公开(公告)号：WO2010011088A2

公开(公告)日：2010-01-28

申请号：PCT/KR2009/004090

申请日：2009-07-23

Applicant: (주)미래컴퍼니 ,  백광수 ,  강현구 ,  이병국 ,  김병겸

Inventor： 백광수 ,  강현구 ,  이병국 ,  김병겸

IPC: H01L31/042

CPC classification number: H01L31/206 ,  B23K26/14 ,  B23K26/142 ,  H01L31/046 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521

Abstract: 솔라셀 패널 제조장치 및 제조방법이 개시된다. 복수의 에어 분사구가 형성되어 로딩되는 기판을 부상시키는 지지 테이블과, 지지 테이블의 상부에 위치하며, 기판에 레이저를 조사하는 레이저 가공부와, 지지 테이블의 하부에 위치하며, 레이저에 의해 기판으로부터 발생하는 파티클을 수집하는 석션부를 포함하는 솔라셀 패널 제조장치는, 솔라셀 패널을 지지 테이블 상에 부상시켜 로딩 및 이송함으로써 기판이 테이블에 물리적으로 접촉하지 않아 증착층의 스크래치(scratch)나 데미지(damage) 등의 손상을 미연에 방지할 수 있고, 증착층이 아래를 향하도록 기판을 로딩하고 그 상부에서 레이저를 조사하고 그 하부에서 파티클을 석션함으로써 레이저 식각에 의해 발생하는 파티클을 효과적으로 제거하여 패턴 간의 쇼트가 발생하지 않고 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.

Abstract translation: 公开了一种用于制造太阳能电池板的装置和方法。 太阳能电池板制造装置包括：支撑台，其中形成有多个空气喷射口以提升装载的基板;激光处理单元，其被放置在支撑台的上部并将激光照射在基板上; 单元，其放置在支撑台的下部，并且通过激光收集从基板产生的颗粒。 太阳能电池板制造装置将太阳能电池板提升到支撑台，以便加载和转移它，从而通过防止基板和工作台之间的物理接触，可以预先防止对沉积层的划伤或损坏。 由于太阳能电池板制造装置将沉积层面向下的基板负载，并且在其顶部照射激光并吸附其底部的颗粒，因此不会发生图案之间的短路，并且由于 有效去除由激光蚀刻引起的颗粒。

公开(公告)号：KR101149766B1

公开(公告)日：2012-06-11

申请号：KR1020100131318

申请日：2010-12-21

Applicant: (주)미래컴퍼니

Inventor： 김병겸 ,  백광수 ,  강현구 ,  송청호 ,  김광일

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/042 ,  B23K26/36

CPC classification number: Y02E10/50 ,  H01L31/18 ,  B23K26/36 ,  H01L31/042

Abstract: PURPOSE: A multilayer substrate manufacturing apparatus which simultaneously performing edge deletion and isolation processes and a manufacturing method thereof are provided to reduce tact time of entire processes by integrating isolation and edge deletion processes. CONSTITUTION: A support table(30) supports a multilayer substrate(50) transferred into an apparatus through a transport part(40). A P4 processing unit(10) performs an isolation process with respect to the multilayer substrate loaded on the support table. A P5 processing unit(20) performs an edge deletion process with respect to the multilayer substrate loaded on the support table. The transport part supports the lower part of both edge parts of the multilayer substrate. The transport part comprises a transfer roller(42) and a roller support(44) for supporting the transfer roller.

Abstract translation: 目的：提供同时执行边缘删除和隔离处理的多层基板制造装置及其制造方法，以通过集成隔离和边缘删除处理来减少整个处理的节拍时间。 构成：支撑台（30）支撑通过运输部件（40）转移到装置中的多层基板（50）。 P4处理单元（10）相对于载置在支撑台上的多层基板进行隔离处理。 P5处理单元（20）相对于装载在支撑台上的多层基板进行边缘删除处理。 运输部件支撑多层基板的两个边缘部分的下部。 输送部件包括用于支撑转印辊的转印辊（42）和辊支撑（44）。

公开(公告)号：KR1020120055075A

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：KR1020100116577

申请日：2010-11-23

Applicant: (주)미래컴퍼니

Inventor： 송청호 ,  백광수 ,  김병겸 ,  강현구 ,  김광일

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/13

CPC classification number: G02F1/1309 ,  G02F2001/136263 ,  G02F2201/503 ,  H01L21/76894

Abstract: PURPOSE: A method for repairing a bus line of a liquid crystal panel and a device thereof are provided to precisely repair defects of a gate bus line or a data bus line on a non image area. CONSTITUTION: A laser processing unit(110) irradiates a laser beam wherein the laser beam has a feature which responds to a protective layer. The protective layer is formed on a damaged part of a bus line. The laser processing unit forms a recess area from which the protective layer is removed. A patterning unit(120) coats and hardens conductive ink in the recess area. The patterning unit generates a repair pattern.

Abstract translation: 目的：提供一种用于修复液晶面板的总线的方法及其装置，以精确地修复非图像区域上的栅极总线或数据总线的缺陷。 构成：激光处理单元（110）照射激光束，其中激光束具有响应于保护层的特征。 保护层形成在总线的损坏部分上。 激光处理单元形成凹部，从该区域去除保护层。 图案形成单元（120）在凹陷区域中涂覆和硬化导电油墨。 图案形成单元产生修复图案。

公开(公告)号：KR101283557B1

公开(公告)日：2013-07-15

申请号：KR1020100047421

申请日：2010-05-20

Applicant: (주)미래컴퍼니

Inventor： 김병겸 ,  백광수 ,  강현구 ,  송청호 ,  이병국 ,  김광일

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/064 ,  H05K3/46 ,  H01L21/027

Abstract: 여러 층이 적층된 다층기판에 대하여 복수 파장의 레이저빔을 조사하여 가공하는 레이저 가공장치에 있어서, 서로 다른 파장의 레이저빔을 조사하는 복수의 레이저광원과, 일차원 원형 빔 또는 사각형 빔을 조사하여 스테이지에 거치된 다층기판의 일부 층을 1차 가공하고, 1차 가공에 의해 노출된 영역에 일차원 원형 빔 또는 사각형 빔보다 작거나 큰 단면적을 가지는 레이저 빔을 조사하여 다층기판의 동일 지점에 대하여 나머지 층 전부 혹은 일부를 2차 가공하는 빔 조사부를 포함하는 레이저 가공장치가 제공된다. 이에 의하면, 다층기판 가공 중에 사용되는 서로 다른 파장을 가지는 복수의 레이저빔을 동축으로 입사시키는 구조를 가지며, 2회 이상의 반복동작이 요구되던 레이저 가공 과정을 1회로 단순화함으로써 가공시간을 단축시키는 것이 가능하다.

Abstract translation: 目的：提供一种激光加工设备，通过简化激光加工程序来缩短制造时间。 构成：激光加工装置包括第一激光光源（10a），第二激光光源（10b）和光束激发单元。 第一激光光源照射第一波长的激光束。 第二激光光源用具有第一波长的激光束照射具有不同光轴的第二波长的激光束。 光束激光单元改变通道，使得第一波长的激光束具有与第二波长的激光束相同的光轴，并将第一波长的激光束和第二波长的激光束照射在第二波长的激光束中 多层板（1）为同轴。

公开(公告)号：KR1020120012001A

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：KR1020100073796

申请日：2010-07-30

Applicant: (주)미래컴퍼니

Inventor： 김병겸 ,  백광수 ,  강현구 ,  송청호 ,  김광일

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/042 ,  B23K26/402 ,  B23K26/08

CPC classification number: Y02E10/50 ,  Y02P70/521 ,  H01L31/18 ,  B23K26/08 ,  B23K26/402 ,  H01L31/042

Abstract: PURPOSE: A multilayer substrate processing apparatus which uses a laser beam with a plurality of wavelengths and a multilayer substrate processing method are provided to convert a processing direction without the rotation of a laser processing part using a wavelength plate and a polarization optical system. CONSTITUTION: A transfer table(20) supports a loaded multilayer substrate. The transfer table is able to reciprocate along a first driving axis. A laser processing part(40) changes a polarization property of one laser beam among a plurality of laser beams according to the rotation of a wavelength plate. The laser processing part processes the multilayer substrate along an aligned processing axis. A gantry unit(30) reciprocates the laser processing part along a second driving axis.

Abstract translation: 目的：提供使用具有多个波长的激光束和多层基板处理方法的多层基板处理装置，使用波长板和偏振光学系统不使用激光加工部的旋转来转换处理方向。 构成：转印台（20）支撑装载的多层基板。 传送台能够沿着第一驱动轴往复运动。 激光处理部件（40）根据波长板的旋转改变多个激光束中的一个激光束的偏振特性。 激光加工部件沿着对准的处理轴处理多层基板。 台架单元（30）沿着第二驱动轴往复运动激光加工部件。

公开(公告)号：KR100766300B1

公开(公告)日：2007-10-12

申请号：KR1020060065520

申请日：2006-07-12

Applicant: (주)미래컴퍼니

Inventor： 유재연 ,  강현구 ,  강인철 ,  박건우 ,  권용태 ,  김경원

IPC: B23K26/066

Abstract: A laser machining slit which can control cross-sectional size and shape of laser beams, can prevent diffusion of the laser beams due to slit edge parts, and can change energy intensity distribution of the laser beams with a Gaussian distribution into a flat-top form, and a laser machining apparatus comprising the same are provided. As a machining slit for filtering the laser beams by allowing laser beams irradiated onto an object to pass through slit holes(30), a laser machining slit comprises a frame for partitioning the slit holes, and partition bars(16) which are coupled to the frame, and traverse the slit holes to cut off portions of the laser beams. The slit holes are partitioned by a plurality of blades movably coupled to the frame. The slit holes are formed in a rectangular shape, and four blades(28a,28b) are oppositely coupled to the frame to form respective sides of a rectangular form. The frame is integrally formed, a plurality of the slit holes are punched into the frame, and any of the slit holes is aligned at a position through which the laser beam passes by the rotation of the frame.

Abstract translation: 可以控制激光束的截面尺寸和形状的激光加工狭缝可以防止由于狭缝边缘部分引起的激光束的扩散，并且可以将高斯分布的激光束的能量强度分布改变为平顶形式 ，并且提供包括该激光加工设备的激光加工设备。 作为用于通过照射到物体上的激光束通过狭缝孔（30）来过滤激光束的加工狭缝，激光加工狭缝包括用于分隔狭缝孔的框架和分隔杆（16） 并且横穿狭缝孔以切断激光束的部分。 狭缝孔被可移动地联接到框架的多个叶片分隔开。 狭缝孔形成矩形，并且四个叶片（28a，28b）相对地联接到框架以形成矩形的相应侧面。 框架一体地形成，多个狭缝孔被冲压到框架中，并且任何狭缝孔在激光束通过框架的旋转通过的位置处对齐。

公开(公告)号：KR101242546B1

公开(公告)日：2013-03-19

申请号：KR1020100116575

申请日：2010-11-23

Applicant: (주)미래컴퍼니

Inventor： 송청호 ,  백광수 ,  이병국 ,  강현구 ,  김광일

IPC: G02F1/1345

Abstract: 합착 공정이 수행된 액정 패널의 외곽부에 발생한 버스 라인 손상을 리페어 하는 방법 및 장치에 관한 것이다. 버스 라인의 손상 부분의 위치를 검출하기 위한 스캔 이미지를 획득하는 손상 검출 유닛, 검출된 위치를 기초하여 레이저를 조사하여 손상 부분의 상부에 형성되어 있는 보호층이 제거된 레이저 가공 영역을 형성하는 레이저 가공 유닛, 레이저 가공 영역에 도전성 잉크를 디스펜싱하고 경화시키는 패터닝 유닛 및 손상 데이터의 수신 여부에 따라 손상 검출 유닛에서 획득할 스캔 이미지의 종류를 결정하며, 스캔 이미지의 종류에 따라 손상 검출 유닛의 동작을 제어하고, 스캔 이미지로부터 손상 부분의 특성 정보에 획득하여 레이저 가공 유닛 및 패터닝 유닛의 동작을 제어하는 제어 유닛을 포함하는 액정 패널의 버스 라인 리페어 장치에 의하면, 상부에 보호층이 형성되어 있는 버스 라인에 발생한 손상에 관한 데이터를 수신하거나 생성하여 손상 위치를 정확히 파악함으로써 합착 공정이 수행된 이후 비화상영역에 형성되어 있는 게이트 버스 라인 혹은 데이터 버스 라인 등의 버스 라인에 발생한 손상을 정밀하고 고품질로 리페어할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020120055073A

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：KR1020100116575

申请日：2010-11-23

Applicant: (주)미래컴퍼니

Inventor： 송청호 ,  백광수 ,  이병국 ,  강현구 ,  김광일

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/1309 ,  G02F2001/136263 ,  H01L21/68

Abstract: PURPOSE: A method for repairing a bus line of a liquid crystal panel and a device thereof, and a bus line damage inspecting method are provided to precisely repair damage of a gate bus line or a data bus line which is formed on a non image area after a bonding process. CONSTITUTION: A patterning unit(130) dispenses and hardens conductive ink in a laser processing area. A control unit(150) determines the type of a scan image which is obtained by a damage detecting unit according to whether damage data are received. The control unit controls the damage detecting unit according to the type of the scan image. The control unit obtains feature information of a damaged part from the scan image. The control unit controls a laser processing unit and the patterning unit.

Abstract translation: 目的：提供一种用于修复液晶面板的总线及其装置的方法，以及总线损坏检查方法，以精确地修复形成在非图像区域上的栅极总线或数据总线的损坏 在粘合过程之后。 构成：图案形成单元（130）在激光加工区域中分配和硬化导电油墨。 控制单元（150）根据损伤数据是否被接收确定由损伤检测单元获得的扫描图像的类型。 控制单元根据扫描图像的类型控制损伤检测单元。 控制单元从扫描图像获取损坏部分的特征信息。 控制单元控制激光加工单元和图案形成单元。

公开(公告)号：KR101141932B1

公开(公告)日：2012-05-11

申请号：KR1020100073795

申请日：2010-07-30

Applicant: (주)미래컴퍼니

Inventor： 강현구 ,  백광수 ,  송청호 ,  김병겸 ,  이병국 ,  김광일

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/042 ,  B23K26/402 ,  B23K26/08

CPC classification number: Y02E10/50 ,  Y02P70/521

Abstract: PURPOSE: A laser processing apparatus which processes a multilayered substrate is provided to increase a dust collecting rate and minimize a dust collecting capacity for vacuum generation, thereby maximizing dust collecting efficiency. CONSTITUTION: A laser processing part(10) projects a laser beam to a adjusted position by a scanner with respect to a multilayered substrate which is supported on a support table. A gantry unit(30) is able to reciprocate along a first driving axis and combined in order to be able to reciprocate along a second driving axis which is crossing the first driving axis. A dust collecting part is placed in the opposite side of the laser processing part based on the multilayered substrate. The dust collecting part collects dust generated from the multilayered substrate by the laser beam. The dust collecting part includes a dust collecting hole(22) which has a shape corresponding to a laser beam processed region.

公开(公告)号：KR101141930B1

公开(公告)日：2012-05-11

申请号：KR1020100073796

申请日：2010-07-30

Applicant: (주)미래컴퍼니

Inventor： 김병겸 ,  백광수 ,  강현구 ,  송청호 ,  김광일

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/042 ,  B23K26/402 ,  B23K26/08

CPC classification number: Y02E10/50 ,  Y02P70/521

Abstract: PURPOSE: A multilayer substrate processing apparatus which uses a laser beam with a plurality of wavelengths and a multilayer substrate processing method are provided to convert a processing direction without the rotation of a laser processing part using a wavelength plate and a polarization optical system. CONSTITUTION: A transfer table(20) supports a loaded multilayer substrate. The transfer table is able to reciprocate along a first driving axis. A laser processing part(40) changes a polarization property of one laser beam among a plurality of laser beams according to the rotation of a wavelength plate. The laser processing part processes the multilayer substrate along an aligned processing axis. A gantry unit(30) reciprocates the laser processing part along a second driving axis.