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公开(公告)号：KR101242546B1
公开(公告)日：2013-03-19
申请号：KR1020100116575
申请日：2010-11-23
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: G02F1/1345
Abstract: 합착 공정이 수행된 액정 패널의 외곽부에 발생한 버스 라인 손상을 리페어 하는 방법 및 장치에 관한 것이다. 버스 라인의 손상 부분의 위치를 검출하기 위한 스캔 이미지를 획득하는 손상 검출 유닛, 검출된 위치를 기초하여 레이저를 조사하여 손상 부분의 상부에 형성되어 있는 보호층이 제거된 레이저 가공 영역을 형성하는 레이저 가공 유닛, 레이저 가공 영역에 도전성 잉크를 디스펜싱하고 경화시키는 패터닝 유닛 및 손상 데이터의 수신 여부에 따라 손상 검출 유닛에서 획득할 스캔 이미지의 종류를 결정하며, 스캔 이미지의 종류에 따라 손상 검출 유닛의 동작을 제어하고, 스캔 이미지로부터 손상 부분의 특성 정보에 획득하여 레이저 가공 유닛 및 패터닝 유닛의 동작을 제어하는 제어 유닛을 포함하는 액정 패널의 버스 라인 리페어 장치에 의하면, 상부에 보호층이 형성되어 있는 버스 라인에 발생한 손상에 관한 데이터를 수신하거나 생성하여 손상 위치를 정확히 파악함으로써 합착 공정이 수행된 이후 비화상영역에 형성되어 있는 게이트 버스 라인 혹은 데이터 버스 라인 등의 버스 라인에 발생한 손상을 정밀하고 고품질로 리페어할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020120055073A
公开(公告)日：2012-05-31
申请号：KR1020100116575
申请日：2010-11-23
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/1309 , G02F2001/136263 , H01L21/68
Abstract: PURPOSE: A method for repairing a bus line of a liquid crystal panel and a device thereof, and a bus line damage inspecting method are provided to precisely repair damage of a gate bus line or a data bus line which is formed on a non image area after a bonding process. CONSTITUTION: A patterning unit(130) dispenses and hardens conductive ink in a laser processing area. A control unit(150) determines the type of a scan image which is obtained by a damage detecting unit according to whether damage data are received. The control unit controls the damage detecting unit according to the type of the scan image. The control unit obtains feature information of a damaged part from the scan image. The control unit controls a laser processing unit and the patterning unit.
Abstract translation: 目的：提供一种用于修复液晶面板的总线及其装置的方法，以及总线损坏检查方法，以精确地修复形成在非图像区域上的栅极总线或数据总线的损坏 在粘合过程之后。 构成：图案形成单元（130）在激光加工区域中分配和硬化导电油墨。 控制单元（150）根据损伤数据是否被接收确定由损伤检测单元获得的扫描图像的类型。 控制单元根据扫描图像的类型控制损伤检测单元。 控制单元从扫描图像获取损坏部分的特征信息。 控制单元控制激光加工单元和图案形成单元。
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公开(公告)号：KR101141932B1
公开(公告)日：2012-05-11
申请号：KR1020100073795
申请日：2010-07-30
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: H01L31/18 , H01L31/042 , B23K26/402 , B23K26/08
CPC classification number: Y02E10/50 , Y02P70/521
Abstract: PURPOSE: A laser processing apparatus which processes a multilayered substrate is provided to increase a dust collecting rate and minimize a dust collecting capacity for vacuum generation, thereby maximizing dust collecting efficiency. CONSTITUTION: A laser processing part(10) projects a laser beam to a adjusted position by a scanner with respect to a multilayered substrate which is supported on a support table. A gantry unit(30) is able to reciprocate along a first driving axis and combined in order to be able to reciprocate along a second driving axis which is crossing the first driving axis. A dust collecting part is placed in the opposite side of the laser processing part based on the multilayered substrate. The dust collecting part collects dust generated from the multilayered substrate by the laser beam. The dust collecting part includes a dust collecting hole(22) which has a shape corresponding to a laser beam processed region.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101141930B1
公开(公告)日：2012-05-11
申请号：KR1020100073796
申请日：2010-07-30
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: H01L31/18 , H01L31/042 , B23K26/402 , B23K26/08
CPC classification number: Y02E10/50 , Y02P70/521
Abstract: PURPOSE: A multilayer substrate processing apparatus which uses a laser beam with a plurality of wavelengths and a multilayer substrate processing method are provided to convert a processing direction without the rotation of a laser processing part using a wavelength plate and a polarization optical system. CONSTITUTION: A transfer table(20) supports a loaded multilayer substrate. The transfer table is able to reciprocate along a first driving axis. A laser processing part(40) changes a polarization property of one laser beam among a plurality of laser beams according to the rotation of a wavelength plate. The laser processing part processes the multilayer substrate along an aligned processing axis. A gantry unit(30) reciprocates the laser processing part along a second driving axis.
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公开(公告)号：KR1020110129322A
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：KR1020100073795
申请日：2010-07-30
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: H01L31/18 , H01L31/042 , B23K26/402 , B23K26/08
CPC classification number: Y02E10/50 , Y02P70/521 , H01L31/18 , B23K26/08 , B23K26/402 , H01L31/042
Abstract: PURPOSE: A laser processing apparatus which processes a multilayered substrate is provided to increase a dust collecting rate and minimize a dust collecting capacity for vacuum generation, thereby maximizing dust collecting efficiency. CONSTITUTION: A laser processing part(10) projects a laser beam to a adjusted position by a scanner with respect to a multilayered substrate which is supported on a support table. A gantry unit(30) is able to reciprocate along a first driving axis and combined in order to be able to reciprocate along a second driving axis which is crossing the first driving axis. A dust collecting part is placed in the opposite side of the laser processing part based on the multilayered substrate. The dust collecting part collects dust generated from the multilayered substrate by the laser beam. The dust collecting part includes a dust collecting hole(22) which has a shape corresponding to a laser beam processed region.
Abstract translation: 目的：提供一种处理多层基板的激光加工装置，以提高集尘率，并最大限度地减少真空产生的集尘能力，从而最大限度地提高集尘效率。 构成：激光处理部件（10）通过扫描仪相对于支撑在支撑台上的多层基板将激光束投射到调整位置。 台架单元（30）能够沿着第一驱动轴往复运动并且组合以能够沿着与第一驱动轴线相交的第二驱动轴往复运动。 基于多层基板将集尘部放置在激光加工部的相对侧。 集尘部通过激光束收集由多层基板产生的灰尘。 集尘部包括具有与激光束处理区域对应的形状的集尘孔（22）。
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公开(公告)号：KR1020110120478A
公开(公告)日：2011-11-04
申请号：KR1020100039906
申请日：2010-04-29
Applicant: (주)미래컴퍼니
CPC classification number: Y02E10/50 , Y02P70/521 , H01L31/18 , H01L31/04
Abstract: PURPOSE: A thin film type solar battery manufacturing method and a laser processing apparatus are provided to integrate a system in order to perform an isolation process and edge deletion process in one apparatus, thereby reducing overall manufacturing costs. CONSTITUTION: A transfer table(20) supports a loaded thin film type solar battery substrate(50). The transfer table reciprocates along a first driving shaft(24). A laser integration part(40) comprises a plurality of laser units in which a part of a working area is overlapped each other. A gantry unit(30) transfers a laser integration part along a second driving shaft(36). The gantry unit includes a vertical frame(32) and a horizontal girder(34) which is installed between the vertical frame.
Abstract translation: 目的：提供一种薄膜型太阳能电池制造方法和激光加工装置，以集成系统以在一个装置中执行隔离处理和边缘删除处理，从而降低总体制造成本。 构成：转印台（20）支撑负载的薄膜型太阳能电池基板（50）。 转印台沿着第一驱动轴（24）往复运动。 激光积分部件（40）包括多个激光单元，其中工作区域的一部分彼此重叠。 台架单元（30）沿着第二驱动轴（36）传送激光整合部分。 台架单元包括垂直框架（32）和安装在垂直框架之间的水平梁（34）。
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公开(公告)号：KR101214043B1
公开(公告)日：2012-12-20
申请号：KR1020100116577
申请日：2010-11-23
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: G02F1/1345 , G02F1/13
Abstract: 합착공정이수행된액정패널의외곽부에발생한버스라인손상을리페어하는방법및 장치에관한것이다. 액정패널의버스라인손상을리페어하는장치로서, 버스라인의손상부분상부에형성되어있는보호층이반응하는특성을가지는레이저빔을조사하여보호층이제거된리세스영역을형성하는레이저가공유닛및 리세스영역내에도전성잉크(conductive ink)를도포하고경화시켜리페어패턴을생성하는패터닝유닛을포함하는액정패널의버스라인리페어장치에의하면, 합착공정이수행된이후비화상영역에형성되어있는게이트버스라인혹은데이터버스라인등의버스라인에발생한오픈형태의결함을정밀하고고품질로리페어할수 있다.
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公开(公告)号：KR101128909B1
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：KR1020100062474
申请日：2010-06-30
Applicant: (주)미래컴퍼니
CPC classification number: Y02E10/50 , Y02P70/521
Abstract: 복수 파장의 레이저 빔을 이용한 다층기판 가공장치 및 다층기판 가공방법이 개시된다. 적재된 다층기판을 지지하면서 제1 주행축을 따라 왕복 이동가능한 이송테이블, 서로 상이한 파장을 가지는 복수의 레이저 빔 중 하나를 회전 편광 광학계의 회전 여부에 따라 복수의 광경로 중 하나로 분기시켜 다른 하나의 레이저 빔을 중심으로 소정 각도를 이루면서 서로 교차하는 복수의 가공축 중 하나에 정렬시키고, 정렬된 가공축을 따라 다층기판의 층들을 가공하는 레이저 가공부 및 제1 주행축과 교차하여 형성된 제2 주행축을 따라 레이저 가공부를 왕복 이동시키는 갠트리 유닛을 포함하는 다층기판 가공장치에 의하면, 레이저 가공부의 회전 없이도 가공 방향을 전환할 수 있어 다층기판의 가공 공정 시 모든 방향에서 레이저 가공이 가능하면서도 가공시간을 단축시킬 수 있다.
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