公开(公告)号：TW201546985A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：TW103120581

申请日：2014-06-13

Applicant: 思鷺科技股份有限公司 ,  IBIS INNOTECH INC.

Inventor： 黃志恭 ,  HUANG, CHIH KUNG ,  賴威仁 ,  LAI, WEI JEN ,  劉文俊 ,  LIU, WEN CHUN

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/17 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03552 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/08146 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16055 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014

Abstract: 一種封裝結構，包括一第一晶片、一第一可選擇性電鍍環氧樹脂、一第一圖案化線路層以及複數個第一導通孔。第一晶片包括複數個第一焊墊、一主動表面以及相對主動表面的一背面，第一焊墊設置於主動表面上。第一可選擇性電鍍環氧樹脂，覆蓋第一晶片並包含非導電的金屬複合物。第一圖案化線路層直接設置於第一可選擇性電鍍環氧樹脂的一表面上。第一導通孔直接設置於第一可選擇性電鍍環氧樹脂，以電性連接第一焊墊至第一圖案化線路層。

Abstract in simplified Chinese: 一种封装结构，包括一第一芯片、一第一可选择性电镀环氧树脂、一第一图案化线路层以及复数个第一导通孔。第一芯片包括复数个第一焊垫、一主动表面以及相对主动表面的一背面，第一焊垫设置于主动表面上。第一可选择性电镀环氧树脂，覆盖第一芯片并包含非导电的金属复合物。第一图案化线路层直接设置于第一可选择性电镀环氧树脂的一表面上。第一导通孔直接设置于第一可选择性电镀环氧树脂，以电性连接第一焊垫至第一图案化线路层。

公开(公告)号：TWI634636B

公开(公告)日：2018-09-01

申请号：TW105129233

申请日：2016-09-09

Applicant: 思鷺科技股份有限公司 ,  IBIS INNOTECH INC.

Inventor： 劉文俊 ,  LIU, WEN-CHUN ,  賴威仁 ,  LAI, WEI-JEN

IPC: H01L23/52

公开(公告)号：TW201810551A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：TW105118929

申请日：2016-06-16

Applicant: 思鷺科技股份有限公司 ,  IBIS INNOTECH INC.

Inventor： 劉文俊 ,  LIU, WEN-CHUN

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56

Abstract: 一種封裝結構包括基板、感測晶片、基座、導線架、複數個導通孔及圖案化線路層。基板包括元件設置區及複數個電極接點。感測晶片設置於元件設置區並經由圖案化線路層與電極接點電性連接。基座以接合面罩覆於基板上並包括容置凹槽、階梯部、延伸斜面及複數個電極。階梯部突出於容置凹槽的底面。延伸斜面由階梯部的頂面延伸至接合面。電極設置於接合面並分別與電極接點電性連接。感測晶片位於容置凹槽內。導線架分別設置於基座與基板。導通孔貫穿階梯部並電性連接至導線架。圖案化線路層設置於延伸斜面上以電性連接導通孔與電極。

Abstract in simplified Chinese: 一种封装结构包括基板、传感芯片、基座、导线架、复数个导通孔及图案化线路层。基板包括组件设置区及复数个电极接点。传感芯片设置于组件设置区并经由图案化线路层与电极接点电性连接。基座以接合面罩覆于基板上并包括容置凹槽、阶梯部、延伸斜面及复数个电极。阶梯部突出于容置凹槽的底面。延伸斜面由阶梯部的顶面延伸至接合面。电极设置于接合面并分别与电极接点电性连接。传感芯片位于容置凹槽内。导线架分别设置于基座与基板。导通孔贯穿阶梯部并电性连接至导线架。图案化线路层设置于延伸斜面上以电性连接导通孔与电极。

公开(公告)号：TWI563608B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：TW105118898

申请日：2016-06-16

Applicant: 思鷺科技股份有限公司 ,  IBIS INNOTECH INC.

Inventor： 劉文俊 ,  LIU, WEN-CHUN

IPC: H01L23/14 ,  C08G59/20 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TW201601276A

公开(公告)日：2016-01-01

申请号：TW103121829

申请日：2014-06-24

Applicant: 思鷺科技股份有限公司 ,  IBIS INNOTECH INC.

Inventor： 黃志恭 ,  HUANG, CHIH KUNG ,  賴威仁 ,  LAI, WEI JEN ,  劉文俊 ,  LIU, WEN CHUN

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H01L21/568 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/48 ,  H01L25/04 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/105 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種封裝基板結構包括可選擇性電鍍環氧樹脂、圖案化線路層、複數個金屬柱、複數個接墊及複數個導通孔。可選擇性電鍍環氧樹脂包括複數個凹穴、相對的第一表面及第二表面。凹穴設置於第一表面上且可選擇性電鍍環氧樹脂包含非導電的金屬複合物。金屬柱分別設置於凹穴內並突出於第一表面。圖案化線路層直接設置於第一表面，可選擇性電鍍環氧樹脂暴露圖案化線路層的上表面，此上表面低於第一表面或與第一表面共平面。接墊直接設置於第二表面上。導通孔設置於可選擇性電鍍環氧樹脂內以電性連接接墊至對應的金屬柱。

Abstract in simplified Chinese: 一种封装基板结构包括可选择性电镀环氧树脂、图案化线路层、复数个金属柱、复数个接垫及复数个导通孔。可选择性电镀环氧树脂包括复数个凹穴、相对的第一表面及第二表面。凹穴设置于第一表面上且可选择性电镀环氧树脂包含非导电的金属复合物。金属柱分别设置于凹穴内并突出于第一表面。图案化线路层直接设置于第一表面，可选择性电镀环氧树脂暴露图案化线路层的上表面，此上表面低于第一表面或与第一表面共平面。接垫直接设置于第二表面上。导通孔设置于可选择性电镀环氧树脂内以电性连接接垫至对应的金属柱。

公开(公告)号：US10134668B2

公开(公告)日：2018-11-20

申请号：US15657208

申请日：2017-07-24

Applicant: IBIS Innotech Inc.

Inventor： Wen-Chun Liu ,  Wei-Jen Lai

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00

Abstract: A package structure includes a lead frame, an insulator, a plurality of conductive vias, a patterned metal layer, and a chip. The lead frame includes a plurality of contacts. The insulator covers the lead frame. The conductive vias are disposed on the insulator and connected to the contacts. The patterned metal layer covers an outer surface of the insulator and includes a groove and a circuit portion. The circuit portion is connected to and covers the conductive vias and contacts. The groove surrounds the circuit portion such that the circuit portion is electrically insulated from the rest of the patterned metal layer. A surface of the insulator exposed by the groove is lower than the outer surface. The chip is disposed on the insulator and electrically connected to the circuit portion.

公开(公告)号：US09508634B2

公开(公告)日：2016-11-29

申请号：US15133244

申请日：2016-04-20

Applicant: IBIS Innotech Inc.

Inventor： Wen-Chun Liu

IPC: H05K7/10 ,  H05K7/12 ,  H01L23/495 ,  H01L21/768 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49586 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/76823 ,  H01L21/76825 ,  H01L23/13 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/105 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: A package structure includes a lead frame, a selective-electroplating epoxy compound, conductive vias and a patterned circuit layer. The lead frame includes a metal stud array having metal studs. The selective-electroplating epoxy compound covers the metal stud array. The selective-electroplating epoxy compound includes non-conductive metal complex. The conductive vias are directly embedded in the selective electroplating epoxy compound to be respectively connected to the metal studs and extended to a top surface of the selective-electroplating epoxy compound. Each of the conductive vias includes a lower segment connected to the corresponding metal stud and an upper segment connected to the lower segment and extended to the top surface, and a smallest diameter of the upper segment is greater than a largest diameter of the lower segment. The patterned circuit layer is directly disposed on the top surface and electrically connected to the conductive vias.

Abstract translation: 封装结构包括引线框，选择性电镀环氧化合物，导电通孔和图案化电路层。 引线框架包括具有金属螺柱的金属螺柱阵列。 选择性电镀环氧化合物覆盖金属螺柱阵列。 选择性电镀环氧化合物包括非导电金属络合物。 导电通孔直接嵌入选择性电镀环氧化合物中，以分别连接到金属螺柱并延伸到选择性电镀环氧化合物的顶表面。 每个导电通孔包括连接到相应的金属螺柱的下部段和连接到下部段并延伸到顶部表面的上段，并且上段的最小直径大于下段的最大直径。 图案化电路层直接设置在顶表面上并电连接到导电通孔。

公开(公告)号：US09451694B2

公开(公告)日：2016-09-20

申请号：US14663447

申请日：2015-03-19

Applicant: IBIS Innotech Inc.

Inventor： Chih-Kung Huang ,  Wei-Jen Lai ,  Wen-Chun Liu

IPC: H05K7/10 ,  H05K7/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H01L21/568 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/48 ,  H01L25/04 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/105 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: A package structure includes a selective-electroplating epoxy compound, a first patterned circuit layer, second patterned circuit layers, metal studs, contact pads and conductive vias. The selective-electroplating epoxy compound includes cavities, a first surface and a second surface. The cavities disposed on the first surface in array arrangement. The selective-electroplating epoxy compound is formed by combining non-conductive metal complex. The metal studs are disposed in the cavities respectively and protruded from the first surface. The first patterned circuit layer is directly disposed on the first surface. The selective-electroplating epoxy compound exposes a top surface of the patterned circuit layer. The top surface is lower than or coplanar with the first surface. The second patterned circuit layers are directly disposed on the second surface. The conductive vias are disposed at the selective-electroplating epoxy compound to electrically connect the second patterned circuit layers to the corresponding metal studs.

Abstract translation: 封装结构包括选择性电镀环氧化合物，第一图案化电路层，第二图案化电路层，金属柱，接触焊盘和导电通孔。 选择性电镀环氧化合物包括空腔，第一表面和第二表面。 排列在第一表面上的空腔。 选择性电镀环氧化合物通过组合非导电金属络合物形成。 金属螺柱分别设置在空腔中并从第一表面突出。 第一图案化电路层直接设置在第一表面上。 选择性电镀环氧化合物暴露图案化电路层的顶表面。 顶面低于或与第一表面共面。 第二图案化电路层直接设置在第二表面上。 导电通孔设置在选择性电镀环氧化合物处，以将第二图案化电路层电连接到相应的金属螺柱。

公开(公告)号：US20150364448A1

公开(公告)日：2015-12-17

申请号：US14663450

申请日：2015-03-19

Applicant: IBIS Innotech Inc.

Inventor： Chih-Kung Huang ,  Wei-Jen Lai ,  Wen-Chun Liu

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/78 ,  H01L21/768 ,  H01L23/31 ,  H01L23/522 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/17 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03552 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/08146 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16055 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014

Abstract: A package structure includes a chip, a selective-electroplating epoxy compound, a patterned circuit layer and a plurality of conductive vias. The chip includes a plurality of solder pads, an active surface and a back surface opposite to the active surface. The solder pads are disposed on the active surface. The selective-electroplating epoxy compound covers the chip and includes non-conductive metal complex. The patterned circuit layer is disposed directly on a surface of the selective-electroplating epoxy compound. The conductive vias are disposed directly at the selective-electroplating epoxy compound to electrically connect the solder pads and the patterned circuit layer.

Abstract translation: 封装结构包括芯片，选择性电镀环氧化合物，图案化电路层和多个导电通孔。 芯片包括多个焊盘，有源表面和与有源表面相对的后表面。 焊盘设置在有源表面上。 选择性电镀环氧化合物覆盖芯片并且包括非导电金属络合物。 图案化电路层直接设置在选择性电镀环氧化合物的表面上。 导电通孔直接设置在选择性电镀环氧化合物上以电连接焊盘和图案化电路层。

公开(公告)号：US20150060929A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：US14171432

申请日：2014-02-03

Applicant: IBIS INNOTECH INC.

Inventor： Wei-Jen LAI

IPC: H05K1/03 ,  H01L33/48

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01F27/2804 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49838 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0175 ,  H01L2924/00

Abstract: A ceramic circuit board includes a substrate made of Al2O3 or AlN and having an exterior surface and a groove recessed from the exterior surface. The groove has a bottom surface provided with a roughness Ra of 1-20 μm, a plurality of crests and a plurality of troughs. The crests are located in an imaginary plane separated from the exterior surface at a distance of 1-100 μm. An electro-conductive wire is embedded in the groove and has a top surface flush with the exterior surface. An LED package module includes a ceramic circuit board having two embedded electro-conductive wires, two bonding pads respectively mounted on the top surfaces of the wires, and an LED chip having two contacts electrically connected with the bonding pads respectively. The electro-conductive wire is connected with the substrate firmly and made relatively thicker capable of carrying a relatively larger electric current.

Abstract translation: 陶瓷电路板包括由Al 2 O 3或AlN制成并具有外表面和从外表面凹陷的凹槽的基底。 凹槽具有设置有1-20μm粗糙度Ra，多个波峰和多个槽的底表面。 波峰位于与外表面隔开的虚拟平面上，距离为1-100μm。 导电线嵌入槽中并具有与外表面齐平的顶表面。 LED封装模块包括具有两个嵌入式导电线的陶瓷电路板，分别安装在导线顶表面上的两个焊盘，以及分别与焊盘电连接的两个触点的LED芯片。 导电线牢固地与基板连接，并且能够承载相对较大电流的相对较厚。