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公开(公告)号：CN109310014A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201711159530.0
申请日：2017-11-20
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开一种刚性-柔性印刷电路板及其制造方法。根据本发明的一方面的刚性-柔性印刷电路板包括：刚性部，包括柔性绝缘层及层叠于柔性绝缘层的刚性绝缘层；柔性部，柔性部与刚性部以连续交替的方式形成，并形成有暴露柔性绝缘层的开口部；以及内层导体图案层，形成于柔性绝缘层的一面，包括籽晶层及形成于籽晶层的电解镀覆层，籽晶层包括金属箔，籽晶层的一部分向开口部的内壁暴露，上表面与刚性绝缘层接触，籽晶层的一部分的厚度比内层导体图案层的厚度薄。
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公开(公告)号：CN103209540A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310013083.3
申请日：2013-01-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K1/113 , H05K3/00 , H05K3/0097 , H05K3/3452 , H05K3/3457 , H05K3/3463 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H05K2201/099 , H05K2203/041 , H05K2203/049 , H05K2203/1536 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板以及用于制造印刷电路板的方法，该印刷电路板包括：焊盘，焊球安装在所述焊盘上；绝缘体，形成在焊盘上；以及突出部，形成在绝缘体下面以便在安装焊球时支撑焊球并且可以稳定地安装焊球。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112584605B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202010135668.2
申请日：2020-03-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层，具有贯穿部；磁性构件，设置在所述贯穿部中并且包括磁性层；第一线圈图案，经由粘合剂粘接到所述磁性层的一个表面；以及第一堆积层，覆盖所述芯层的至少一部分、所述磁性构件的至少一部分以及所述第一线圈图案的至少一部分，并且所述第一堆积层设置在所述贯穿部的至少一部分中。
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公开(公告)号：CN112584604B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202010102317.1
申请日：2020-02-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层，具有第一贯通部；线圈结构，设置在所述第一贯通部中并且包括支撑构件、以平面螺旋形式设置在所述支撑构件的一个表面上的第一线圈图案以及包括磁性物质的主体，其中，所述支撑构件和所述第一线圈图案容纳在所述主体中；第一积聚层，覆盖所述芯层的至少一部分并且设置在所述第一贯通部的至少一部分中；第一布线层，设置在所述第一积聚层的一个表面上；以及第一过孔层，贯穿所述第一积聚层的至少一部分并且连接到所述第一布线层。所述第一过孔层包括第一布线过孔，所述第一布线过孔使所述第一布线层的至少一部分连接到所述第一线圈图案。
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公开(公告)号：CN112992844A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202010304723.6
申请日：2020-04-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/057 , H01L23/31 , H01L23/538 , H01L21/52 , H01L21/56 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供了一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括：芯构件，包括第一布线层、覆盖所述第一布线层并且具有第一贯穿部的第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上的第二布线层以及设置在所述第一绝缘层上并且具有使所述第二布线层的至少一部分暴露的第二贯穿部的第二绝缘层；第一电子组件，设置在所述第一贯穿部中；第二电子组件，设置在所述第二贯穿部中；以及绝缘树脂，覆盖所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每个的至少一部分。所述第二布线层包括具有由所述第二绝缘层覆盖的一部分的第一布线图案和具有由所述绝缘树脂覆盖的一部分的第二布线图案。所述第二电子组件连接到所述第二布线图案。
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公开(公告)号：CN112952338A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202010278176.9
申请日：2020-04-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种天线基板和包括天线基板的天线模块。所述天线基板包括：天线单元，包括彼此相邻并且设置在不同高度上的第一图案层和第二图案层以及在所述第一图案层和所述第二图案层之间提供第一绝缘区域的第一绝缘层；以及馈电单元，包括彼此相邻并且设置在不同高度上的第三图案层和第四图案层以及在所述第三图案层和所述第四图案层之间提供第二绝缘区域的第二绝缘层。所述第一图案层和所述第二图案层中的每个包括天线图案，并且所述第三图案层和所述第四图案层中的每个包括馈电图案。所述天线单元设置在所述馈电单元上。所述第一绝缘区域比所述第二绝缘区域厚。
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公开(公告)号：CN112584605A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202010135668.2
申请日：2020-03-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层，具有贯穿部；磁性构件，设置在所述贯穿部中并且包括磁性层；第一线圈图案，经由粘合剂粘接到所述磁性层的一个表面；以及第一堆积层，覆盖所述芯层的至少一部分、所述磁性构件的至少一部分以及所述第一线圈图案的至少一部分，并且所述第一堆积层设置在所述贯穿部的至少一部分中。
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