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公开(公告)号：CN1350325A
公开(公告)日：2002-05-22
申请号：CN01136136.0
申请日：2001-10-25
Applicant: 株式会社鼎新
Inventor： 周豫 , 余大江 , 罗伯特·爱德华·阿尔达斯 , 西奥多·A·库利
CPC classification number: H01R13/2407 , G01R1/06711 , G01R1/06716 , G01R1/06727 , G01R1/06733 , G01R1/06772 , G01R1/07307 , G01R1/07314 , G01R1/07378 , G01R3/00 , H01L21/4885 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01056 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01R12/57 , H01R13/2428 , H01R2201/20 , H05K3/20 , H05K3/4015 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种用于与接触目标建立电连接的接触构件。该接触构件由一个接触基片和数个接触器构成,该接触器具有:一个接触部,在垂直方向伸出,以形成一个接触点;一个中部,插入接触基片上的通孔中;一个基部,其末端起接触垫的作用;和弹簧部,处于基部端点与中部之间,当接触器顶压到接触目标上时,它将生产一个弹性接触力。
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公开(公告)号：CN1336549A
公开(公告)日：2002-02-20
申请号：CN01115732.1
申请日：2001-05-31
Applicant: 株式会社鼎新
Inventor： 西奥多·A·库利 , 罗伯特·爱德华·阿尔达斯
CPC classification number: G01R1/07342 , G01R1/06794 , G01R1/07378
Abstract: 一种探针接触系统的平面性调整机构,包括:接触基片,其表面上有大量的接触器;探针板,在接触器和测试头之间建立电信连接;导电弹性体,位于接触基片和探针板之间;连接件,在三个位置上连接接触基体和探针板,并可通过调节连接件来改变接触基片与探针板的间隙;间隙传感器,用于测量接触基片与半导体晶片的间隙;以及旋转调节机构,通过调节连接件,使接触基体和每一个位置的半导体晶片之间的间隙相等。这种机构简单并且低廉。
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公开(公告)号：CN1323990A
公开(公告)日：2001-11-28
申请号：CN01116611.8
申请日：2001-04-12
Applicant: 株式会社鼎新
Inventor： 菅森茂
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G01R31/31724 , G01R31/3167 , G01R31/3187 , G01R31/31905 , G01R31/31921 , G01R31/31922
Abstract: 用于测试半导体设备的半导体测试系统,尤其是具有在主机架内的多个不同类型的测试器模块和在测试固定装置内对于被测器件是唯一的测量模块的半导体测试系统,是一种低费用、应用特定的系统。该测试系统包括两个或更多其性能彼此不同的测试器模块,用于容纳两个或更多测试器组合的主机架,设置在机架上电气连接测试器和被测器件的测试固定装置以及在测试固定装置内用于转换被测器件与测试器间信号的测量设备以及一个控制系统整体运行的主机。
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公开(公告)号：CN1321892A
公开(公告)日：2001-11-14
申请号：CN01109769.8
申请日：2001-04-12
Applicant: 株式会社鼎新
Inventor： 菅森茂
CPC classification number: G11C29/56
Abstract: 一种用于测试半导体器件的半导体测试系统,设有多个不同的测试器模块和一算法模式产生器(ALPG),该算法模式产生器产生专用于被测器件中预期存储器的算法模式,从而获得低成本和特定用途的存储器测试系统。该半导体测试系统包括两个或更多个性能相互不同的测试器模块;一个用于产生算法模式的ALPG模块,该算法模式对该存储器是特定的;一测试系统主机,以容纳测试器模块和ALPG模块之组合;一测试固定装置,用于电连接该测试器模块和被测器件;一设置在该测试固定装置上的操作板,用于安装被测器件;及一主计算机,通过经测试器总线与测试器模块的通信,以控制该测试系统总的运行。
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公开(公告)号：CN1320367C
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN02801357.3
申请日：2002-04-19
Applicant: 株式会社鼎新
Inventor： 利昂·李·申 , 詹姆斯·艾伦·特恩奎斯特
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G01R31/31922
Abstract: 一种半导体测试系统，可以使用通用操作系统产生时间临界顺序，包括一个用于将电源和测试图提供给被测器件的测试仪硬件，一个由通用操作系统操纵的主机计算机，一个用于根据一个测试程序计算配置数据和定时数据的配置软件，一个用于给测试硬件提供电源触发器和信号触发器的的装置驱动器，以及一个用于产生中断信号的硬件定时器。装置驱动器启动测试图并在接收到中断信号时去激活电源。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1302286C
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN01115732.1
申请日：2001-05-31
Applicant: 株式会社鼎新
Inventor： 西奥多·A·库利 , 罗伯特·爱德华·阿尔达斯
CPC classification number: G01R1/07342 , G01R1/06794 , G01R1/07378
Abstract: 一种探针接触系统的平面性调整机构，包括：接触基片，其表面上有大量的接触器；探针板，在接触器和测试头之间建立电信连接；导电弹性体，位于接触基片和探针板之间；连接件，在三个位置上连接接触基体和探针板，并可通过调节连接件来改变接触基片与探针板的间隙；间隙传感器，用于测量接触基片与半导体晶片的间隙；以及旋转调节机构，通过调节连接件，使接触基体和每一个位置的半导体晶片之间的间隙相等。这种机构简单并且低廉。
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公开(公告)号：CN1246893C
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN01136136.0
申请日：2001-10-25
Applicant: 株式会社鼎新
Inventor： 周豫 , 余大江 , 罗伯特·爱德华·阿尔达斯 , 西奥多·A·库利
CPC classification number: H01R13/2407 , G01R1/06711 , G01R1/06716 , G01R1/06727 , G01R1/06733 , G01R1/06772 , G01R1/07307 , G01R1/07314 , G01R1/07378 , G01R3/00 , H01L21/4885 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01056 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01R12/57 , H01R13/2428 , H01R2201/20 , H05K3/20 , H05K3/4015 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种用于与接触目标建立电连接的接触构件。该接触构件由一个接触基片和数个接触器构成，该接触器具有：一个接触部，在垂直方向伸出，以形成一个接触点；一个中部，插入接触基片上的通孔中；一个基部，其末端起接触垫的作用；和弹簧部，处于基部端点与中部之间，当接触器顶压到接触目标上时，它将生产一个弹性接触力。
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公开(公告)号：CN1243251C
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN01115729.1
申请日：2001-05-31
Applicant: 株式会社鼎新
CPC classification number: G01R31/31915
Abstract: 一种具有模块化结构的基于事件的测试系统，用于同时测试多个半导体器件，包括存储器和逻辑器件。该基于事件的测试系统检测被测存储器中的功能故障及物理故障。该基于事件的测试系统包括两个或多个测试器模块，每一模块具有多个引脚单元；一个用于容纳两个或多个测试器模块的主机；一个用于电连接测试器模块和被测器件的测试固定装置；一个用于控制该测试系统的整体运行的主计算机；及一个用于存储算法测试模式库与用于产生存储器测试模式的软件工具的数据存储器，该测试模式用于测试嵌入被测器件中的存储器或独立存储器。每一个测试器模块相互独立地工作。在测试存储器前，通过主计算机指定存储器测试算法和被测存储器的相关信息。
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公开(公告)号：CN1228643C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN01116611.8
申请日：2001-04-12
Applicant: 株式会社鼎新
Inventor： 菅森茂
CPC classification number: G01R31/31724 , G01R31/3167 , G01R31/3187 , G01R31/31905 , G01R31/31921 , G01R31/31922
Abstract: 用于测试半导体设备的半导体测试系统，尤其是具有在主机架内的多个不同类型的测试器模块和在测试固定装置内对于被测器件是唯一的测量模块的半导体测试系统，是一种低费用、应用特定的系统。该测试系统包括两个或更多其性能彼此不同的测试器模块，用于容纳两个或更多测试器组合的主机架，设置在机架上电气连接测试器和被测器件的测试固定装置以及在测试固定装置内用于转换被测器件与测试器间信号的测量设备以及一个控制系统整体运行的主机。
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公开(公告)号：CN1496527A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN02806636.7
申请日：2002-03-13
Applicant: 株式会社鼎新
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5027 , G01R31/318357 , G06F11/261
Abstract: 一种通过使用事件测试器和现场可编程门阵列(FPGA)或仿真器板的组合，用于对复杂IC的设计进行校验的方法和装置。该设计校验方法消除了在当今设计校验中成为瓶颈的逻辑模拟。因为从设计校验流程中消除了较慢的模拟，因此在设计出样用于制造之前能完成大范围设计校验，而且由于大范围设计校验变为可能，所以消除了批量生产前对原型的需要。
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