22
申请号：KR20080079004
申请日：2008-08-12
Applicant: SAMSUNG ELECTRO MECH
Inventor： CHO YOUNG HO , KIM YOON JI , PARK HO JOON , OH YOUNG SOO , SON HEE JU , CHANG BYEUNG GYU , KIM SANG JIN
CPC classification number: B81C1/00238 , B81B2203/0118 , B81B2207/017 , B81C2201/019 , Y10T156/10
Abstract: PURPOSE: A fabrication method of micro electro-mechanical components is provided to omit a seed layer formation process by applying a plating process on a conductor substrate such as metal. CONSTITUTION: A conductor substrate(11) is composed of a substrate spread with metal itself and the conductive material like metal. A functional structure(12) performing an electromechanical is formed by processing the conductor substrate. The functional structure a functional unit(12a), a connection unit(12c) and 2 supporting unit(12b). A plating structures(14,15) are formed by using a plating method at the upper and lower parts of the functional structure.
Abstract translation: 目的：提供微电子机械部件的制造方法，通过在诸如金属的导体基板上施加电镀工艺来省略晶种层形成工艺。 构成：导体基板（11）由金属本身扩散的基板和金属等导电材料构成。 通过处理导体基板来形成执行机电的功能结构（12）。 功能结构是功能单元（12a），连接单元（12c）和支撑单元（12b）。 通过在功能结构的上部和下部使用电镀方法形成电镀结构（14,15）。
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公开(公告)号：KR1020090108428A
公开(公告)日：2009-10-15
申请号：KR1020080033834
申请日：2008-04-11
Applicant: 인싸이토(주)
CPC classification number: B81C1/00103 , B01L3/502707 , B01L3/502723 , B01L3/50273 , B01L2200/16 , B01L2300/0636 , B01L2300/0663 , B01L2300/069 , B01L2300/0858 , B01L2300/0877 , B01L2300/0887 , B01L2300/16 , B01L2400/0406 , B81B3/0094 , B81B2201/0214 , B81B2201/051 , B81B2201/058 , B81B2203/0338 , B81B2203/0392 , B81C2201/019 , B01L3/5023 , B01L2200/10 , B01L2300/0819 , B01L2300/0825 , B01L2300/0896 , G01N33/558
Abstract: PURPOSE: A micro-nano fluidic biochip for analysis of biomass is provided to reduce cross section size of channel and minimize the sample amount. CONSTITUTION: A micro-nano fluidic biochip (100) for analysis of biomass comprises upper and lower substrate (30,10) and middle substrate (20) between the upper and lower substrates. The lower substrate comprises sample pad (11), sample pad (12), absorption pad (13), or their combination. The middle substrate comprises upper channel constitution part (21) and fixation plate (22). The upper substrate contains sample inlet, glass window (32), and vent hole (31).
Abstract translation: 目的：提供用于分析生物质的微纳米流体生物芯片，以减少通道的横截面尺寸并最小化样品量。 构成：用于分析生物质的微纳米流体生物芯片（100）包括上下基板（30,10）和上基板和下基板之间的中间基板（20）。 下基板包括样品垫（11），样品垫（12），吸收垫（13）或它们的组合。 中间基板包括上通道结构部分（21）和固定板（22）。 上基板包含样品入口，玻璃窗（32）和通气孔（31）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020090108371A
公开(公告)日：2009-10-15
申请号：KR1020080033757
申请日：2008-04-11
Applicant: 인싸이토(주)
CPC classification number: B29C66/3022 , B01L3/502707 , B01L3/502746 , B01L2200/0689 , B01L2300/0825 , B01L2300/0887 , B01L2400/0406 , B29C65/02 , B29C65/08 , B29C65/1635 , B29C65/168 , B29C65/48 , B29C65/4895 , B29C65/8253 , B29C66/1122 , B29C66/30223 , B29C66/53461 , B29C66/71 , B29C66/8322 , B29K2033/08 , B29K2033/12 , B29K2069/00 , B29L2031/756 , B81B3/0094 , B81B2201/0214 , B81B2201/051 , B81B2201/058 , B81B2203/0338 , B81B2203/0392 , B81C1/00103 , B81C2201/019 , B29K2083/00
Abstract: PURPOSE: A micro-fluidic circuit comprising a micro-fluidic channel with nano interstices and fabrication thereof are provided to have stable flow regardless of processes. CONSTITUTION: A micro-fluidic circuit comprises a micro-fluidic channel(5). A sample inlet and a sample outlet are formed on the top surface of the micro-fluidic circuit. Both edges of the micro-fluidic channel have a nano gap(4) lower a center part thereof.
Abstract translation: 目的：提供包含具有纳米空隙的微流体通道和其制造的微流体回路，以便与流程无关地具有稳定的流量。 构成：微流体回路包括微流体通道（5）。 样品入口和样品出口形成在微流体回路的顶表面上。 微流体通道的两个边缘具有在其中心部分下方的纳米间隙（4）。
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公开(公告)号：KR1020090014142A
公开(公告)日：2009-02-06
申请号：KR1020087023327
申请日：2007-05-08
Applicant: 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
CPC classification number: H01L21/762 , B32B38/10 , B81C3/008 , B81C2201/019 , Y10T428/24802
Abstract: Without sacrificial layer etching, a microstructure and a micromachine are manufactured. A separation layer 102 is formed over a substrate 101, and a layer 103 to be a movable electrode is formed over the separation layer 102. At an interface of the separation layer 102, the layer 103 to be a movable electrode is separated from the substrate. A layer 106 to be a fixed electrode is formed over another substrate 105. The layer 103 to be a movable electrode is fixed to the substrate 105 with the spacer layer 103 which is partially provided interposed therebetween, so that the layer 103 to be a movable electrode and a layer 106 to be a fixed electrode face each other.
Abstract translation: 没有牺牲层蚀刻，制造微结构和微机械。 在基板101上形成分离层102，在分离层102的上方形成作为可动电极的层103.在分离层102的界面处，作为可动电极的层103与基板分离 。 作为固定电极的层106形成在另一基板105上。作为可动电极的层103被固定到基板105，间隔层103被部分地设置在其间，使得层103成为可移动的 电极和作为固定电极的层106彼此面对。
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公开(公告)号：KR1020080098424A
公开(公告)日：2008-11-07
申请号：KR1020087022815
申请日：2007-02-26
Applicant: 소이텍
Inventor： 아스파버나드 , 라가헤-블란차드크리스텔
CPC classification number: B81C1/00357 , B81C1/0038 , B81C2201/019 , H01L21/02381 , H01L21/02532 , H01L21/0254 , H01L21/0262 , H01L21/02639 , H01L21/76251 , H01L21/76254 , Y10T428/12674
Abstract: The invention relates to a method for producing a semiconductor structure comprising a superficial layer (20'), at least one embedded layer (36, 46), and a support (30), which method comprises: a step of forming, on a first support, patterns (23) in a first material, a step of forming a semiconductor layer, between and on said patterns, a step of assembling said semiconductor layer with a second support (30).
Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造包括表面层（20'），至少一个嵌入层（36,46）和支撑体（30）的半导体结构的方法，该方法包括：在第一 在第一材料中的支撑，图案（23），在所述图案之间和之间形成半导体层的步骤，用第二支撑件（30）组装所述半导体层的步骤。
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公开(公告)号：KR1020070107180A
公开(公告)日：2007-11-06
申请号：KR1020077022337
申请日：2006-02-24
Applicant: 실리콘 제너시스 코포레이션
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H01L21/2007 , B81C1/00357 , B81C2201/019 , H01L21/6835 , H01L21/76254 , H01L2221/68359
Abstract: A multilayered substrate structure comprising one or more devices, e.g., optoelectronic, integrated circuit. The structure has a handle substrate, which is characterized by a predetermined thickness and a Young's modulus ranging from about 1 Mega Pascal to about 130 Giga Pascal. The structure also has a thickness of substantially crystalline material coupled to the handle substrate. Preferably, the thickness of substantially crystalline material ranges from about 100 microns to about 5 millimeters. The structure has a cleaved surface on the thickness of substantially crystalline material and a surface roughness characterizing the cleaved film of less than 200 Angstroms. At least one or more optoelectronic devices is provided on the thickness of material.
Abstract translation: 包括一个或多个器件的多层衬底结构，例如光电集成电路。 该结构具有手柄基底，其特征在于预定的厚度和约1兆帕至约130千兆帕斯卡的杨氏模量。 该结构还具有耦合到处理衬底的基本上结晶材料的厚度。 优选地，基本上结晶的材料的厚度范围为约100微米至约5毫米。 该结构在基本上结晶的材料的厚度上具有切割的表面，并且表征切割膜的表面粗糙度小于200埃。 在材料的厚度上提供至少一个或多个光电子器件。
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公开(公告)号：KR20180018607A
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：KR20180010886
申请日：2018-01-29
Applicant: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
Inventor： CHEN TUNG TSUN , CHU CHIA HUA
CPC classification number: B81B1/004 , B81B2201/025 , B81B2201/0264 , B81C1/00087 , B81C1/00309 , B81C2201/019 , G01L9/00
Abstract: MEMS(micro-electro mechanical system) 압력센서는, 제1 기판, 제2 기판및 감지구조체를포함한다. 제2 기판은제1 기판과실질적으로평행하다. 감지구조체는제1 기판과제2 기판사이에있고, 상기제 기판의일부와상기제2 기판의일부에접합되며, 여기서제1 기판과감지구조체사이의제1 공간은외부와소통되며, 제2 기판과감지구조체사이의제2 공간은외부와소통되거나또는외부로부터격리된다.
Abstract translation: 微机电系统（MEMS）压力传感器包括第一基板，第二基板和感测结构。 第二衬底基本平行于第一衬底。 感测结构位于第一基板与第二基板之间，并且结合至第一基板的一部分和第二基板的一部分，其中第一基板与感测结构之间的第一空间与外部连通，以及 第二基板与感测结构之间的第二空间与外界连通或隔离。
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