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公开(公告)号：KR100862203B1
公开(公告)日：2008-10-09
申请号：KR1020070053067
申请日：2007-05-31
Applicant: 티티엠주식회사
CPC classification number: H05K7/20509 , H01L23/427 , H05K1/0201 , H05K3/0061 , H05K2201/064
Abstract: A printed circuit board with a heat pipe and a manufacturing method thereof are provided to perform mass production by making a plurality of printed circuit boards with heat pipes through one process. A method for manufacturing a printed circuit board with a heat pipe includes the steps of; manufacturing a heat pipe substrate consisting of a heat pipe and a copper layer formed on the heat pipe(S100); forming a circuit pattern applying portion with a dry film on the copper layer(S200); adhering a protection tape on portions with the exposed the heat pipe through the circuit pattern applying portion(S300); removing portions of the copper layer where the circuit pattern applying portion is not applied and etching and removing the circuit pattern apply portion(S400); removing the protection tape(S500); and separating a newly manufactured heat pipe-combined printed circuit board from the heat pipe substrate(S600).
Abstract translation: 提供具有热管的印刷电路板及其制造方法，以通过一个工序制造具有热管的多个印刷电路板来进行批量生产。 一种制造具有热管的印刷电路板的方法包括以下步骤： 制造由在热管上形成的热管和铜层构成的热管基板（S100）; 在铜层上形成具有干膜的电路图案施加部分（S200）; 在通过电路图案施加部分暴露的热管的部分上粘贴保护带（S300）; 去除不施加电路图案施加部分的铜层的部分，并蚀刻和去除电路图案施加部分（S400）; 取出保护胶带（S500）; 以及从热管基板分离新制造的热管组合印刷电路板（S600）。
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公开(公告)号：KR100830174B1
公开(公告)日：2008-05-20
申请号：KR1020050072538
申请日：2005-08-09
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: H05K7/20
Abstract: 본 발명은 엘이디(LED) 백라이트유닛의 광원공급 수단인 엘이디 패키지 인쇄회로기판(PCB)에 있어 방열 기능을 갖는 냉각 기능이 구비된 엘이디 패키지 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 내부 채널(30a)을 갖는 평판형히트파이프(30) 제조단계와 엘이디램프(100)의 전원과 배선 기능을 부여하는 인쇄회로기판 제조단계 그리고 엘이디램프(100)의 실장단계를 포함하여 구성된다. 본 발명에 의하면 엘이디램프(100)에서 발생되는 열을 평판형히트파이프(30)를 통하여 신속하게 외부로 방열시키므로서, 엘이디 패키지 인쇄회로기판을 저온으로 유지하고 열분포를 균일하게 할 수 있다. 이를 통하여 엘이디램프의 동작신뢰성과 고수명 확보가 가능하여 엘이디백라이트유닛의 제품신뢰성을 향상시킬 수 있다.
엘이디(LED), 엘이디램프, 금속인쇄회로기판, 인쇄회로기판(PCB), 평판형히트파이프.-
公开(公告)号：KR200407698Y1
公开(公告)日：2006-02-02
申请号：KR2020050022957
申请日：2005-08-09
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H01L33/648 , H05K1/0203 , H05K2201/066
Abstract: 본 고안은 방열구조체를 갖는 엘이디 패키지 회로기판에 관한 것으로 광원소자인 엘이디램프와 엘이디램프가 실장될 회로기판 그리고 엘이디램프에서 발생된 열을 효과적으로 처리하기 위한 방열구조체로 평판형 히트파이프가 포함된 것을 특징으로 한다. 종래 엘이디 패키지 회로기판의 방열구조체로 사용되어지는 열전도성이 우수한 금속판 대신 금속판보다 열전달 능력이 매우 우수한 평판형 히트파이프를 적용하여, 엘이디 패키지 회로기판의 작동온도를 저감시켜 엘이디램프의 동작신뢰성을 확보할 수 있다.
엘이디램프 패키지,백라이트유닛,평판형 히트파이프-
公开(公告)号：KR200400909Y1
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：KR2020050023274
申请日：2005-08-11
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H01L33/644 , H01L33/648 , H05K1/0203
Abstract: 본 고안은 광원소자인 엘이디(10)와 엘이디가 실장될 회로기판(20) 그리고 엘이디에서 발생된 열을 효과적으로 처리하기 위한 방열구조체인 금속판(200)이 일체형으로 이루진 종래의 금속 일체형 엘이디 패키지 회로기판의 방열성능을 향상시키기 위하여 방열구조체인 금속판(100)에 히트파이프(110)를 결합시킨 방열구조체를 갖는 것을 특징으로 하는 발열소자 패키지 회로기판의 방열구조에 관한 것이다. 본 고안의 의한 발열소자 패키지 회로기판의 방열구조에 의하면 엘이디(10)에서 발생되는 열을 신속히 외부로 방출시켜, 엘이디 패키지 회로기판의 동작온도를 낮출 수 있으며, 이를 통하여 엘이디의 동작신뢰성을 확보할 수 있다. 또한, 발열량 증가에 방열구조체의 부피를 저감하여 컴팩트화 엘이디 회로기판 구성이 가능해 진다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150091873A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：KR1020140012644
申请日：2014-02-04
CPC classification number: G06F1/203 , G06F1/1626 , G06F1/1656
Abstract: 본 발명의 다양한 실시예는 적어도 하나의 전자부품을 포함하는 회로기판, 상기 전자부품 상에 배치되어, 상기 전자부품으로부터 발생하는 열을 흡수하여 상기 전자부품과 대향되는 방향으로 상기 흡수한 열을 방출하는 히트 파이프, 및 상기 회로기판과 상기 히트 파이프를 상호 접착하는 방열 소재를 포함하는 휴대 장치를 제공한다. 또한, 다른 실시예도 가능하다.
Abstract translation: 本发明的各种实施例提供了一种便携式装置，其包括电路板，其包括至少一个电子部件，布置在电子部件上的热管，吸收从电子部件产生的热量，并将吸收的热量排出方向 面对电子部件，以及散热材料，其将电路板相互结合到热管。 而且，本发明的不同实施例也是可能的。
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公开(公告)号：KR101539445B1
公开(公告)日：2015-08-03
申请号：KR1020130160469
申请日：2013-12-20
Applicant: 티티엠주식회사
Abstract: 본발명은박형히트파이프제조방법에관한것으로, 한쌍의평판체(11)와한 쌍의측벽체(13)에의해판상의하우징(3)을제조하는하우징제조단계(S10); 상기하우징(3)에작동유체(F)를주입하는작동유체주입단계(S20); 상기하우징(3)의주입구(9)를압착하여상기하우징(3)을밀봉하는마감단계(S30);를포함하여이루어지되, 상기하우징제조단계(S10)는, 인발또는압출에의한소성가공이가능한두께로상기하우징(3)의반제품(10)을성형하는반제품성형단계(S11); 및상기반제품성형단계(S11)에서성형된상기하우징반제품(10)을압연가공하여상기하우징(3)을성형하는하우징성형단계(S12);를포함하여구성되며, 상기하우징반제품(10)은상기한 쌍의측벽체(13)의내주면이경사져있는것을특징으로하며, 따라서하우징반제품(10)을압연가공할때 발생하는좌굴저항을줄임으로써압연가공후 상기평판체(11)가전체적으로평탄면을이룰수 있도록하여, 박형이면서도높은열전달성능을갖는히트파이프를제공한다.
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公开(公告)号：KR1020150085310A
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：KR1020140005038
申请日：2014-01-15
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: H01M10/6552 , H01M10/615 , H01M2/10
Abstract: 본발명은셀 방열식배터리모듈(1)에관한것으로, 외체를이루는팩(10) 내에나란히배치되어, 전기를생산하는복수의셀(3); 상기복수의셀(3) 사이에개재되어상기셀(3)에서발생한열을흡열측(11)에서흡수하는복수의히트파이프(5); 상기복수의히트파이프(5) 방열측(13)에접촉되어, 상기히트파이프(5)에흡수된열을상기방열측(13)으로부터빼내외부로방출시키는방열수단(7); 및상기히트파이프(5) 일측에열적으로연결되어, 상기히트파이프(5)를가열함으로써상기히트파이프(5)를통해상기셀(3)을예열하는가열수단(9);을포함하여이루어지는것을특징으로하며, 따라서히트파이프의절곡부통해에의해이웃한히트파이프를열적으로상호연결하여고장에대한히트파이프의대응력을증대시킬수 있다. 또한, 히트파이프가자체에형성된방열핀을통해셀로부터직접열을방출시킬수 있으므로, 배터리모듈의방열성능을일층향상시킬수 있다.
Abstract translation: 电池散热型电池模块技术领域本发明涉及电池散热型电池模块（1）。 本发明包括：多个电池（3），其与形成发电的外体的电池组（10）平行设置; 多个热管（5），设置在所述电池（3）之间，吸收从所述电池（3）在吸热侧（11）产生的热量; 与所述热管（5）的散热侧（13）接触并从所述散热侧（13）排出在所述热管（5）中吸收的热量的散热装置（7）。 以及与热管（5）的一侧热连接的加热装置（9），并且通过加热热管（5）通过热管（5）预热细胞（3），从而增强了对抗 热管是由于通过热管的弯曲单元热连接相邻的热管而导致的故障。 此外，由于热管直接通过在热管中形成的散热针排出来自电池的热量，所以可以提高电池模块的散热功能。
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公开(公告)号：KR1020150054273A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：KR1020130136508
申请日：2013-11-11
IPC: G06F1/20
Abstract: 냉각을위한방열장치를포함하여성능을향상시킬수 있는노트북컴퓨터를개시한다. 인쇄회로기판에서발생하는열을냉각시키기위한방열유닛을포함하고, 방열유닛은, 인쇄회로기판에접하도록마련되는플랫히트파이프를포함하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种膝上型计算机，其包括用于冷却笔记本电脑以提高性能的放热装置。 笔记本电脑包括放热单元，用于从印刷电路基板排出热量并使印刷电路基板冷却。 放热单元包括布置成与印刷电路基板接触的扁平热管。
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公开(公告)号：KR1020150011591A
公开(公告)日：2015-02-02
申请号：KR1020130086734
申请日：2013-07-23
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: F28D15/02 , H01L23/427
CPC classification number: H01L23/427 , F28D15/0233 , F28D15/0283 , F28D15/04 , F28F1/006 , F28F1/022 , H01L2924/0002 , F28D15/02 , B21D41/04 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 히트파이프 제조방법에 관한 것으로, 주입단(9)을 통해 하우징(3) 내에 작동유체(5)를 주입하는 주입단계(S10); 상기 하우징(3)의 주입단(9)을 부분압착하여, 상기 작동유체(5)가 가열된 때 상기 주입단(9)을 통해 증기 또는 미세분자(mist)의 형태로 배출될 수 있도록 하는 부분압착단계(S20); 상기 하우징(3)을 가열하여, 상기 하우징(3) 내부에서 발생하는 불응축가스를 포함한 이물질을 상기 주입단(9)을 통해 배출되는 상기 작동유체(5)와 함께 제거하는 탈기단계(S30); 및 상기 하우징(3)을 밀봉 처리하는 마감단계(S40);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하며, 따라서 부분압착단계에서 부분압착된 부위를 통과하는 작동유체가 액상의 덩어리 상태로 유실되는 것을 억제하면서도, 부분압착 부위의 유로 횡단면적(A
f )을 적정 크기로 유지하므로, 탈기단계에서 유실되는 작동유체의 양과, 탈기에 소요되는 시간을 줄여 히트파이프의 생산 효율을 일층 향상시킬 수 있게 된다.Abstract translation: 本发明涉及一种制造热管的方法，包括以下步骤：（S10）通过注射端（9）将工作流体（5）注入到壳体（3）内; （S20），部分地按压所述壳体（3）的喷射端（9），以使工作流体（5）在加热时通过喷射端（9）以蒸气或雾状排出; （S30）加热所述壳体（3）以与通过所述注射端（9）排出的工作流体（5）一起除去包括在所述壳体（3）内部产生的不可冷凝气体的异物。 和（S40）密封壳体，从而抑制在步骤S20中部分按压的部分的工作流体以液体质量形式被冲洗，同时保持流通面积（A_f）适当的尺寸，使得量 在步骤（S30）中清除了工作流体，并且减少了步骤（S30）所需的时间，以提高热管的生产效率。
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