公开(公告)号：CN102469704A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110020845.3

申请日：2011-01-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪种国 ,  金智恩 ,  孙暻镇

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种多层板的制造方法，该方法包括：设置上部和下部热源；在所述热源间设置缓冲垫；在所述缓冲垫间堆叠多个PCB；堆叠铜箔，以封装所述PCB；以及按压所述上部和下部热源，从而减小与多个堆叠板位置相对应的温度偏差。

公开(公告)号：CN102469690A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201010624424.7

申请日：2010-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金智恩 ,  曹硕铉 ,  洪种国 ,  孙暻镇

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46

Abstract: 在此公开一种用于制造印刷电路板的装置。该用于制造印刷电路板的装置包括：多个支撑元件，该多个支撑元件设置为彼此间隔开；传热元件，该传热元件在相邻的所述支撑元件之间传递热量并被外部压力可逆地挤压；和印刷电路板元件，该印刷电路板元件设置在相邻的所述支撑元件之间。使用所述制造装置制造印刷电路板的方法，即便是在施压元件之间层叠多个支撑元件和印刷电路板元件的状态下进行层叠步骤和挤压步骤也可以减轻发生热变形和印刷电路板尺寸偏差。

公开(公告)号：CN102446772A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201010624425.1

申请日：2010-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄美善 ,  孙暻镇 ,  李应硕 ,  姜明杉

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种制造半导体封装的方法，该方法使用其中基于粘合剂元件(111)的两个表面上顺次堆叠有第一金属层(113)、阻挡层(115)和第二金属层(117)的基底元件(120)，从而只通过一个压片工序可同时生产两个印刷电路板，因此使得提高生产效率变得可能；通过焊点(250)将半导体芯片(300)与印刷电路板电连接，因此使得生产高密度封装底材变得可能；形成金属柱(140)代替了在层间电路连接中要求的通孔，因此使得在电镀或加工通孔时降低所要求的生产成本变得可能。