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公开(公告)号：JP5958827B2
公开(公告)日：2016-08-02
申请号：JP2012553749
申请日：2012-01-18
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B5/28 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08L63/00 , B32B2250/05 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/206 , B32B2307/3065 , B32B2307/308 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08K3/0091 , H05K1/0366 , H05K2201/0209 , Y10T428/31529
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公开(公告)号：JP5954586B2
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：JP2013518100
申请日：2012-05-29
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K3/0061 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B5/024 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08L79/04 , C08L79/085 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , B32B2255/02 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2264/102 , B32B2307/51 , B32B2457/00 , C08J2379/04 , C08J2379/08 , C08K5/29 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , Y10T156/10 , Y10T428/31529
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公开(公告)号：JP5935690B2
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：JP2012509697
申请日：2011-04-07
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B27/38 , C08L63/00 , C08G59/62 , C08J5/24 , C08L61/06 , C08K3/00 , C08K5/3415 , B32B5/28
CPC classification number: H05K1/056 , C08G59/4042 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08K3/22 , C08L63/00 , C08L71/00 , C09D163/00 , C09D171/00 , C08J2363/00 , C08K3/0033 , C08K5/3415 , Y10T428/31529
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公开(公告)号：JP5747817B2
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：JP2011501482
申请日：2010-02-16
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08J5/24
CPC classification number: C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B27/38 , D03D13/008 , D03D15/0011 , H05K1/0366 , C08J2363/00 , D10B2505/02 , H05K2201/029 , Y10T442/20
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公开(公告)号：JPWO2020121651A1
公开(公告)日：2021-10-21
申请号：JP2019041289
申请日：2019-10-21
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 絶縁層と絶縁層上に設けられた配線導体とを備えた半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法であって、厚さが1μm〜80μmのコア樹脂層の両面に厚さが1μm〜70μmであり且つコア樹脂層から剥離可能な第1の金属層と第1の絶縁性樹脂層と第2の金属層とが配置された積層体を形成し、積層体を一括で加熱加圧して第1の基板を形成する第1の基板形成工程(a)と、第1の基板の第2の金属層にパターンを形成するパターニング工程(b)と、前記第1の基板の第2の金属層表面に第2の絶縁性樹脂層と第3の金属層とを配置して形成した積層体を加熱加圧して第2の基板を形成する第2の基板形成工程(c)と、コア樹脂層から、第1の金属層と第1の絶縁性樹脂層と第2の金属層と第2の絶縁性樹脂層と第3の金属層を備えた第3の基板を剥離する剥離工程(d)と、を含む。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2020072113A
公开(公告)日：2020-05-07
申请号：JP2018202803
申请日：2018-10-29
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: H05K3/00
Abstract: 【課題】プリント配線板変形や金属箔損傷や変形することなく、極小径バイアホールを高精度及び高生産性で形成するプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】第1の金属箔11、絶縁性樹脂層10、第2の金属箔12の順で積層された金属箔張積層板を用い、第1の金属箔表面に第1のレジスト層13形成工程、第1のレジスト層表面から絶縁性樹脂層まで至る第1のバイアホール31を設ける工程、第1のレジスト層表面に第2のレジスト層14形成工程、第1のバイアホール位置に、第2のレジスト層表面から第1のレジスト層まで至り、第1のバイアホールより大きく、第1のバイアホールを開孔させるように第2のバイアホール32を設ける工程、第1及び第2のバイアホールの両方が重複する部位における絶縁性樹脂層にブラスト加工し、第2の金属箔まで至る第3のバイアホール33を設ける工程、第1及び第2のレジスト層を除去する工程と、を含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017048399A
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2016231008
申请日：2016-11-29
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/14 , C08G59/4007 , C08J5/24 , C08L63/00 , H05K1/056 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08J2363/00 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522
Abstract: 【課題】 溶媒への溶解性が良好で、しかも、耐燃性に優れるとともに吸水率が低い硬化物を簡易且つ再現性よく作製可能な、プリプレグ用樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 溶媒への溶解性が良好で、しかも、耐燃性に優れるとともに吸水率が低い硬化物を簡易且つ再現性よく作製可能な、プリプレグ用樹脂組成物の提供、及び、これを用いたプリプレグ及び積層板並びにプリント配線板等を提供する。本発明のプリプレグ用樹脂組成物は、フェノール変性キシレンホルムアルデヒド樹脂をシアネート化したシアン酸エステル化合物(A)、エポキシ樹脂(B)及び無機充填材を少なくとも含有するものである。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP5988176B2
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：JP2013541789
申请日：2012-10-30
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08K3/36 , C08G59/3218 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/315 , C08L63/00 , C08L65/02 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
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公开(公告)号：JP2016053168A
公开(公告)日：2016-04-14
申请号：JP2015199633
申请日：2015-10-07
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/04 , B32B27/38 , C08G59/245 , C08G59/4014 , C08G59/504 , C08G59/621 , C08J5/24 , B32B2457/00 , C08J2363/00 , Y10T428/249921 , Y10T442/20
Abstract: 【課題】無機充填材の含有量を従来の樹脂と同程度に維持しながら、樹脂硬化物の面方向の熱膨張率が低く、かつ耐熱性や難燃性にも優れる樹脂組成物の提供。 【解決手段】エポキシ樹脂(A)、マレイミド化合物、硬化剤、および無機充填剤を含んでなる樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が、式(I)で表されるものである樹脂組成物。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种树脂组合物，尽管无机填料的含量与常规树脂的含量大致相同，但可以提供具有低热膨胀系数的固化树脂产品 平面方向，具有优异的耐热性和阻燃性。解决方案：树脂组合物包含环氧树脂（A），马来酰亚胺化合物，固化剂和无机填料，环氧树脂（A）由式（I ）。选择图：无
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