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公开(公告)号：CN103515337A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210335065.2
申请日：2012-09-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/46
CPC classification number: H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于功率模块的散热系统，该散热系统包括：第一散热板和第二散热板，该第一散热板和第二散热板彼此间隔开且彼此相对，以形成冷却介质流动通道；第一流入线路和第二流入线路，该第一流入线路和第二流入线路延伸至所述第一散热板和所述第二散热板之间的所述冷却介质流动通道，从而以不同的流速或流量将在所述第一流入线路和所述第二流入线路中流动的冷却介质转移至所述冷却介质流动通道；以及第一入口和第二入口，该第一入口和第二入口分别与所述第一流入线路和所述第二流入线路连接，以允许冷却介质在所述第一入口和所述第二入口中流动。
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公开(公告)号：CN102468037A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010621578.0
申请日：2010-12-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F27/085
Abstract: 在此公开了一种具有散热功能的变压器。该变压器包括：一对具有“E”字形状的铁芯，该铁芯相互面对并接触以形成中心柱和外周部；变压线圈部，该变压线圈部缠绕在铁芯的中心柱上并降低电压；散热管，该散热管具有圆柱形并从变压线圈部向内设置，以释放从变压线圈部产生的热量，从而很好地释放从线圈产生的热量。
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公开(公告)号：CN102931148B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201110387888.5
申请日：2011-11-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/36 , H01L21/563 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/29076 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83385 , H01L2224/834 , H01L2224/83411 , H01L2224/83418 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83466 , H01L2224/83471 , H01L2224/8348 , H01L2224/83484 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装基板，该半导体封装基板包括基底基板；安装在所述基底基板的上部的安装构件；以及形成于所述基底基板和所述安装构件之间的粘合剂层，其中，所述粘合剂层含有导热粘合剂和形成于所述导热粘合剂的外周的韧性粘合剂。根据本发明的所述半导体封装基板能够防止由于散热效果和层之间的热膨胀系数的差异而引起的翘曲现象。
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公开(公告)号：CN102931148A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201110387888.5
申请日：2011-11-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/36 , H01L21/563 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/29076 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83385 , H01L2224/834 , H01L2224/83411 , H01L2224/83418 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83466 , H01L2224/83471 , H01L2224/8348 , H01L2224/83484 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装基板，该半导体封装基板包括基底基板；安装在所述基底基板的上部的安装构件；以及形成于所述基底基板和所述安装构件之间的粘合剂层，其中，所述粘合剂层含有导热粘合剂和形成于所述导热粘合剂的外周的韧性粘合剂。根据本发明的所述半导体封装基板能够防止由于散热效果和层之间的热膨胀系数的差异而引起的翘曲现象。
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公开(公告)号：CN102386640A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110135770.3
申请日：2011-05-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K7/20918
Abstract: 本发明披露了一种用于给高容量电池充电的充电模块。根据本发明的示例性实施方式的充电模块包括：散热器；覆盖散热器的顶部的风扇罩；设置在风扇罩的上部中心处的风扇；以及插入散热器的侧壁中以通过制冷剂的循环从散热器的侧壁散热的热管。由于散热器的侧壁可以通过冷却空气经由风扇罩的侧面延伸部的流动以及直接插入侧壁中的热管而进行冷却，所以发热元件除了通过散热器的上壁底部之外还通过侧壁的内表面而进行冷却，使得能够提高设置在散热器中的发热元件的安装自由度，并且由于发热元件的安装空间延伸至侧部，所以可以防止由于发热元件的接触而引起的短路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN302535108S
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201330073183.6
申请日：2013-03-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体器件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制设置于空调、电冰箱、洗衣机或其类似物内的变换器，该产品能连接至功率电路并将直流功率转变成交流功率而提供给负载。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
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公开(公告)号：CN302550936S
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201330073224.1
申请日：2013-03-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体器件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制设置于空调、电冰箱、洗衣机或其类似物内的变换器，该产品能连接至功率电路并将直流功率转变成交流功率而提供给负载。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．省略视图：右视图与左视图对称，故省略右视图。
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公开(公告)号：CN302535109S
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201330073218.6
申请日：2013-03-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体器件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制设置于空调、电冰箱、洗衣机或其类似物内的变换器，该产品能连接至功率电路并将直流功率转变成交流功率而提供给负载。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
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公开(公告)号：CN302535107S
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201330073182.1
申请日：2013-03-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体器件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制设置于空调、电冰箱、洗衣机或其类似物内的变换器，该产品能连接至功率电路并将直流功率转变成交流功率而提供给负载。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．省略视图：右视图与左视图对称，故省略右视图。
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