公开(公告)号：CN110858519A

公开(公告)日：2020-03-03

申请号：CN201910292421.9

申请日：2019-04-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁正承 ,  具本锡 ,  赵成珉 ,  郑雄图 ,  李海峻

IPC: H01G4/224 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供一种电容器组件，所述电容器组件包括：主体，包括介电层以及交替地设置的第一内电极和第二内电极，且介电层介于第一内电极和第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，第一外电极包括第一连接部和从第一连接部延伸到主体的第一表面的一部分上的第一带部，第二外电极包括第二连接部和从第二连接部延伸到主体的第一表面的一部分上的第二带部；第一镀层和第二镀层，分别设置在第一带部和第二带部上；耐湿层，设置在第一外电极与第二外电极之间、设置在第一外电极和第二外电极上，并具有分别使第一带部的一部分和第二带部的一部分暴露的开口。第一镀层和第二镀层分别设置在耐湿层的开口中，并分别与第一带部和第二带部接触。

公开(公告)号：CN110610807A

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201910355738.2

申请日：2019-04-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁正承 ,  郑雄图 ,  具本锡 ,  韩宗锡 ,  赵成珉

IPC: H01G4/224 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种电容器组件，所述电容器组件包括形成在主体的外表面的没有形成外电极的部分上的防潮层，并且还包括设置在所述外电极内部的防潮层，以改善防潮可靠性。所述电容器组件包括通过去除设置在所述外电极内部的所述防潮层的一部分而形成的开口部，以改善电连接。

公开(公告)号：CN109727771A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201810751754.9

申请日：2018-07-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁正承 ,  韩昇勋 ,  赵成珉 ,  张昌洙

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/08 ,  H01G4/10 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种电容器组件及制造该电容器组件的方法，所述电容器组件包括：电介质，包括彼此面对的第一主表面和第二主表面以及将所述第一主表面和所述第二主表面连接的至少一个端表面，所述电介质通过将所述至少一个端表面定位在所述电容器组件的下表面上而竖直地设置；及第一电极和第二电极，分别设置在所述电介质的所述第一主表面和所述第二主表面上，其中，所述第一电极和所述第二电极中的每者的尺寸大于所述电介质的尺寸。

公开(公告)号：CN107094001A

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201610913961.0

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁正承 ,  李尚泫 ,  朴皓埈 ,  李玲揆

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/02

Abstract: 本发明提供一种声波谐振器及其制造方法。所述声波谐振器包括：基板，其中设置有过孔并具有形成在所述基板的第一表面上的膜结构；盖子，容纳所述膜结构并结合到所述基板。所述盖子包括与所述膜结构接触的支撑块。

公开(公告)号：CN107040231A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201610920628.2

申请日：2016-10-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 康崙盛 ,  姜珌中 ,  金光洙 ,  南智惠 ,  梁正承 ,  李桢日 ,  宋钟亨

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/10 ,  H03H9/64

Abstract: 提供一种声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法。声波滤波器装置包括：基体，具有设置在基体上的声波滤波器部件和键合件，键合件围绕声波滤波器部件；盖，具有设置在盖上的键合对应件，键合对应件键合到基体的键合件，键合件包括包含金的第一键合层，键合对应件包括键合到第一键合层并且包含锡的第二键合层。

公开(公告)号：CN119698703A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202380058529.6

申请日：2023-07-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李载锡 ,  朴重德 ,  李弘烈 ,  张宰赫 ,  梁正承 ,  张炳哲

IPC: H01M4/86 ,  H01M4/90 ,  H01M8/12

Abstract: 多孔固体氧化物复合物包括电极材料和固体氧化物电解质材料，并且具有以蛋白石结构布置的介孔和连接所述介孔的微孔。

公开(公告)号：CN119605004A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202380056804.0

申请日：2023-09-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张炳哲 ,  梁正承 ,  金东镇 ,  田娥凛 ,  李载锡 ,  安赫淳

IPC: H01M8/1213 ,  H01M4/86 ,  H01M4/90 ,  H01M4/88 ,  H01M8/1246 ,  C25B11/031 ,  C25B11/077 ,  C25B13/07

Abstract: 固体氧化物电池包括固体氧化物电解质以及位于所述固体氧化物电解质的一侧上的燃料电极和位于另一侧上的空气电极，其中，所述燃料电极包括其中核具有空的空间并且壳包括氧化镍(NiO)颗粒的核壳中空颗粒。

公开(公告)号：CN113764185A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202011201086.6

申请日：2020-11-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁正承 ,  具本锡 ,  李相旭 ,  金政民 ,  赵成珉

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/236

Abstract: 本公开提供一种电子组件及其制造方法，所述电子组件包括：电子组件主体部，包括主体和设置在所述主体上的外电极。所述主体包括介电层和内电极。所述电子组件还包括涂覆部，所述涂覆部包括设置在所述电子组件主体部的外表面上的涂覆层和设置在所述涂覆层上的多个突起。

公开(公告)号：CN107040231B

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201610920628.2

申请日：2016-10-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 康崙盛 ,  姜珌中 ,  金光洙 ,  南智惠 ,  梁正承 ,  李桢日 ,  宋钟亨

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/10 ,  H03H9/64

Abstract: 提供一种声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法。声波滤波器装置包括：基体，具有设置在基体上的声波滤波器部件和键合件，键合件围绕声波滤波器部件；盖，具有设置在盖上的键合对应件，键合对应件键合到基体的键合件，键合件包括包含金的第一键合层，键合对应件包括键合到第一键合层并且包含锡的第二键合层。

公开(公告)号：CN110706901A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201910495374.8

申请日：2019-06-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜炳守 ,  赵泰衍 ,  车允美 ,  梁主欢 ,  梁正承 ,  朴鲁逸 ,  文炳喆 ,  崔泰畯 ,  林承模

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/32 ,  H01F27/34

Abstract: 本发明提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体，具有底表面和顶表面以及多个壁，底表面和顶表面在一个方向上彼此背对，多个壁分别将主体的底表面连接到顶表面；凹部，分别形成在主体的多个壁中的主体的彼此背对的前表面和后表面二者中，并且延伸直到主体的底表面；线圈部，埋设在主体中，并且包括暴露于凹部的内壁和下凸缘表面的第一引出部和第二引出部；第一外电极和第二外电极，分别包括设置在凹部中的连接部以及设置在主体的底表面上的延伸部，并且连接到线圈部；屏蔽层，包括设置在主体的顶表面上的盖部以及分别设置在主体的多个壁上的侧壁部；以及绝缘层，设置在主体与屏蔽层之间并且延伸到凹部的下凸缘表面和内壁上，以覆盖连接部。