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公开(公告)号：KR101224448B1
公开(公告)日：2013-01-21
申请号：KR1020120045188
申请日：2012-04-30
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H04R19/005 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/165 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/10253 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/16151 , H01L2924/16251 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A sensor package and a manufacturing method thereof are provided to simplify manufacturing method by attaching an alien inflow preventing material to the top surface of inner side of the can type cover of monolayer. CONSTITUTION: An acoustic hole(122) applying an acoustic signal from outside to inside arranges in the front side of a cover(120). An alien inflow preventing material(130) is attached to an inner side of the cover. The alien inflow preventing material prevents an inflow of alien materials from the acoustic hole. A MEMS microphone(100) comprises a substrate(110), a MEMS transducer(140), a semiconductor circuitry element(150), and an alien inflow preventing material. The substrate is formed with a semiconductor substrate and a ceramic substrate, etc.
Abstract translation: 目的：提供一种传感器封装及其制造方法，以通过将外来流入防止材料附接到单层罐式盖的内侧的顶表面来简化制造方法。 构成：从外部到内部施加声学信号的声孔（122）布置在盖（120）的前侧。 异物流入防止材料（130）附接到盖子的内侧。 异物流入防止材料防止异物从声孔流入。 MEMS麦克风（100）包括基板（110），MEMS换能器（140），半导体电路元件（150）和外来流入防止材料。 基板由半导体基板和陶瓷基板等形成
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公开(公告)号：KR101651900B1
公开(公告)日：2016-08-29
申请号：KR1020140175175
申请日：2014-12-08
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J5/02
CPC classification number: G01J5/02
Abstract: 적외선온도센서가개시된다. 본발명의적외선온도센서는측정대상물체의표면에서방사되는적외선을측정하는적외선센서, 상기적외선센서의주변온도를측정하는주변온도측정수단, 복수의옵셋가중치에관한데이터를저장하는저장수단및 상기주변온도의시간에따른변화를계산하고, 상기변화에따라복수의옵셋가중치중 하나를결정하고, 상기변화및 상기결정된옵셋가중치에기반하여보정치를산출하는신호처리수단을포함한다.
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公开(公告)号：KR1020160069337A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：KR1020140175176
申请日：2014-12-08
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J5/02
CPC classification number: G01J5/02 , G01J5/0205 , G01J5/021 , G01J5/10
Abstract: 온도측정장치가개시된다. 본발명의온도측정장치는적외선을수광하여온도를측정하는온도센서및 상기적외선이통과하는투광부를포함하는온도센서모듈, 상기온도센서모듈의외부면에결합되는단열층및 상기단열층을사이에두고상기온도센서모듈과결합되고, 상기투광부와오버랩되는개구부가형성된커버부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种具有能够使由测量对象物体的辐射热引起的测量误差最小化的结构的温度测量装置。 本发明的温度测量装置包括：温度传感器模块，包括用于通过接收红外光来测量温度的温度传感器;以及红外光通过的光传输单元; 耦合到所述温度传感器模块的外表面的绝缘层; 以及耦合到温度传感器模块的盖单元，其间具有绝缘层，并且具有与形成在其中的光传输单元重叠的开口单元。
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公开(公告)号：KR1020160069336A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：KR1020140175175
申请日：2014-12-08
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J5/02
CPC classification number: G01J5/02 , G01J5/0205 , G01J5/021 , G01J5/16
Abstract: 적외선온도센서가개시된다. 본발명의적외선온도센서는측정대상물체의표면에서방사되는적외선을측정하는적외선센서, 상기적외선센서의주변온도를측정하는주변온도측정수단, 복수의옵셋가중치에관한데이터를저장하는저장수단및 상기주변온도의시간에따른변화를계산하고, 상기변화에따라복수의옵셋가중치중 하나를결정하고, 상기변화및 상기결정된옵셋가중치에기반하여보정치를산출하는신호처리수단을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种结合周围温度变化以提高测量精度的红外温度传感器。 根据本发明，红外线温度传感器包括：红外线传感器，用于测量从被测量物体的表面辐射的红外线辐射; 周围温度测量装置，用于测量红外传感器周围的周围温度; 存储装置，用于存储关于多个偏移权重的数据; 以及根据时间计算周围温度的变化的信号处理装置，根据变化确定偏移权重中的一个，并且基于改变和所确定的偏移权重来计算校正值。
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公开(公告)号：KR1020160018256A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：KR1020140102600
申请日：2014-08-08
Applicant: (주)파트론
Abstract: 온도센서패키지가개시된다. 본발명의온도센서패키지는기판, 상기기판의상부공간에위치하는써모파일, 상기써모파일의상부에위치하고, 적외선대역의광을선택적으로투과시키는광학필터, 상기기판의하부공간에위치하고, 상기기판을관통하는비아홀에의해상기써모파일과전기적으로연결되는 IC칩및 상기기판의하부에형성되는지지부재를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种温度传感器封装。 本发明的温度传感器封装包括：基板; 位于基板的上部空间中的热电堆; 位于热电堆的上部的光学滤光器，并选择性地透射红外波段的光线; IC芯片，位于基板的下部空间中，并通过穿透基板的通孔与热电堆电连接; 以及形成在所述基板的下部中的支撑构件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160005317A
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：KR1020150182704
申请日：2015-12-21
Applicant: (주)파트론
Abstract: 비접촉식온도센서가장착된전자장치가개시된다. 본발명의비접촉식온도센서가장착된전자장치는전자장치내부에위치하고, 적어도하나의전자소자가실장되며, 입출력단자를포함하는경성회로기판, 일단이상기입출력단자와전기적으로연결되고, 타단에온도센서패키지를위한연결단자가형성된연성회로기판, 상기연성회로기판의타단과연결되는센서베이스기판, 상기센서베이스기판과결합하여밀폐된패키지공간을형성하는커버하우징, 상기센서베이스기판의일면에실장되어상기패키지공간내부에수용되는비접촉식온도센서칩 및상기커버하우징의렌즈결합구에결합되는렌즈를포함하고, 상기경성회로기판과는이격되어배치되는비접촉식온도센서패키지, 및상기온도센서패키지및 상기연성회로기판의타단을내부공간에수용하고, 상기렌즈에대향되는부분이개방된입사구가형성되고, 외측면이상기전자장치의케이스에결합하는외부하우징을포함하되, 상기온도센서패키지와상기외부하우징은그 사이에충진된수지재를매개로하여결합되어서로직접접촉되지는않고이격되도록배치되는비접촉식온도센서가장착된다.
Abstract translation: 公开了一种具有非接触式温度传感器的电子设备。 具有非接触温度传感器的电子设备包括：位于内部的具有至少一个电子元件并包括输入和输出元件的固体电路基板; 柔性电路基板，其一端电连接到输入和输出元件，另一端包括用于传感器封装的连接元件; 一种非接触式温度传感器封装，包括连接到柔性电路基板的另一端的传感器基底基板，通过与传感器基底基板组合而形成密封封装空间的盖壳体，通过 安装在传感器基底基板的一侧，以及透镜组合到盖壳体的透镜组合孔，并且与固体电路基板分开布置; 以及外壳体，其容纳温度传感器封装件和内部的柔性电路基板的另一端，形成开口面向透镜的部分的入口孔，并且其外表面与电子设备的壳体组合 。 温度传感器封装和外壳通过填充在该温度传感器封装和外壳之间的树脂材料组合，而不是通过分开布置而直接相互接触。
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公开(公告)号：KR101670892B1
公开(公告)日：2016-10-31
申请号：KR1020150187812
申请日：2015-12-28
Applicant: (주)파트론
Abstract: 적외선온도센서가개시된다. 본발명의적외선온도센서는측정대상물체의표면에서방사되는적외선을측정하는적외선센서, 상기적외선센서의주변온도를측정하는주변온도측정수단, 복수의옵셋가중치에관한데이터를저장하는저장수단및 상기주변온도의시간에따른변화를계산하고, 상기변화에따라복수의옵셋가중치중 하나를결정하고, 상기변화및 상기결정된옵셋가중치에기반하여보정치를산출하는신호처리수단을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种红外温度传感器。 根据本发明包括存储红外线温度传感器装置，用于存储关于所述环境温度测量装置，多个偏移重量来测量红外线传感器数据，红外线传感器的周围温度来测量红外线从测量对象物的表面和所述辐射 计算与所述环境温度的时间和变化，响应于该变化，并确定多个偏移重量中的一个，并且包括信号处理装置，用于计算所述变化的基础上和所确定的偏移量重量上的校正值。
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公开(公告)号：KR1020150072094A
公开(公告)日：2015-06-29
申请号：KR1020130159375
申请日：2013-12-19
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H04R3/00 , H04R1/08 , H04R19/005 , H04R2201/003 , H04R2460/03
Abstract: 마이크로폰장치가개시된다. 본발명의마이크로폰장치는음성신호를수신하는트랜듀서, 상기트랜듀서로부터수신한신호를디지털신호로변환하는디지털변환부및 상기디지털변환부로부터상기디지털신호를수신하고, 상기디지털신호가미리정해진개시(開始) 음성인지판단하고, 상기디지털신호가상기개시음성이면턴-온(turn-on) 신호를발생시키는개시판단부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种麦克风装置。 本发明的麦克风装置包括：接收音频信号的换能器; 数字转换器，用于将从换能器接收的信号转换为数字信号; 以及启动确定单元，用于从数字转换器接收数字信号，并确定接收到的数字信号是否是预定义的启动信号。 当所接收的数字信号被确定为预定的起始信号时，起动确定单元产生接通信号。 本发明的目的是提供能够最小化实现基于音频信号的启动功能所需的功耗的麦克风装置。 本发明的另一个目的是提供一种在实现基于音频信号的启动功能中转换数字转换器的采样频率以保持基于音频信号的启动功能的质量的麦克风设备，并且同时允许 数字转换器消耗较少的功率。
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公开(公告)号：KR101474776B1
公开(公告)日：2014-12-23
申请号：KR1020130058402
申请日：2013-05-23
Applicant: (주)파트론
Abstract: 단일지향성멤스마이크로폰이제공된다. 상기단일지향성멤스마이크로폰은제1 음향홀을포함하는기판; 제2 음향홀을포함하고, 상기기판을커버하는하우징; 상기기판상 및상기하우징내에형성되고, 음향신호를전기신호로변환하는멤스(MEMS) 소자; 및상기제1 음향홀과상기멤스소자사이, 또는상기제2 음향홀과상기멤스소자사이에배치되는지연유닛을포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020140143588A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：KR1020130065325
申请日：2013-06-07
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 센서 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 센서 패키지는 멤스 기술을 이용한 음향 센서, 압력 센서 등으로 구비된다. 센서 패키지는 외곽 측벽을 형성하는 측벽부재와, 평판 형상으로 측벽부재의 상부면을 덮는 절연 코팅된 커버를 구비한다. 센서 패키지는 복수 개의 기판들이 배열되게 제작된 기판 어레이와, 복수 개의 커버들이 배열되게 제작된 커버 어레이를 이용하여 각 구성 부품들을 조립, 결합하고, 센서 패키지의 크기 및 형상에 적합하게 절단하여 단품 제작된다. 본 발명에 의하면, 기판과 커버 간의 조립 공차를 줄일 수 있어 패키지의 소형화가 가능하다. 또한 본 발명에 의하면, 방진, 발수를 목적으로 하는 내열성 부직포 부착 공정을 제외할 수 있어, 센서 패키지의 대량 생산 및 자동화 생산에 용이하다. 또한, 본 발명에 의하면, 외부로부터 유입될 수 있는 노이즈 신호를 효과적으로 차폐할 수 있다.
Abstract translation: 传感器封装及其制造方法技术领域本发明涉及传感器封装及其制造方法。 使用MEMS技术将传感器封装安装为声学传感器，压力传感器等。 传感器组件具有形成外侧壁的侧壁构件; 以及形成为覆盖所述侧壁构件的上表面的平板的绝缘涂覆的盖。 传感器封装的产品制造如下：使用基板阵列和盖阵列组装和耦合传感器封装的部件; 并且将基板和盖阵列适当地切割成传感器封装的尺寸和形状，其中制造衬底阵列以具有布置在其上的多个衬底，并且盖阵列被制造为具有布置在其上的多个盖。 根据本发明，可以减小基板和盖子之间的组装公差，从而使传感器封装小型化。 此外，根据本发明，可以排除附着防尘和防水效果的耐热非织造布的方法，从而减少了传统包装的批量生产和自动化生产。 此外，根据本发明，可以有效地阻止能够从外部输入的噪声信号。
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