公开(公告)号：CN100521531C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200580000824.8

申请日：2005-09-08

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 长野奈津代 ,  小仓隆

IPC: H03H9/72 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/0576 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/0571 ,  H03H9/706 ,  H03H9/72 ,  H03H9/725 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供使用通用的封装，可以对应两种设计方式的层叠陶瓷型电子装置。本发明的层叠陶瓷型电子装置，搭载发送用和接收用的滤波器芯片(2、3)，连接第1配置方式中发送用滤波器芯片(2)的输入端子(A)和发送侧信号端子(Tx)的布线图案(7)具有，从发送侧信号端子(Tx)向第1配置方式中的发送用滤波器芯片(2)的输入端子(A)和第2配置方式中的接收用滤波器芯片(3)的输出端子(D)延伸的2个分叉布线部(72、73)，连接第1配置方式中接收用滤波器芯片(3)的输出端子(D)和接收侧信号端子(Rx)的布线图案(8)具有，从接收侧信号端子(Rx)向第1配置方式中的接收用滤波器芯片(3)的输出端子D和第2配置方式中的发送用滤波器芯片(2)的输入端子(A)延伸的2个分叉布线部(82、83)。

公开(公告)号：CN1642406A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN200510004208.1

申请日：2005-01-14

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 长野奈津代 ,  本乡政纪 ,  福山正美 ,  小仓隆

IPC: H05K13/04 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K3/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/40

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种可缩小安装面积的电子器件。本发明的电子器件具备应被表面安装在电路基板上的基体(1)，在该基体(1)的表面和/或内部安装有一个或多个电子部件要素，并且在基体(1)的端部，用于将所述一个或多个电子部件要素与所述电路基板连接的外部电极(2)形成与基体背面(19)垂直的柱状，从基体背面(19)露出。另外，在基体(1)的端部形成与基体的侧面(10)和背面(19)相交的斜面(11)，所述外部电极(2)的表面从该斜面(11)露出。

公开(公告)号：CN1203412A

公开(公告)日：1998-12-30

申请号：CN98108821.X

申请日：1998-03-18

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 清水良昭 ,  小仓隆 ,  立园史生 ,  奥田裕之 ,  的野直人 ,  楳田胜美

IPC: G11B5/31

CPC classification number: G11B5/3967 ,  G11B5/3116 ,  G11B5/3163 ,  Y10T29/49044 ,  Y10T29/49046

Abstract: 根据本发明的薄膜磁头中,上部磁芯层9由前部第1磁芯层91a和第2磁芯层92构成,前部第1磁芯层91a形成在间隙隔片层6上,至少在载体朝向面附近具有与记录载体上的磁道宽度相同的宽度,第2磁芯层92从载体朝向面经前部第1磁芯层91a的上面扩展至上部绝缘层72的上面,该上部磁芯层9在从载体朝向面扩展到下部绝缘层71的深度端限制面DE的区域,具有比扩展到上部绝缘层72的上面的区域大的膜厚。前部第1磁芯层91a的上面与下部绝缘层71的上面成为同一平面。