公开(公告)号：CN112086472A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN202010112021.8

申请日：2020-02-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  魏惠兰 ,  李顺教 ,  洪宗彻 ,  梁时重

IPC: H01L27/146

Abstract: 本申请涉及一种图像传感器封装，其包括衬底；连接到衬底的图像传感器；设置在衬底上并限定用于暴露图像传感器的有效图像拾取表面的孔的膜构件；将图像传感器连接到衬底的接合线；以及附接至膜构件的滤光器。膜构件包括位于其中的至少一个孔隙，并且接合线的至少一部分包含在膜构件内。

公开(公告)号：CN103915424A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201310545399.7

申请日：2013-11-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  徐范锡 ,  赵俊亨 ,  梁时重

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/49111

Abstract: 本发明公开了一种半导体模块封装，包括：第一模块，该第一模块包括第一热辐射衬底和一个或多个第一半导体元件，并且在其一端具有第一N端子和第一P端子；第二模块，该第二模块包括第二热辐射衬底和一个或多个第二半导体元件，并且在其一端具有第二N端子和第二P端子，并且被布置为面向所述第一模块；以及第一输出端子，该第一输出端子通过将所述第一模块电连接至所述第二模块而被形成。

公开(公告)号：CN119314966A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202410892581.8

申请日：2024-07-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁时重 ,  蔡埈锡 ,  禹栋淳 ,  崔大永 ,  高泰锡

IPC: H01L23/495

Abstract: 提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：第一引线框架和第二引线框架，彼此相对；以及半导体元件，设置在所述第一引线框架与所述第二引线框架之间，其中，所述半导体元件通过第一接触部分连接到所述第一引线框架，并且通过第二接触部分连接到所述第二引线框架。所述第二引线框架包括朝向所述半导体元件突出的多个突起。

公开(公告)号：CN103779295A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310503344.X

申请日：2013-10-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  梁时重

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/049 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：具有一个表面以及另一个表面的衬底，其中所述一个表面形成有包括芯片安装焊盘和外部连接焊盘的电路图案；安装在所述芯片安装焊盘上的半导体芯片；以及具有一个端子和另一个端子的外部连接端子，所述一个端子被连接至所述外部连接焊盘并且所述另一个端子突出至外部，其中，所述外部连接焊盘和所述外部连接端子通过焊接彼此键合。

公开(公告)号：CN111883547A

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN202010046361.5

申请日：2020-01-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  金丙宪 ,  南宫容吉 ,  洪宗彻 ,  梁时重

IPC: H01L27/146 ,  H01L27/148

Abstract: 图像传感器封装，包括：衬底；图像传感器，安装在衬底上；接合线，将图像传感器连接到衬底；反射器，设置在图像传感器上；密封构件，密封图像传感器的一部分和接合线，并覆盖反射器的至少一部分，密封构件包括暴露图像传感器的有效成像面的孔；以及滤光片，附接到密封构件。

公开(公告)号：CN104184305A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201310359327.3

申请日：2013-08-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁时重 ,  金泰贤 ,  孙莹豪 ,  柳钟仁

IPC: H02M1/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种一体式端子框架以及具有该一体式端子框架的电源模块，所述一体式端子框架能够易于装配并优化用于传递信号的端子框架的电感。所述电源模块包括：模块基底，在所述模块基底上安装有至少一个电子器件；壳体，在所述壳体中容纳模块基底；至少一个端子框架，所述端子框架的一端结合到模块基底，另一端暴露于壳体的外部，其中，端子框架包括多个连接框架以及结合到连接框架以使连接框架彼此一体地形成的框架固定部。

公开(公告)号：CN103579135A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201210455068.X

申请日：2012-11-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁时重 ,  蔡埈锡 ,  金泰贤 ,  李硕浩

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  B29C45/26 ,  B29C45/14

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：至少一个内部引线，具有在其一个表面上安装的至少一个电子组件；成型单元，密封电子组件和内部引线；至少一个外部引线，从内部引线延伸并从成型单元的端部向外突出；止动件，设置在外部引线上。

公开(公告)号：CN119324187A

公开(公告)日：2025-01-17

申请号：CN202410918634.9

申请日：2024-07-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁时重 ,  蔡埈锡 ,  禹栋淳 ,  崔大永 ,  高泰锡

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367

Abstract: 本公开提供一种半导体框架和包括该半导体框架的半导体封装件。所述半导体框架包括：引线框架，包括安装部、布线部和引出部，所述安装部被构造为安装半导体元件，所述布线部与所述安装部间隔开，所述引出部从所述布线部延伸；以及绝缘层，与所述引线框架的所述安装部重叠，并且以不与所述引线框架的所述引出部重叠的方式设置。

公开(公告)号：CN104465555A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410415507.3

申请日：2014-08-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳钟仁 ,  俞度在 ,  金泰贤 ,  梁时重

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L23/495 ,  H01L21/52 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明涉及半导体封装及其制造方法，本发明的一个实施例的半导体封装包括：金属芯，该金属芯具有空腔且已经构图；元件，该元件内置于所述空腔；绝缘层，该绝缘层以覆盖所述已经构图的金属芯和元件的方式形成；上部电路层，该上部电路层形成在所述绝缘层上；晶种层，该晶种层形成在所述已经构图的金属芯和元件的下表面；以及镀金层，该镀金层形成在所述晶种层上。

公开(公告)号：CN103794604A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310533320.9

申请日：2013-10-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  梁时重 ,  徐范锡 ,  郭煐熏 ,  J·河

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L23/043 ,  H01L23/049 ,  H01L23/14 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种一体式功率半导体模块，包括多个形成于基片上的第一半导体元件；壳体，所述壳体塑造形成并包括跨过所述多个第一半导体元件的上部的桥；以及多个引导件，所述多个引导件整体地形成于所述壳体上并电连接所述多个第一半导体元件以及所述基片。根据本发明，可通过增加半导体元件的连接区域和连接力来改善可靠性，此外，还可以通过根据半导体元件的安装与高度调节台阶差以提高工艺性并且降低不合格率。此外，省略连接线工序以减少加工时间。