公开(公告)号：CN1599156A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN200310123248.9

申请日：2003-12-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴赞旺 ,  朴钟翼 ,  安纹锋 ,  梁时重 ,  金大虎

IPC: H01S5/00 ,  H01S5/022 ,  H01S5/024 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01S5/02212 ,  H01L33/483 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/02244 ,  H01S5/02469 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种具有PCB型引线框架的激光二极管。在该激光二极管中，发光元件用于发射激光束。框架单元具有安装发光元件的上部并用于辐射在形式激光束期间产生的热量。外壳具有用于容纳框架单元的内部空间和与内部空间连通并允许激光束通过的射出孔。印刷电路板(PCB)具有形成在PCB的上表面上的多个图形电极，该图形电极与发光元件电连接。本发明的半导体激光二极管具有简单结构以便于组装工艺、提高了生产率、节省了制造成本和增加了辐射表面面积，由此提高了热辐射特性。本发明还可以在工作人员在组装线上操作部件时防止工作人员的手指直接接触发光元件，以便精确部件不被污染或损坏。

公开(公告)号：CN211700288U

公开(公告)日：2020-10-16

申请号：CN202020101301.4

申请日：2020-01-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  金丙宪 ,  南宫容吉 ,  洪宗彻 ,  梁时重

IPC: H01L27/146 ,  H01L27/148

Abstract: 图像传感器封装，包括：衬底；图像传感器，安装在衬底上；接合线，将图像传感器连接到衬底；反射器，设置在图像传感器上；密封构件，密封图像传感器的一部分和接合线，并覆盖反射器的至少一部分，密封构件包括暴露图像传感器的有效成像面的孔；以及滤光片，附接到密封构件。根据本申请的图像传感器封装能够满足对于图像传感器封装的小型化的要求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN211265473U

公开(公告)日：2020-08-14

申请号：CN202020203162.6

申请日：2020-02-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  魏惠兰 ,  李顺教 ,  洪宗彻 ,  梁时重

IPC: H01L27/146

Abstract: 本申请涉及一种图像传感器封装，其包括衬底；连接到衬底的图像传感器；设置在衬底上并限定用于暴露图像传感器的有效图像拾取表面的孔的膜构件；将图像传感器连接到衬底的接合线；以及附接至膜构件的滤光器。膜构件包括位于其中的至少一个孔隙，并且接合线的至少一部分包含在膜构件内。根据本公开的图像传感器封装可以满足小型化的需求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN302550939S

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201330082900.1

申请日：2013-03-26

Applicant: 三星电机株式会社

Designer： 林裁贤 ,  李荣基 ,  金泰贤 ,  梁时重 ,  金钟满 ,  吴圭焕 ,  孙莹豪

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：功率半导体模块。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于与功率电路连接以将直流电转换为交流电，并且控制应用于例如车辆、不间断电源等机械装置的功率。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN302535109S

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201330073218.6

申请日：2013-03-20

Applicant: 三星电机株式会社

Designer： 孙莹豪 ,  梁时重 ,  李荣基 ,  金镇洙 ,  金东焕 ,  金钟满 ,  严基宙 ,  李孝真 ,  郭煐熏

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体器件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制设置于空调、电冰箱、洗衣机或其类似物内的变换器，该产品能连接至功率电路并将直流功率转变成交流功率而提供给负载。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN302535107S

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201330073182.1

申请日：2013-03-20

Applicant: 三星电机株式会社

Designer： 孙莹豪 ,  梁时重 ,  李荣基 ,  金镇洙 ,  金东焕 ,  金钟满 ,  严基宙 ,  李孝真 ,  郭煐熏

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体器件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制设置于空调、电冰箱、洗衣机或其类似物内的变换器，该产品能连接至功率电路并将直流功率转变成交流功率而提供给负载。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．省略视图：右视图与左视图对称，故省略右视图。