非易失性存储装置及其操作方法

    公开(公告)号:CN101404180A

    公开(公告)日:2009-04-08

    申请号:CN200810213021.6

    申请日:2008-08-20

    CPC classification number: G11C16/0483 H01L27/11521 H01L27/11568

    Abstract: 本发明提供一种非易失性存储装置及其操作方法。所述非易失性存储装置可包括:一条或多条主串,每条主串可包括第一和第二子串,第一和第二子串可分别包括多个存储单元晶体管;电荷供应线,可被构造为向每条主串的第一和第二子串提供电荷或阻止电荷达到每条主串的第一和第二子串。其中,每条主串可包括:第一地选择晶体管,可连接到第一子串;第一子串选择晶体管,可连接到第一地选择晶体管;第二地选择晶体管,可连接到第二子串;第二子串选择晶体管,可连接到第二地选择晶体管。

    具有一对鳍的半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101183678A

    公开(公告)日:2008-05-21

    申请号:CN200710166997.8

    申请日:2007-11-14

    Abstract: 示例性实施例涉及一种半导体器件及其制造方法。根据示例性实施例的半导体器件可以具有减小的读取操作期间的干扰,并且可以具有减小的短沟道效应。该半导体器件可以包括半导体基底,该半导体基底具有体和从所述体突出的一对鳍。在所述一对鳍的内侧壁的上部上可以形成内部间隔绝缘层,从而减小进入所述一对鳍之间的区域的入口。栅电极可以覆盖所述一对鳍的外侧壁的一部分,并且可以延伸越过内部间隔绝缘层,从而在所述一对鳍之间限定空隙。可以在栅电极和所述一对鳍之间设置栅极绝缘层。

    非易失存储器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101038923A

    公开(公告)日:2007-09-19

    申请号:CN200710085478.9

    申请日:2007-03-07

    Abstract: 本发明提供了一种不易受读干扰且具有改善的短沟道效应的非易失存储器件及其制造方法。该非易失存储器件可以包括具有主体和鳍对的半导体衬底。桥绝缘层可以非电连接鳍对的上部分以在所述鳍对之间界定空缺,其中所述鳍对的外表面是不面对所述空缺的鳍对的表面,且所述鳍对的内表面是面对所述空缺的鳍对的表面。该非易失存储器件还可以包括至少一个控制栅电极,覆盖所述鳍对的外表面的至少一部分,在所述桥绝缘层上方延伸,且从所述半导体衬底隔离。至少一对栅绝缘层可以位于所述控制栅电极和所述鳍对之间,且至少一对存储节点可以位于所述至少一对栅绝缘层和至少一个控制栅电极之间。

    光掩模及其制造方法
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1821868A

    公开(公告)日:2006-08-23

    申请号:CN200610008641.7

    申请日:2006-02-20

    CPC classification number: G21K1/062 B82Y10/00 B82Y40/00 G03F1/24 G21K2201/067

    Abstract: 一种光掩模及其方法。在示例方法中,该光掩模可以通过以下步骤制造:在表面上形成氧化物层;构图所述氧化物层以形成氧化物图案,所述氧化物图案包括多个氧化物图案主体和多个氧化物窗口;用吸收剂填充所述多个氧化物窗口以形成吸收剂图案;以及减少所述多个氧化物图案主体。示例的光掩模可以包括基于氧化物图案的吸收剂图案,其包括多个吸收剂图案主体和多个吸收剂图案窗口。

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