公开(公告)号：CN113225893A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202011083118.7

申请日：2020-10-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵强大 ,  千成钟 ,  金世锺 ,  宋镐宅 ,  朴章皓 ,  罗裕森 ,  崔在爀 ,  许荣植

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供了一种前端模块，所述前端模块包括：基板，包括至少一个第一绝缘层和至少一个第一布线层交替地堆叠的第一连接构件、至少一个第二绝缘层和至少一个第二布线层交替地堆叠的第二连接构件以及设置在所述第一连接构件和所述第二连接构件之间的芯构件；射频组件，安装在所述基板的表面上并且被配置为对输入射频信号的主频带进行放大或者对所述主频带之外的频带进行滤波；电感器，所述电感器设置在所述芯构件的表面上并且电连接到所述射频组件；以及接地面，设置在所述芯构件的另一表面上。所述芯构件包括比所述至少一个第一绝缘层和所述至少一个第二绝缘层中的绝缘层厚的芯绝缘层。

公开(公告)号：CN113922069A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202110725169.3

申请日：2021-06-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩明愚 ,  许荣植 ,  金世锺 ,  金元基 ,  李杬澈 ,  柳正基 ,  朴振嫙 ,  崔守基 ,  宋镐宅

IPC: H01Q1/38

Abstract: 本公开提供了一种天线装置，所述天线装置包括：第一绝缘层，限定腔；天线和电子元件，设置在所述第一绝缘层的所述腔中；第二绝缘层，设置在所述天线的表面中的面向第一方向的第一表面上以及所述电子元件的表面中的面向所述第一方向的第二表面上；以及连接线，设置在所述第二绝缘层的表面中的面向所述第一方向的第三表面上，并且被构造为在所述天线和所述电子元件之间传送电信号。所述第二绝缘层包括与所述电子元件叠置的第一接触孔，所述连接线设置在所述第一接触孔内，并且与所述天线叠置。