公开(公告)号：CN103209540A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310013083.3

申请日：2013-01-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李东郁 ,  金台城 ,  金映坤 ,  卢承贤

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/113 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板以及用于制造印刷电路板的方法，该印刷电路板包括：焊盘，焊球安装在所述焊盘上；绝缘体，形成在焊盘上；以及突出部，形成在绝缘体下面以便在安装焊球时支撑焊球并且可以稳定地安装焊球。

公开(公告)号：CN116347754A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202211175428.0

申请日：2022-09-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 卢承贤

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/09

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：绝缘层；导电图案，设置在所述绝缘层内；表层，设置在所述绝缘层上并且具有设置在所述导电图案的至少一部分上的开口；以及连接层，被所述表层至少部分地围绕，设置在所述开口中以连接到所述导电图案的所述至少一部分，并且所述连接层包含贵金属材料。

公开(公告)号：CN103124475A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201210469670.9

申请日：2012-11-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李东郁 ,  吴华燮 ,  曹淳镇 ,  卢承贤 ,  张容蕣 ,  尹庆老

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板及用于制造该印刷电路板的方法，该方法包括：在金属层的一个表面上形成载体；通过在金属层的另一表面上形成第一抗蚀剂而提供第一焊盘形成区域；去除载体；通过在金属层上形成图案而形成金属图案层；以及通过在金属图案层的其上形成有第一抗蚀剂的表面的相对表面上形成第二抗蚀剂而提供第二焊盘形成区域，并且该方法能实现高密度中间层连接并减低制造成本。