公开(公告)号：CN102883521A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201110456554.9

申请日：2011-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  孙暻镇 ,  郑钟述

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  B32B15/04 ,  B32B33/00

Abstract: 本发明公开了一种载体构件及其制备方法以及使用该载体构件制备印刷电路板的方法。所述载体构件包括绝缘体；在所述绝缘体的上表面、下表面或上表面和下表面的每个表面上形成的至少一个第一金属板；以及在所述第一金属板上形成的以暴露所述第一金属板的外边缘的至少一个第二金属板。本发明能够防止隔离层在基板制备过程中由于物理作用或化学药品导致的负面影响而剥落。

公开(公告)号：CN104559055A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410088165.9

申请日：2014-03-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 文珍奭 ,  尹今姬 ,  赵大熙 ,  刘圣贤 ,  李炫俊 ,  金真渶 ,  孙暻镇

IPC: C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L79/04 ,  C08K9/06 ,  C08K3/34 ,  B32B27/04 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08G73/0655 ,  C08K3/34 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，和一种绝缘膜，一种半固化片，一种覆铜箔基板，或者一种通过应用其制造的印刷电路板。具体地，所述绝缘树脂组合物含有具有负热膨胀系数的锂霞石无机填料，从而使得能够改进玻璃化转变温度和热膨胀系数，并且绝缘膜、半固化片、覆铜箔基板或者通过使用绝缘树脂组合物制造的印刷电路板的热变形能够最小化。

公开(公告)号：CN102573331A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110040982.3

申请日：2011-02-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李锡元 ,  张兑银 ,  朴浩植 ,  孙暻镇

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/025

Abstract: 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法，该方法同时形成过孔和嵌入式的连接盘，因此提高过孔与嵌入式的连接盘的匹配值以确保层间导电的可靠性，该方法进一步地同时形成过孔和嵌入式的连接盘以降低制造成本。此外，形成的嵌入式的连接盘被嵌入第二绝缘层以实现印刷电路板的高密度/高集成，并且，与使用激光形成通孔的方法相比，过孔在较少的时间内形成，由此缩短了工艺时间。

公开(公告)号：CN102098883A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010139627.7

申请日：2010-03-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵成愍 ,  孙暻镇 ,  吴昌建 ,  洪贤贞 ,  裵泰均

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/00

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/0097 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/12785 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12986

Abstract: 本发明公开了一种用于制造基板的载体，该载体包括：两层绝缘层，每层绝缘层的一侧都设有第一金属层、且另一侧都设有第二金属层；以及第三金属层，该第三金属层具有比第一金属层低的熔点、并在分别形成于所述两层绝缘层上的两层第一金属层之间形成，使得两层所述第一金属层互相贴附。该载体的优点是该载体能够通过加热第三金属层来分离，使得基板的尺寸在分离该载体时不变，由此保持基板与制造设施之间的相容性。

公开(公告)号：CN102404940A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201010600435.1

申请日：2010-12-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金智恩 ,  洪种国 ,  孙暻镇

IPC: H05K3/00

Abstract: 本文公开了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：在下压制板和上压制板之间重复地布置离型膜、包含其中具有弹性层的金属层的SUS构件、印刷电路板构件和另一SUS构件；将外部压力施加至下压制板和上压制板中的至少一者上，以按压离型膜、SUS构件和印刷电路板构件；以及停止向下压制板和上压制板中的至少一者施加外部压力，并然后将压制后的印刷电路板构件与SUS构件相分离。

公开(公告)号：CN102098882A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010138616.7

申请日：2010-03-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵成愍 ,  孙暻镇 ,  裵泰均 ,  洪贤贞 ,  李炅娥 ,  吴昌建

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  B32B15/20 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/12785 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944

Abstract: 本文公开了一种用于制作基板的载体，该载体包括：绝缘层，该绝缘层包括形成于该绝缘层的一侧或两侧的第一金属层；形成于所述第一金属层一侧的第二金属层；以及形成于所述第二金属层一侧的第三金属层，其中，所述第二金属层的熔点比第一金属层或第三金属层的熔点低。该载体的优势在于，可以通过加热使积层层与载体分离，所以不需要进行常规操作，结果是，当积层从载体上分离时不会改变基板的尺寸，由此可以重复利用载体并保持了基板与生产设备之间的兼容性。

公开(公告)号：CN100508690C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200610057615.3

申请日：2006-02-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申畯植 ,  崔哲豪 ,  孙暻镇 ,  尹今姬 ,  李尚烨

IPC: H05K1/03 ,  B32B5/00 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/02 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  B32B37/0038 ,  B32B38/0004 ,  B32B2250/20 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/105 ,  B32B2264/108 ,  B32B2305/20 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/734 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/24322

Abstract: 本发明涉及印刷电路板用层压板，该层压板通过将由液晶聚酯纤维形成的织物或无纺布引入液晶聚酯树脂中而制造，因而具有低介电常数和低损耗因子，适合用于高频范围(GHz或更高)，并表现出优异的热性能和高可靠性，得到高的可加工性。

公开(公告)号：CN1863433A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200610057615.3

申请日：2006-02-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申畯植 ,  崔哲豪 ,  孙暻镇 ,  尹今姬 ,  李尚烨

IPC: H05K1/03 ,  B32B5/00 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/02 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  B32B37/0038 ,  B32B38/0004 ,  B32B2250/20 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/105 ,  B32B2264/108 ,  B32B2305/20 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/734 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/24322

Abstract: 本发明涉及印刷电路板用层压板，该层压板通过将由液晶聚酯纤维形成的织物或无纺布引入液晶聚酯树脂中而制造，因而具有低介电常数和低损耗因子，适合用于高频范围(GHz或更高)，并表现出优异的热性能和高可靠性，得到高的可加工性。

公开(公告)号：CN102446772B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201010624425.1

申请日：2010-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄美善 ,  孙暻镇 ,  李应硕 ,  姜明杉

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种制造半导体封装的方法，该方法使用其中基于粘合剂元件(111)的两个表面上顺次堆叠有第一金属层(113)、阻挡层(115)和第二金属层(117)的基底元件(120)，从而只通过一个压片工序可同时生产两个印刷电路板，因此使得提高生产效率变得可能；通过焊点(250)将半导体芯片(300)与印刷电路板电连接，因此使得生产高密度封装底材变得可能；形成金属柱(140)代替了在层间电路连接中要求的通孔，因此使得在电镀或加工通孔时降低所要求的生产成本变得可能。

公开(公告)号：CN104582251A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410047926.6

申请日：2014-02-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 文珍奭 ,  赵大熙 ,  孙暻镇 ,  刘圣贤

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K3/007 ,  Y10T428/12569 ,  H05K1/0366 ,  B32B15/092 ,  B32B27/20 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明公开了一种载体以及使用所述载体制备印刷电路板的方法。更具体地，根据本发明的载体中，该载体具有被包括环氧树脂和液晶低聚物的绝缘层提高的热膨胀系数（CTE）、玻璃化转变温度（Tg）和储存模量的特性。另外，第一金属层形成在绝缘层上，使堆叠在载体的一个表面或两个表面上的印刷电路板可以避免物理冲击引起的变形并减少翘曲现象。