公开(公告)号：CN1320621C

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN01109722.1

申请日：2001-03-23

Applicant: 株式会社鼎新

Inventor： 格伦·A·戈梅斯 ,  安东尼·勒 ,  詹姆斯·艾伦·特恩奎斯特 ,  罗基特·拉尤斯曼 ,  菅森茂

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R31/31922 ,  G01R31/31921

Abstract: 在基于事件的测试系统中通过产生不同定时的事件对被测电子器件进行测试的装置和方法，该装置包括一个用于储存每个事件的定时数据和事件类型数据的事件存储器，其中，当前事件的定时数据是用延迟时间来表示的，在特定事件的定时数据中插入一个延迟时间，当前事件的总延迟时间比由事件存储器中的特定数目的数据位可以表示的要长；附加延迟时间是通过重复恰好在特定事件之前的事件的定时数据和事件类型数据而插入的，或者是通过在事件存储器中加入NOP事件而插入的。

公开(公告)号：CN1265505C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN01116842.0

申请日：2001-02-19

Applicant: 株式会社鼎新

Inventor： 西奥多·A·库利 ,  詹姆斯·W·弗雷姆

IPC: H01R13/22 ,  H01L21/66 ,  G01R31/26

Abstract: 一种用于和接触目标建立电连接的接触结构，具有改善的接触性能，包括频率带宽、接触节距、可靠性和成本。接触结构由多个设置在接触衬底上的指状触点组成，每个触点包括一个有斜面支撑部分的硅基底，一个在硅基底上形成并从斜面支撑凸出的绝缘层，和一个由导电材料在绝缘层上形成的导电层，以便由绝缘层和导电层产生一柱部分，其中当柱部分的顶端压向接触目标时，该柱部分显示一个在其横向上的弹性力以建立一个接触力。一个粘接剂被用于将触点粘接到接触衬底的表面。

公开(公告)号：CN1256761C

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN01142180.0

申请日：2001-09-14

Applicant: 株式会社鼎新

Inventor： 周豫 ,  余大江 ,  罗伯特·爱德华·阿尔达斯 ,  西奥多·A·库利

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/02 ,  G01R1/06 ,  G01R31/28

CPC classification number: H01R13/2428 ,  G01R1/06733 ,  G01R1/06738 ,  G01R1/06772 ,  G01R1/07307 ,  G01R3/00 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01R11/18 ,  H01R12/57 ,  H01R13/2407 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种用于与接触目标建立电连接的接触构件。该接触构件由一个接触基片和数个接触器构成，该接触器具有：一个尖部，突出在垂直方向，以形成一个接触点；一个基部，以这样的方式插入接触基片上的一个通孔中，以致于接触器的一端在接触基片的一个表面上，为电连接起一个接触垫的作用；和一个弹簧部，位于尖部和基部之间，当接触器被压向接触目标时，它产生一个接触力。

公开(公告)号：CN1255961C

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN00100728.9

申请日：2000-02-03

Applicant: 株式会社鼎新

Inventor： 中山喜和 ,  我田浩隆

IPC: H04B17/00

CPC classification number: G01R35/005 ,  G01R27/28

Abstract: 一种多端口器件分析装置，包括：信号源，多个测试端口，多个测量单元，基准信号测量单元，多个终端电阻器，开关装置，把测试信号有选择地提供给一个测试端口(输入端口)，使终端电阻器不连接具有测试信号的测试端口(输入端口)，同时使终端电阻器连接所有其它的测试端口；其中，在不改变测试端口和DUT终端之间连接的情况下，获得多端口DUT的参数，同时改变测试端口的选择，直至所有测试端口都被指定为输入端口。

公开(公告)号：CN1200281C

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN01109769.8

申请日：2001-04-12

Applicant: 株式会社鼎新

Inventor： 菅森茂

IPC: G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66 ,  G11C29/00

CPC classification number: G11C29/56

Abstract: 一种用于测试半导体器件的半导体测试系统，设有多个不同的测试器模块和一算法模式产生器(ALPG)，该算法模式产生器产生专用于被测器件中预期存储器的算法模式，从而获得低成本和特定用途的存储器测试系统。该半导体测试系统包括两个或更多个性能相互不同的测试器模块；一个用于产生算法模式的ALPG模块，该算法模式对该存储器是特定的；一测试系统主机，以容纳测试器模块和ALPG模块之组合；一测试固定装置，用于电连接该测试器模块和被测器件；一设置在该测试固定装置上的操作板，用于安装被测器件；及一主计算机，通过经测试器总线与测试器模块的通信，以控制该测试系统总的运行。

公开(公告)号：CN1462475A

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN02801611.4

申请日：2002-05-10

Applicant: 株式会社鼎新

Inventor： 罗基特·拉尤斯曼

IPC: H01L21/66 ,  H01L27/04 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/31704 ,  G01R31/31705 ,  G01R31/31724 ,  G01R31/3185 ,  G01R31/318508 ,  G01R31/318552 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用高准确性和可观察性调试在基于核的系统集成芯片(SoC)Ic中个别核的方法，以及实现该方法的SoC的结构。该方法包括构造用于SoC的每个核的垫框的两个或更多金属层同时将在下面金属层上的I/O(输入和输出)垫连接到上面金属层，从而在每个核的垫框的上面金属层的表面上曝露所有I/O垫和电源垫以及通过在核的上面金属层上的I/O垫将测试矢量应用到每个核并评估通过上面金属层上的I/O垫接收的响应输出。

公开(公告)号：CN1398448A

公开(公告)日：2003-02-19

申请号：CN01804700.9

申请日：2001-12-08

Applicant: 株式会社鼎新 ,  鼎新美国研究中心

Inventor： 周豫 ,  余大江 ,  罗伯特·爱德华·阿尔达斯 ,  西奥多·A·库利

IPC: H01R13/00

CPC classification number: G01R1/06716 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06733 ,  G01R1/06772 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07378 ,  G01R3/00 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01R12/52 ,  H01R12/57 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2414 ,  H01R13/2435 ,  H01R13/2464 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种用于建立和接触目标电连接的触点结构。该触点结构由触点基片和多个接触器组成。所述每个接触器包括在垂直方向上插入设置在触点基片上的通孔内的中间部分、和所述中间部分相连并位于所述接触器一端的接触部分、被设置在接触器另一端的基本部分、以及一个具有相对于触点基片向上倾斜的悬臂形状的弹簧部分，该接触部分作为一个触点和接触目标电连接，该弹簧部分被设置在所述基本部分和中间部分之间。

公开(公告)号：CN1397805A

公开(公告)日：2003-02-19

申请号：CN01123371.0

申请日：2001-07-18

Applicant: 株式会社鼎新

Inventor： 西奥多·A·库利 ,  詹姆斯·W·费雷姆

IPC: G01R1/073 ,  G01R31/26 ,  H01R12/02 ,  H01R12/30 ,  H01R13/03

Abstract: 一种用于与接触目标建立电连接的接触构件，利用微加工技术在半导体基片上制成接触器而形成。接触构件是由接触基片和大量设置在接触基片上的接触器形成的。每一接触器都有一个用来与接触目标接触的接触突起。当接触器压到接触目标时，产生一个接触力。还描述了各种接触构件及其生产方法。

公开(公告)号：CN1384366A

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN01115701.1

申请日：2001-04-29

Applicant: 株式会社鼎新

Inventor： 菅森茂 ,  罗基特·拉尤斯曼

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/26

Abstract: 一种测试半导体器件的系统,特别是一种设有多个不同类型的测试器模块的半导体测试系统,用这些模块可以容易地建立不同的半导体测试系统。该半导体测试系统包括两个或多个性能相互不同的测试器模块;一个测试头,用于容纳该两个或多个性能不同的测试器模块;设置在该测试头上并用于电连接测试器模块与被测器件的装置;及一主计算机,它通过测试器总线与测试器模块联接,以控制该测试系统的整体运行。测试器模块的一种性能类型是高速高时序精度,而另一种性能类型是低速低时序精度。每一事件测试器模块包括一测试器板,其配置为一基于事件的测试器。

公开(公告)号：CN1376931A

公开(公告)日：2002-10-30

申请号：CN01110010.9

申请日：2001-03-22

Applicant: 株式会社鼎新

Inventor： 詹姆斯·艾伦·特恩奎斯特 ,  菅森茂 ,  罗斯特·赖什曼 ,  矢元裕明

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/66

Abstract: 一种用于测试被测试电子装置(DUT)的基于事件的测试系统,该系统包括事件存储器,用来存储由基准时钟周期的整数倍数和分数倍数形成的每个事件的定时数据,其中,该定时数据表示一个当前事件和一个基准点之间的时间差;地址序列器,用来产生访问该事件存储器用的地址数据;用来产生一个事件启动信号的定时计数逻辑电路;事件产生单元,用于基于该事件启动信号和表示该基准时钟周期的分数倍数的数据来产生每个事件;和一主机。