公开(公告)号：CN119895602A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380060440.3

申请日：2023-07-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 具本锡 ,  梁正承 ,  田娥凛 ,  安赫淳 ,  朴守范 ,  李正显

IPC: H01M8/1213 ,  H01M8/1253 ,  H01M8/2432 ,  H01M8/0271 ,  C25B9/23 ,  C25B9/60 ,  C25B1/042 ,  H01M8/12

Abstract: 一种固体氧化物电池包括：燃料电极；电解质，包括设置在所述燃料电极上的基部、设置在所述基部上的坝部以及由所述坝部围绕的凹部；以及空气电极，设置在所述电解质的所述凹部中，其中，所述燃料电极和所述电解质在所述电解质的厚度方向上彼此重叠的区域大于或等于所述空气电极和所述电解质彼此重叠的区域。

公开(公告)号：CN119836700A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202380063810.9

申请日：2023-07-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁正承 ,  张炳哲 ,  张宰赫 ,  朴守范 ,  李正显 ,  金东镇 ,  李始雨

IPC: H01M8/0232 ,  H01M8/0245 ,  H01M8/0234 ,  H01M8/2432 ,  C25B9/65 ,  C25B9/77 ,  C25B1/042 ,  H01M8/12

Abstract: 一种固体氧化物电池堆，包括第一互连件和第二互连件、设置在所述第一互连件和所述第二互连件之间的固体氧化物电池以及在所述第一互连件和所述固体氧化物电池之间的多孔金属泡沫，其中，所述多孔金属泡沫包括形成在所述多孔金属泡沫的表面上的碳纳米结构。

公开(公告)号：CN119585892A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380054483.0

申请日：2023-06-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李载锡 ,  朴重德 ,  梁正承 ,  安赫淳 ,  朴守范 ,  李正显 ,  张炳哲 ,  李始雨

IPC: H01M4/88 ,  H01M4/86 ,  H01M8/1213 ,  H01M8/1246 ,  H01M8/12

Abstract: 公开了一种固体氧化物电池的制造方法，所述固体氧化物电池包括燃料电极、空气电极以及设置在所述燃料电极与所述空气电极之间的电解质。形成所述燃料电极和所述空气电极中的至少一个的方法包括：形成包括电子导体颗粒和第一溶剂的第一膏体；形成包括离子导体颗粒和第二溶剂的第二膏体；通过混合所述第一膏体和所述第二膏体形成用于电极层的膏体；以及烧结用于所述电极层的所述膏体。

公开(公告)号：CN106899275B

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201610256399.9

申请日：2016-04-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申兰姬 ,  李泰京 ,  韩成 ,  康崙盛 ,  金成善 ,  孙晋淑 ,  梁正承 ,  李华善 ,  朴殷台

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/17 ,  H03H9/56 ,  H03H9/58

Abstract: 提供了一种声波谐振器及其制造方法。所述声波谐振器包括：谐振部，包括第一电极、第二电极以及设置在第一电极与第二电极之间的压电层；多个种子层，设置在谐振部的一侧上。

公开(公告)号：CN107204751A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201610915153.8

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜珌中 ,  金光洙 ,  李桢日 ,  宋钟亨 ,  李贤基 ,  康崙盛 ,  辛承柱 ,  梁正承

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/02

Abstract: 本公开涉及电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件包括：基板；元件，设置在所述基板上；盖，封闭所述元件；结合部，将所述基板结合到所述盖；阻挡部，设置在所述结合部的两侧。

公开(公告)号：CN110858519A

公开(公告)日：2020-03-03

申请号：CN201910292421.9

申请日：2019-04-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁正承 ,  具本锡 ,  赵成珉 ,  郑雄图 ,  李海峻

IPC: H01G4/224 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供一种电容器组件，所述电容器组件包括：主体，包括介电层以及交替地设置的第一内电极和第二内电极，且介电层介于第一内电极和第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，第一外电极包括第一连接部和从第一连接部延伸到主体的第一表面的一部分上的第一带部，第二外电极包括第二连接部和从第二连接部延伸到主体的第一表面的一部分上的第二带部；第一镀层和第二镀层，分别设置在第一带部和第二带部上；耐湿层，设置在第一外电极与第二外电极之间、设置在第一外电极和第二外电极上，并具有分别使第一带部的一部分和第二带部的一部分暴露的开口。第一镀层和第二镀层分别设置在耐湿层的开口中，并分别与第一带部和第二带部接触。

公开(公告)号：CN110610807A

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201910355738.2

申请日：2019-04-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁正承 ,  郑雄图 ,  具本锡 ,  韩宗锡 ,  赵成珉

IPC: H01G4/224 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种电容器组件，所述电容器组件包括形成在主体的外表面的没有形成外电极的部分上的防潮层，并且还包括设置在所述外电极内部的防潮层，以改善防潮可靠性。所述电容器组件包括通过去除设置在所述外电极内部的所述防潮层的一部分而形成的开口部，以改善电连接。

公开(公告)号：CN109727771A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201810751754.9

申请日：2018-07-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁正承 ,  韩昇勋 ,  赵成珉 ,  张昌洙

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/08 ,  H01G4/10 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种电容器组件及制造该电容器组件的方法，所述电容器组件包括：电介质，包括彼此面对的第一主表面和第二主表面以及将所述第一主表面和所述第二主表面连接的至少一个端表面，所述电介质通过将所述至少一个端表面定位在所述电容器组件的下表面上而竖直地设置；及第一电极和第二电极，分别设置在所述电介质的所述第一主表面和所述第二主表面上，其中，所述第一电极和所述第二电极中的每者的尺寸大于所述电介质的尺寸。

公开(公告)号：CN107094001A

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201610913961.0

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁正承 ,  李尚泫 ,  朴皓埈 ,  李玲揆

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/02

Abstract: 本发明提供一种声波谐振器及其制造方法。所述声波谐振器包括：基板，其中设置有过孔并具有形成在所述基板的第一表面上的膜结构；盖子，容纳所述膜结构并结合到所述基板。所述盖子包括与所述膜结构接触的支撑块。

公开(公告)号：CN107040231A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201610920628.2

申请日：2016-10-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 康崙盛 ,  姜珌中 ,  金光洙 ,  南智惠 ,  梁正承 ,  李桢日 ,  宋钟亨

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/10 ,  H03H9/64

Abstract: 提供一种声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法。声波滤波器装置包括：基体，具有设置在基体上的声波滤波器部件和键合件，键合件围绕声波滤波器部件；盖，具有设置在盖上的键合对应件，键合对应件键合到基体的键合件，键合件包括包含金的第一键合层，键合对应件包括键合到第一键合层并且包含锡的第二键合层。