公开(公告)号：CN106034376A

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201510117963.4

申请日：2015-03-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金成汉 ,  李根墉 ,  李司镛 ,  洪珍浩 ,  申珉浩 ,  金恩实 ,  申常铉 ,  朴鲁逸

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 公开了印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括：芯层，具有在该芯层的至少一部分上形成的曲面；加强件，插入芯层以保持芯层的曲面；以及电路，形成在芯层的至少一个表面上。

公开(公告)号：CN106034375A

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201510112066.4

申请日：2015-03-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴鲁逸 ,  申珉浩 ,  李司镛 ,  金恩实

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012

Abstract: 公开了印刷电路板和具有印刷电路板的电子组件封装件，该印刷电路板包括：被划分为多个单元的基板；以及形成在基板的两个表面上的抗蚀剂，其中，抗蚀剂具有沿着多个单元之间的锯切线形成在抗蚀剂中的凹槽。

公开(公告)号：CN104427751A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410355872.X

申请日：2014-07-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪珍浩 ,  李根墉 ,  李司镛 ,  金恩实 ,  申常铉 ,  权容一

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/03 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0275

Abstract: 本发明涉及印刷电路板及其制造方法。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：核心基板，该核心基板由包括增强材料的绝缘材料；感光性绝缘层，该感光性绝缘层形成在核心基板上；以及电路图案，该电路图案形成在核心基板上，并形成为埋入到感光性绝缘层。