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公开(公告)号：CN114552187A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202110783811.3
申请日：2021-07-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种天线装置、天线阵列和电子装置。所述天线装置包括：第一贴片天线图案，被配置为发送或接收第一射频(RF)信号，并且包括凹入部，所述凹入部设置在所述第一贴片天线图案的至少一侧；第一馈电过孔，被配置为向所述第一贴片天线图案馈电；以及附加天线图案，与所述第一贴片天线图案分开设置，并且耦合到所述第一贴片天线图案，并且设置在与所述凹入部对应的位置。
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公开(公告)号：CN114389027A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111193243.8
申请日：2021-10-13
Applicant: 三星电机株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
Abstract: 本公开提供一种天线设备。所述天线设备包括：接地平面，包括平行于第一方向的第一侧和平行于第二方向的第二侧，所述接地平面位于在所述第一方向和所述第二方向上形成的平面上；介电层，在第三方向上设置在所述接地平面上；天线贴片，在所述第三方向上与所述接地平面叠置；以及过孔，连接到所述接地平面并且穿过所述介电层的至少一部分。所述过孔的边缘在所述第三方向上与所述接地平面的所述第一侧至少部分地叠置。
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公开(公告)号：CN113922069A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202110725169.3
申请日：2021-06-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本公开提供了一种天线装置，所述天线装置包括：第一绝缘层，限定腔；天线和电子元件，设置在所述第一绝缘层的所述腔中；第二绝缘层，设置在所述天线的表面中的面向第一方向的第一表面上以及所述电子元件的表面中的面向所述第一方向的第二表面上；以及连接线，设置在所述第二绝缘层的表面中的面向所述第一方向的第三表面上，并且被构造为在所述天线和所述电子元件之间传送电信号。所述第二绝缘层包括与所述电子元件叠置的第一接触孔，所述连接线设置在所述第一接触孔内，并且与所述天线叠置。
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公开(公告)号：CN111725623A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010086365.6
申请日：2020-02-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种片式天线模块和电子装置，所述片式天线模块包括：第一介电层；焊料层，设置在所述第一介电层的下表面上；第一贴片天线图案，设置在所述第一介电层的上表面上，并且具有通孔；第二贴片天线图案，与所述第一贴片天线图案的上表面间隔开，并且具有比所述第一贴片天线图案的面积小的面积；第一馈电过孔，延伸穿过所述第一介电层，并且电连接到所述第一贴片天线图案；第二馈电过孔，延伸穿过所述第一介电层和所述通孔，并且电连接到所述第二贴片天线图案；以及屏蔽过孔，延伸穿过所述第一介电层，电连接到所述第一贴片天线图案，并且至少部分地围绕所述第二馈电过孔。
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公开(公告)号：CN112928440B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202010423036.6
申请日：2020-05-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种片式天线模块阵列和片式天线模块，所述片式天线模块阵列包括：连接构件和安装在所述连接构件上的片式天线模块。每个片式天线模块包括：第一贴片天线介电层；馈电过孔，延伸通过所述第一贴片天线介电层；以及贴片天线图案，设置在所述第一贴片天线介电层的上表面上并且被构造为从所述馈电过孔馈电。至少一个片式天线模块包括：接地图案，设置在所述第一贴片天线介电层的下表面上；片式天线馈电线，包括第二部分，所述第二部分设置在所述接地图案的下表面上，并且将连接构件馈电线电连接到所述馈电过孔；第一馈电线介电层，设置在所述第二部分的下表面上；以及焊料层，设置在所述第一馈电线介电层的下表面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113206375B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202011451036.3
申请日：2020-12-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线设备，所述天线设备包括：接地面；贴片天线图案，设置在所述接地面的上表面的上方；多个馈电过孔，分别被设置为贯穿所述接地面，并且设置在所述贴片天线图案的下方；多个馈电图案，分别电连接到所述多个馈电过孔的上端，并且与所述贴片天线图案间隔开；以及多个第一虚设图案，布置在所述多个馈电图案之间以及所述多个馈电图案的对应于所述贴片天线图案中心的一侧。
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公开(公告)号：CN115224493A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210201598.5
申请日：2022-03-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种介电谐振器天线、天线模块以及电子装置。所述介电谐振器天线包括：第一介电材料块；第二介电材料块，在第一方向上堆叠在所述第一介电材料块上；结合层，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间，并且结合到所述第一介电材料块和所述第二介电材料块；馈电件，设置在所述第一介电材料块上；馈电图案，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间并且连接到所述馈电件；以及天线贴片，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间并且与所述馈电图案间隔开。
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公开(公告)号：CN113206373A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202010959756.4
申请日：2020-09-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线设备，所述天线设备包括：接地平面；贴片天线图案，设置在所述接地平面的上表面上；馈电过孔，穿透所述接地平面并且与所述贴片天线图案间隔开；以及盘绕馈电图案，电连接到所述馈电过孔的上端，与所述贴片天线图案间隔开，并且被配置为向所述贴片天线图案提供馈电路径，其中，所述盘绕馈电图案的至少一部分是盘绕的，其中，所述贴片天线图案包括与所述盘绕馈电图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN112928440A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202010423036.6
申请日：2020-05-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种片式天线模块阵列和片式天线模块，所述片式天线模块阵列包括：连接构件和安装在所述连接构件上的片式天线模块。每个片式天线模块包括：第一贴片天线介电层；馈电过孔，延伸通过所述第一贴片天线介电层；以及贴片天线图案，设置在所述第一贴片天线介电层的上表面上并且被构造为从所述馈电过孔馈电。至少一个片式天线模块包括：接地图案，设置在所述第一贴片天线介电层的下表面上；片式天线馈电线，包括第二部分，所述第二部分设置在所述接地图案的下表面上，并且将连接构件馈电线电连接到所述馈电过孔；第一馈电线介电层，设置在所述第二部分的下表面上；以及焊料层，设置在所述第一馈电线介电层的下表面上。
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