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公开(公告)号：CN100336424C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN02808344.X
申请日：2002-03-28
Applicant: 吉尔科技新加坡有限公司
Inventor： 蔡亚林
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/0263 , H05K1/0265 , H05K1/162 , H05K3/243 , H05K2201/09672 , H05K2201/09736 , H05K2203/0369
Abstract: 形成PCB(100)的上、内和下区(182、180和184)，每个区分别具有一个带有图形化金属层(105和110、115和120、125和130)的基片(140、150和160)。一些图形化金属层(110、115、120和125)具有较厚部分(171、173)、部分(186)的一部分(188)和较薄部分(172、174、187、190、191、192和193)。预浸渍坯料(145和155)中产生的较薄部分(175和194)与对应的较厚金属化部分一起提供了去耦电容器，而得到的较厚部分(196和198)，例如，提供了用于改进信号迹线(191和192)的迹线阻抗的较低的电容量。
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公开(公告)号：CN1971401A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610144912.1
申请日：2006-11-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H04N5/2253 , G03B17/00 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/16195 , H04N5/2257 , H05K1/111 , H05K3/305 , H05K2201/09736 , H05K2201/09745 , H05K2203/049 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种使用具有阶梯部的PCB的照相机组件。该照相机组件包括PCB、壳体、以及透镜镜筒。PCB包括基板主体、多个焊盘、以及阶梯部。基板主体由矩形板形状的堆叠结构形成。焊盘形成在基板主体顶部的两侧上，且通过引线电连接至安装在基板主体顶部的中央部分上的图像传感器。阶梯部形成在焊盘的外围边缘。壳体具有紧密粘附于PCB的阶梯部的底部外围部。透镜镜筒垂直安装在壳体的上部区域中。因此，可以提高由图像传感器拍摄的图像质量。此外，增大了壳体与PCB之间的接触面积，以便可以增强照相机组件的组装可靠性。
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公开(公告)号：CN1961422A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200580005910.8
申请日：2005-02-18
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49531 , H01L21/4846 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49811 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H05K1/0203 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K3/284 , H05K2201/0355 , H05K2201/09736 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , Y10T29/49139 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种电路装置及其制造方法，能够确保电流容量并能够形成微细的图案。该混合集成电路装置(10)具有形成在电路基板(16)的表面上的导电图案(18)和与导电图案(18)电气连接的电路元件(14)，导电图案(18)由第一导电图案(18A)和比第一导电图案厚的第二导电图案(18B)构成。并且，第二导电图案(18B)设有相对于图案的厚度方向突出的凸部(22)。
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公开(公告)号：CN1947462A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200580012927.6
申请日：2005-03-09
Applicant: 沃特洛电气制造公司
Inventor： 凯文·普塔西恩斯基 , 詹姆斯·麦克米林 , 托马斯·T·纳戈尔 , 罗兰多·O·朱利安诺
CPC classification number: H05B3/20 , H05B3/26 , H05B3/28 , H05B2203/003 , H05B2203/013 , H05B2203/017 , H05B2203/037 , H05K1/0263 , H05K1/0265 , H05K1/167 , H05K3/1241 , H05K2201/09736 , H05K2203/0126 , Y10T29/49099
Abstract: 提供了一种分层加热器，其包含至少一个包含一个电阻电路图案的电阻层，所述电阻电路图案定义了一个长度和一个厚度，其中厚度沿着电阻电路图案的长度而改变以实现一个可变的功率密度。本发明还提供了分层加热器，其有一个有电阻电路图案的可变厚度以及可变宽度和/或间距的电阻电路图案以便生成一个可变的功率密度。还提供了方法，其中可变的厚度是通过改变用于形成电阻电路图案的导电墨水的分配速度，改变一个目标表面相对于墨水分配的馈送速度，以及在电阻电路图案的一个先前形成的轨线的表面上重写一定体积的导电墨水来实现的。
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公开(公告)号：CN1863435A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200610008218.7
申请日：2006-02-16
Applicant: 株式会社丸和制作所
Inventor： 小泉信和
CPC classification number: H01K3/10 , H05K3/427 , H05K2201/09736 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 一种印刷基板的制造方法，可以在图案形成时，防止基于位置错位的凸点部的缺损及导通不良，同时，在进行覆盖处理的前处理时，防止通孔内的断开及断开不良。该制造方法包括：在绝缘材料(7)的两面分别贴附有铜箔(F)的基体材料(6)上，首先设置多个通孔(1)用的贯通孔(2)的工序；将贯通孔(2)内进行导电化处理的工序；接着，由感光性干性薄膜覆盖基体材料(6)，作为电镀阻挡层使其显影及硬化的工序；以及，然后，将贯通孔(2)内和其开口周围(3)进行镀铜(5)的工序。而且事后进一步还包括：由金属保护覆膜(9)覆盖镀铜(5)的工序；接着，进行去除感光性干性薄膜的工序；之后，形成电路图案的工序；以及，进行覆盖处理的后工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1265690C
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN02122592.3
申请日：2002-06-14
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 铃木友惠
CPC classification number: H05K3/3457 , H01L21/4853 , H01L2224/0401 , H01L2224/06102 , H01L2224/1403 , H05K1/114 , H05K3/3484 , H05K3/4602 , H05K2201/09736 , H05K2203/0278 , H05K2203/043
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法，无论有无Beta层，平坦焊钎突起的顶面直径都大致相等，由此可以提高与电子部件的连接精度。印刷电路板(1)的制造方法包括以下工序：钎焊膏印刷工序，向开口于主表面(2)一侧的多个焊盘(22)分别涂覆钎焊膏；回流钎焊工序，溶解涂覆的钎焊膏，形成大致半球状的焊钎突起；平坦工序，用平坦的挤压面挤压大致半球状的焊钎突起的顶部，形成平坦焊钎突起(25)。在钎焊膏印刷工序中，根据焊盘(22)是在自身投影到内面侧的区域内通过多层树脂绝缘层形成Beta层(21)的第一焊盘(22B)，还是在自身投影到内面侧的区域内不存在Beta层(21)的第二焊盘(22C)，由此第一焊盘(22B)比第二焊盘(22C)涂覆少量的钎焊膏。
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公开(公告)号：CN1767728A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510118588.1
申请日：2005-10-25
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 上野幸宏
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/116 , H05K3/184 , H05K3/426 , H05K2201/0166 , H05K2201/09736 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明揭示一种多层印刷电路配线板的制造方法，多层印刷电路配线板及电子装置，在构成多层印刷电路配线板的芯部构件的配线板基材1上形成电镀保护膜2之后，通过形成贯通孔3，沿贯通孔3的壁面及电镀保护膜2的贯通孔面，形成贯通孔导体4，将突出部4a形成在贯通孔导体4上。剥离电镀保护膜2之后，通过在配线板基材1和贯通孔导体4的表面上形成板镀层5，在披覆突出部4a的状态下连接贯通孔导体4与板镀层5，从而能加大接触面积。
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公开(公告)号：CN1761379A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200510092705.1
申请日：2005-08-18
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 内藤俊树
CPC classification number: H05K3/28 , H05K1/0393 , H05K3/0023 , H05K3/007 , H05K3/0082 , H05K3/0097 , H05K3/108 , H05K2201/0108 , H05K2201/09736 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/1383
Abstract: 本发明揭示一种为了提供能够防止辊道传送中的蛇行现象、而且即使层叠透光性保护膜也能够防止在与感光阻焊剂层之间混入气泡的布线电路基板的制造方法。在长条基材1的表面利用添加法形成导体图形3之后，在长条基材1的背面设置宽度比长条基材1的宽度要窄的窄幅增强片7。然后，在长条基材1的表面形成覆盖导体图形3的感光性阻焊剂层10之后，在感光性阻焊剂3的感光性阻焊剂层10之后，在感光性阻焊剂层10的表面层叠透光性保护膜11。然后，隔着透光性保护膜11将感光性阻焊剂层10进行曝光，剥离透光性保护膜11之后，将感光性阻剂层10进行显影，再利用加热使其固化，然后剥离窄幅增强片7，得到柔性布线电路基板。
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公开(公告)号：CN1753601A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200510106431.7
申请日：2005-09-26
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K3/12
CPC classification number: H05K3/1225 , H05K2201/09736
Abstract: 本发明涉及一种用于制造具有印制电路(24)的部件的方法：将一个具有下部的产品层(4)并至少一个在其上的格栅层(5)的印刷模板(3)放置在衬底表面(1)上，所述产品层具有至少一个下部的开口(6)，并且该格栅层具有至少一个设置其上方的上部的开口(7)，在其中构造了中间材料区域(10)，它们延伸穿过上部的开口，并且将下部的开口部分地遮盖。通过印刷模板将膏糊印刷到衬底表面上并取走印刷模板，其中保留在衬底表面上通过这些开口(6、7)印刷上的材料区域(18，20)，并且这些材料区域硬化为在衬底表面上的一个电路中的电路区域。在取走印刷模板后，以有利的方式进行材料区域的均匀化，能够用模板印刷过程的一个步骤形成不同厚度的材料区域。
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公开(公告)号：CN1714476A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200380103580.7
申请日：2003-11-18
Applicant: 西蒙公司
CPC classification number: H05K1/0248 , H05K1/0228 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/0979 , H05K2201/10189
Abstract: 一种提供串扰补偿的印刷电路板。该印刷电路板包括：第一镀通孔，用于容纳第一连接元件；以及第二镀通孔，用于容纳第二连接元件。信号载运迹线把信号从第一镀通孔的一个传输到第二镀通孔的一个。相位延迟控制迹线与该第一镀通孔的所述一个电连接。该相位延迟控制迹线影响从该第一镀通孔的所述一个到该第二镀通孔的所述一个的信号的相位延迟。
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