半导体封装
    13.
    发明公开
    半导体封装 审中-公开

    公开(公告)号:CN117352492A

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202310808184.3

    申请日:2023-07-03

    Abstract: 一种半导体封装包括:第一半导体芯片,包括第一焊盘;第二半导体芯片,在第一半导体芯片下方,第二半导体芯片包括具有前表面和相对的后表面的衬底、在前表面上并与第一焊盘接触的第二焊盘、以及电连接到第二焊盘并包括从衬底的后表面突出的突出部的贯通电极;通孔结构,设置在第二半导体芯片周围并与第一焊盘接触;第一介电层,沿衬底的后表面和贯通电极的突出部的侧表面延伸;第二介电层,在第一介电层下方并在贯通电极的突出部之间以及通孔结构之间的空间中;以及凸块结构,在第二介电层下方并电连接到贯通电极和通孔结构。

    分色器结构及其制造方法、图像传感器及光学设备

    公开(公告)号:CN107037519B

    公开(公告)日:2020-10-20

    申请号:CN201610875262.1

    申请日:2016-09-30

    Inventor: 金一焕 金度润

    Abstract: 提供了分色器结构、制造分色器结构的方法、包括分色器结构的图像传感器、制造图像传感器的方法和包括图像传感器的光学设备。分色器可包括多个分色器元件,配置为根据波长将入射光分成多个出射光,并且分色器元件的至少一个可包括:第一元件部分;第二元件部分,设置为相对于第一元件部分偏移以部分地与第一元件部分重叠;以及蚀刻停止层,提供在第一和第二元件部分之间。

    用于制造半导体器件的方法
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119069367A

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202410157438.4

    申请日:2024-02-04

    Abstract: 一种用于制造半导体器件的方法可以包括:形成包括彼此相对的第一表面和第二表面的第一衬底;在第一表面上形成第一半导体元件;将第一衬底粘附到第二衬底上,使得第二衬底的上表面面向第一衬底的第一表面;去除第一衬底的边缘区域;形成围绕第一衬底的第一侧面的钝化层;以及在第一衬底的第二表面上形成第二半导体元件。钝化层可以不形成在第一衬底的第二表面上。

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