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公开(公告)号：KR1020160018255A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：KR1020140102599
申请日：2014-08-08
Applicant: (주)파트론
IPC: H03H9/19
CPC classification number: H03H9/19 , H01L41/053 , H03B5/04 , H03H3/02 , H03H9/02 , H03H9/05 , H03H9/10
Abstract: 수정진동자패키지의제조방법이개시된다. 본발명의수정진동자패키지의제조방법은실장단자를구비하는기판을준비하는단계, 상기실장단자주변을둘러싸는상기기판의표면에유리성분을포함하는접착부재를도포하는단계, 상기접착부재가도포된기판을제1 차고온처리하여상기접착부재를소성시키는단계, 상기실장단자에수정편을실장하는단계, 상기수정편을내부에수용하고, 하면이상기접착부재에맞닿도록캡 하우징을배치하는단계및 상기접착부재가도포된기판과상기캡 하우징을제2 차고온처리하여상기기판과상기캡 하우징사이를상기접착부재를매개하로밀봉하는단계를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种制造石英晶体振荡器封装的方法。 根据本发明的制造石英晶体振荡器封装的方法包括以下步骤：制备具有待安装端子的基板; 将包括玻璃成分的粘合剂施加到围绕所述端子的所述基板的表面; 在施加了粘合剂的基材上进行一次高温处理以使粘合剂部件烧结; 在端子上安装石英晶体板; 设置盖壳体，使得盖壳体容纳内部的石英晶片，并且其下表面与粘合构件接触; 并且对所述粘合构件施加的基板和所述盖壳体进行二次高温处理，以通过所述粘合构件密封所述基板和所述盖壳体之间的空间。
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公开(公告)号：KR101469607B1
公开(公告)日：2014-12-08
申请号：KR1020130012653
申请日：2013-02-05
Applicant: (주)파트론
Abstract: 본발명의수정디바이스의리드가반경화상태였다가경화되어형성된시트를포함하는수정디바이스및 그제조방법에관한것으로, 본발명에따르면, 수정디바이스의리드의단가를낮출수 있으며그 제조공정이용이하며, 상기리드를수정디바이스에조립하는공정이용이하여조립공정단가를낮출수 있어, 전체적으로수율을높이고단가를줄일수 있는효과가있다. 본발명의수정디바이스는패키지구조물, 수정편및 리드를포함하는수정디바이스로서, 상기패키지구조물은상기수정편을실장하는캐비티를구비하고, 상기수정편은상기캐비티내부에실장되고, 상기리드는반경화상태로일면이상기패키지구조물과접합되고, 경화되어상기캐비티의개구부를밀폐하는수지로형성된시트를포함한다.
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公开(公告)号：KR101731039B1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：KR1020160060409
申请日：2016-05-17
Applicant: (주)파트론
Abstract: 마이크로폰패키지및 그제조방법이개시된다. 본발명의마이크로폰패키지및 그제조방법은, 상면에전극이형성된베이스기판, 상기베이스기판의전극에결합된트랜듀서및 상기기판과결합하여상기트랜듀서를수용하는내부공간을형성하고, 외부면과내부면을관통하는음향홀을구비하는커버를포함하고, 상기커버의상기음향홀주변은그의주변부보다두께가얇게형성되는박형부로형성된다.
Abstract translation: 公开了一种麦克风封装及其制造方法。 根据本发明的麦克风封装及其制造方法包括：具有形成在其上表面上的电极的基底基板，耦合到基底基板的电极的换能器和耦合到基底以容纳换能器的内部空间， 以及具有贯穿内表面的音孔的盖，其中盖的音孔的周边形成为比其周边部分薄的薄部分。
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公开(公告)号：KR101681903B1
公开(公告)日：2016-12-02
申请号：KR1020150094761
申请日：2015-07-02
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H04R19/04
Abstract: 마이크로폰패키지가개시된다.본발명의마이크로폰패키지는음향홀이형성된베이스기판, 상기베이스기판의상면에서상기음향홀의적어도일부를덮도록위치하는트랜듀서, 상기베이스기판과결합하여상기트랜듀서를수용하는내부공간을형성하는커버및 상기베이스기판하면의테두리부분에결합되는결합부재를포함한다.
Abstract translation: 公开了麦克风包装。 根据本发明的麦克风封装包括：具有声孔的基底; 定位成覆盖基底基板的上表面上的声孔的至少一部分的换能器; 盖子，其耦合到所述基底基板，以形成容纳所述换能器的内部空间; 以及联接构件，其联接到所述基底基板的下表面的边缘部分。
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公开(公告)号：KR101670891B1
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：KR1020140102599
申请日：2014-08-08
Applicant: (주)파트론
IPC: H03H9/19
Abstract: 수정진동자패키지의제조방법이개시된다. 본발명의수정진동자패키지의제조방법은실장단자를구비하는기판을준비하는단계, 상기실장단자주변을둘러싸는상기기판의표면에유리성분을포함하는접착부재를도포하는단계, 상기접착부재가도포된기판을제1 차고온처리하여상기접착부재를소성시키는단계, 상기실장단자에수정편을실장하는단계, 상기수정편을내부에수용하고, 하면이상기접착부재에맞닿도록캡 하우징을배치하는단계및 상기접착부재가도포된기판과상기캡 하우징을제2 차고온처리하여상기기판과상기캡 하우징사이를상기접착부재를매개하로밀봉하는단계를포함한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101469005B1
公开(公告)日：2014-12-08
申请号：KR1020130011255
申请日：2013-01-31
Applicant: (주)파트론
Abstract: 본발명은수정디바이스의캐비티내부의온도를감지하여수정편의발진주파수를보정할수 있도록하고, 리드를수지로형성된시트로형성하여제조공정이단순한수정디바이스및 그제조방법에관한것으로, 서미스터를실장하여수정디바이스의소형화를도모할수 있고, 캐비티내부의온도를감지하여수정편의발진주파수를보정할수 있는효과가있고, 리드를반경화상태로패키지구조물과접합되었다가경화되는시트로형성하여접합공정을간단하게할 수있고, 리드의단열성을증대시킬수 있는효과가있다. 본발명의수정디바이스는캐비티를구비한패키지구조물, 상기캐비티내부에실장되어진동을발생시키는수정편, 상기캐비티내에서상기수정편과이격되어배치되며상기캐비티내부의온도를감지하는서미스터및 반경화상태로일면이상기캐비티의개구부에접합되고, 경화되어상기캐비티를밀폐하는수지로형성된리드를포함한다.
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公开(公告)号：KR101213690B1
公开(公告)日：2012-12-18
申请号：KR1020100133655
申请日：2010-12-23
Applicant: (주)파트론
Abstract: 본발명에의한수정디바이스의 IC칩몰딩패키지및 그제조방법이개시된다. 본발명에따른 IC칩몰딩패키지는다수의금속기판으로이루어진지지기판; 및상기지지기판위에소정의보호재로몰딩되고, 상기지지기판에형성된다수의금속기판각각에접촉하는다수의볼이형성되어있는 IC칩을포함하고, 상기 IC칩이본딩되어몰딩되지않는상기지지기판의일부가몰딩된상기 IC칩에밴딩되어있는것을특징으로한다. 본발명은수정디바이스의초소형화를가능하게할 뿐아니라, 공정비용을절감할수 있다.
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公开(公告)号：KR101731043B1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：KR1020150094763
申请日：2015-07-02
Applicant: (주)파트론
Abstract: 마이크로폰패키지가개시된다.본발명의마이크로폰패키지는복수의미세홀로구성된음향홀이형성된베이스기판, 상기베이스기판의상면에서상기음향홀의적어도일부를덮도록위치하는트랜듀서, 상기베이스기판과결합하여상기트랜듀서를수용하는내부공간을형성하는커버, 상기베이스기판하면에형성된결합부재및 상기결합부재에의해상기베이스기판과결합되고, 상기음향홀과대향하는위치에유입홀이형성된실장기판을포함한다.
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公开(公告)号：KR1020160140389A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：KR1020160060409
申请日：2016-05-17
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H04R19/016 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2201/003
Abstract: 마이크로폰패키지및 그제조방법이개시된다. 본발명의마이크로폰패키지및 그제조방법은, 상면에전극이형성된베이스기판, 상기베이스기판의전극에결합된트랜듀서및 상기기판과결합하여상기트랜듀서를수용하는내부공간을형성하고, 외부면과내부면을관통하는음향홀을구비하는커버를포함하고, 상기커버의상기음향홀주변은그의주변부보다두께가얇게형성되는박형부로형성된다.
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公开(公告)号：KR1020120071919A
公开(公告)日：2012-07-03
申请号：KR1020100133655
申请日：2010-12-23
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H01L23/31 , H01L21/563 , H01L23/29 , H01L23/50 , H01L24/42
Abstract: PURPOSE: An IC chip molding package for a crystal device and a manufacturing method thereof are provided to micro-miniaturize the crystal device by loading a crystal on an IC chip molding package after the IC chip molding package is formed by molding an IC chip bonded on a supporting substrate. CONSTITUTION: A supporting substrate, which is made out of a plurality of metal plates with a certain pattern, is prepared(S210). An IC chip is bonded to the supporting substrate(S220). The IC chip bonded to the supporting substrate is molded(S230). An IC chip molding package is formed by molding the bonded IC chip using a protection material(S240). A crystal is loaded on the IC chip molding package(S250).
Abstract translation: 目的：提供一种用于晶体器件的IC芯片成型封装及其制造方法，通过在IC芯片成型封装之后将晶体加载在IC芯片成型封装上，使结晶器件通过模制IC 支撑基板。 构成：制备由具有一定图案的多个金属板制成的支撑基板（S210）。 将IC芯片接合到支撑基板（S220）。 模制与支撑基板接合的IC芯片（S230）。 通过使用保护材料成型接合IC芯片来形成IC芯片成型封装（S240）。 将晶体装载在IC芯片成型封装（S250）上。
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