公开(公告)号：CN115719675A

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN202210699489.0

申请日：2022-06-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李孝柱 ,  李忠烈 ,  曺银慧

IPC: H01G4/224 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供一种电容器组件和制造电容器组件的方法。所述电容器组件包括：主体，包括介电层和内电极层；保护层，设置在所述主体上；以及外电极，设置在所述保护层的至少一部分上。所述保护层包括氧化物陶瓷和与所述内电极层的金属相同的金属。

公开(公告)号：CN112133559A

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN202011018665.7

申请日：2016-08-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全炳珍 ,  郑惠珍 ,  李忠烈 ,  李相汶 ,  崔惠英 ,  朴明俊 ,  李永淑

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 提供一种多层陶瓷电子部件及其制造方法。所述多层陶瓷电子部件包括：主体部，包括内电极和介电层；第一电极层，设置在主体部的至少一个表面上并电连接到内电极；导电树脂层，设置在第一电极层上并包括第一导电型金属颗粒、第二导电型金属和基体树脂。第二导电型金属具有低于基体树脂的固化温度的熔点。

公开(公告)号：CN105977021B

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201510623763.6

申请日：2015-09-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 具贤熙 ,  朴明俊 ,  全炳珍 ,  李永淑 ,  郑惠珍 ,  崔惠英 ,  李忠烈

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/40

Abstract: 提供一种多层陶瓷组件。所述多层陶瓷组件包括：陶瓷主体，包括多个陶瓷层压件，每个陶瓷层压件包括多个介电层和多个内电极，陶瓷主体具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；多个外电极，分别包括设置在陶瓷主体的外表面上并分别连接到陶瓷层压件的内电极的基础电极层以及分别设置在基础电极层上以暴露基础电极层的端部的至少一部分的树脂电极层。

公开(公告)号：CN116612985A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310109955.X

申请日：2023-02-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李有淨 ,  崔亨综 ,  李忠烈 ,  元光渊 ,  安昭贞 ,  成佑庆 ,  朴明俊 ,  李种晧

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  H01G4/008

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括多个内电极和介于所述多个内电极之间的介电层；以及外电极，包括：电极层，设置在所述主体上以连接到所述多个内电极，以及导电树脂层，设置在所述电极层上。所述电极层包括岛区。

公开(公告)号：CN116387032A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202211565983.4

申请日：2022-12-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 元光渊 ,  李种晧 ,  李有淨 ,  崔亨综 ,  李忠烈 ,  安昭贞 ,  成佑庆 ,  朴明俊

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/224 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，并具有第一表面至第六表面；第一外电极，包括设置在第三表面上的第一连接部和从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分上的第一带部；第二外电极，包括设置在第四表面上的第二连接部和从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分上的第二带部；绝缘层，设置在第二表面上并且设置为延伸到所述第一连接部和所述第二连接部；第一镀层，设置在所述第一带部上；以及第二镀层，设置在所述第二带部上。所述绝缘层包括氟类有机材料。

公开(公告)号：CN116387028A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202211706782.1

申请日：2022-12-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李忠烈 ,  李有淨 ,  崔亨综 ,  元光渊 ,  安昭贞 ,  成佑庆 ,  李冈夏 ,  朴明俊 ,  李种晧 ,  金俊亨

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/224 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，并且具有第一表面至第六表面；第一外电极，包括位于所述第三表面上的第一连接部和位于所述第一表面上的第一带部；第二外电极，包括位于所述第四表面上的第二连接部和位于所述第一表面上的第二带部；绝缘层，位于所述第二表面以及所述第一连接部和所述第二连接部上；以及镀层，位于所述第一带部和所述第二带部上。所述镀层延伸到所述第一连接部和所述第二连接部上并与所述绝缘层接触。所述绝缘层的端部的厚度朝向所述镀层减小。所述镀层的端部包括：第一区域，位于所述绝缘层与所述第一连接部和所述第二连接部之间；以及第二区域，覆盖所述绝缘层。

公开(公告)号：CN108231415B

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201810145743.6

申请日：2015-07-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 具贤熙 ,  朴明俊 ,  郑惠珍 ,  全炳珍 ,  李永淑 ,  崔惠英 ,  李忠烈

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/18

Abstract: 提供一种多层陶瓷电子组件、其制造方法和具有其的电路板。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及置于介电层之间的内电极；基础电极层，设置在所述陶瓷主体上，并包括连接到所述内电极的主体部和从所述主体部延伸的延伸部；树脂电极层，设置在所述基础电极层的部分表面上；外电极层，设置在所述树脂电极层上，其中，所述延伸部的宽度比所述主体部的宽度窄，并且所述延伸部接触所述外电极层。

公开(公告)号：CN118737699A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202311836313.6

申请日：2023-12-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李忠烈 ,  姜铨一 ,  郑喜贞 ,  李锺禄 ,  金淸 ,  冈田浩树

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/002 ,  H01G4/224

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件可包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述主体的表面的至少一部分中可形成有以格子形式布置的多个凹槽的格子型凹槽形状。

公开(公告)号：CN118248459A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202310854752.3

申请日：2023-07-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 冈田浩树 ,  李锺禄 ,  姜铨一 ,  郑喜贞 ,  李忠烈 ,  金淸

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/224 ,  H01G4/232

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上交替布置的介电层和内电极，且所述介电层位于所述内电极之间，并且所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；外电极，设置在所述主体上；以及第一无机材料，包括硫(S)和氟(F)中的至少一种无机材料，并且设置在所述主体和所述外电极之间的至少一部分中。

公开(公告)号：CN116598140A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202310128049.4

申请日：2023-02-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安昭贞 ,  李有淨 ,  崔亨综 ,  李忠烈 ,  元光渊 ,  成佑庆 ,  朴明俊 ,  李种晧

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/012

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体和外电极，所述主体包括彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面，所述主体包括介电层和介于所述介电层之间的内电极，所述外电极设置在所述主体上以连接到所述内电极。所述外电极包括分别覆盖所述第三表面和所述第四表面的第一镀层和第二镀层、覆盖所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分并且具有与第一镀层的一个侧表面接触的一个侧表面的第一电极层、覆盖所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分并且具有与第二镀层的一个侧表面接触的一个侧表面的第二电极层以及分别覆盖第一镀层和第二镀层的第三镀层和第四镀层。