向量电势产生方法、能量传播系统、以及通信系统

    公开(公告)号:CN1136681C

    公开(公告)日:2004-01-28

    申请号:CN98115543.X

    申请日:1998-07-01

    CPC classification number: H04B13/00

    Abstract: 一种向量电势产生方法、能量传播系统、以及通信系统,使用向量电势来传播能量,并把向量电势作为信号传播媒体进行通信。发射装置具有在两个端面设置了电极的介质,当根据传播信号而被调制的交流电压加到这些电极上时,介质就产生向量电势。把所产生的向量电势经无线线路发送到接收装置。接收装置具有磁传感器,利用磁传感器检测出由传播来的向量电势所产生的磁场,并从该检测结果得到传播信号。

    稀土类磁体的磁化方法及稀土类磁体

    公开(公告)号:CN1463447A

    公开(公告)日:2003-12-24

    申请号:CN02802080.4

    申请日:2002-07-29

    CPC classification number: H01F13/003 H02K15/03 Y10T29/4902

    Abstract: 本发明包括:准备以形成圆筒(22a)的方式配置的稀土类磁体(22)的工序;通过在稀土类磁体(22)上施加第一外部磁场(H1)、形成从圆筒(22a)的内侧向外侧磁化的第一区域(R1)和从外侧向内侧磁化的第二区域(R2)的第一磁化工序;在第一区域(R1)和第二区域(R2)的边界、以施加与在第一磁化工序中施加的外部磁场成分的方向呈超过0°不到50°的角度的方向的施加磁场成分的方式、施加第二外部磁场(H2)的第二磁化工序。

    电子器件用封装体及其制造方法

    公开(公告)号:CN1460292A

    公开(公告)日:2003-12-03

    申请号:CN02800883.9

    申请日:2002-03-22

    CPC classification number: H01L23/04 H01L23/10 H01L2924/01079 H01L2924/16195

    Abstract: 本发明的电子器件用封装体,包括具有放置电子器件P的凹部的壳体(1)和借助于熔接层(20)与所述壳体(1)熔接而密闭所述凹部的盖体(8)。所述壳体(1)具有积层形成后露出于凹部开口面上的第1金属层(5)。所述盖体(8)具有在芯部(9)向着壳体一侧的表面上积层形成的第2金属层(10)。所述熔接层(20)具有由焊接材料形成的焊接材料层(12A)、在焊接材料层的两侧所述焊接材料的主要成分向第1金属层(5)和第2金属层(10)中扩散而形成的第1金属间化合物层(5A)和第2金属间化合物层(10A)。在所述熔接层(20)的纵截面上,相对于所述熔接层(20)的面积,第1金属间化合物层(5A)和第2金属间化合物层(10A)的面积比为25~98%。该封装体即使曝露在高于焊接材料熔点的高温气氛中,也保持优异的气密性。

    稀土系烧结磁铁的制造方法

    公开(公告)号:CN1122287C

    公开(公告)日:2003-09-24

    申请号:CN96190684.7

    申请日:1996-06-25

    CPC classification number: H01F1/0557 H01F1/0577 H01F41/0273

    Abstract: 本发明的目的是提供一种可以很容易获得用于制造具有优良磁特性的稀土系烧结磁铁所需要的造粒粉、在抑制稀土系合金粉末和粘合剂反应、降低烧结后烧结体的残留氧量、残留碳量的同时谋求成形时粉体流动性好、润滑性提高、成形体尺寸精度提高和生产率提高,从而可获得薄壁形状或复杂形状并具有优良磁特性的R-Fe-B系和R-Co系等稀土类烧结磁铁的制造方法,它是在稀土系合金粉末中添加粘合剂混炼成浆状,经喷雾干燥装置制成造粒粉,用该造粒粉通过成形、烧结的粉末治金法制得稀土系烧结磁铁。

    导电性薄片、薄板烧结体及陶瓷基片的制造及加工方法

    公开(公告)号:CN1101738C

    公开(公告)日:2003-02-19

    申请号:CN99102769.8

    申请日:1999-03-02

    CPC classification number: B23H9/00 B23H7/02

    Abstract: 一种导电性薄片的制造加工方法是在形成将原料烧成具有实质平行的2个面凸凹度少的导电性烧结体(10)之后,用铜丝放电加工,沿其导电性烧结体(10)的2个面大致平行的面,切片加工导电性烧结体,从导电性烧结体(10)切断分离成2片以上的薄膜磁头用陶瓷烧结体(10a)及(10b)。在较短的时间研磨陶瓷烧结体(10a)及(10b)的表面,使基片厚度在1.2mm以下。该方法是用高生产效率制造一种凸凹度少的光滑的薄膜磁头用基片。

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