公开(公告)号：CN114845874A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202080087628.3

申请日：2020-12-14

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 川下和晃 ,  平野俊介 ,  喜多村慎也 ,  杉本宪明 ,  小松晃树

IPC: B32B27/38 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C08G59/20 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的树脂片具备：支撑体、及配置于前述支撑体的表面的包含树脂组合物的层，前述树脂组合物包含：氰酸酯化合物和/或酚类化合物；及环氧化合物和/或马来酰亚胺化合物，选自由前述氰酸酯化合物、前述酚类化合物、前述环氧化合物、和前述马来酰亚胺化合物组成的组中的1种以上包含具有联苯骨架的化合物，前述树脂组合物包含无机填充材料时，前述无机填充材料的含量相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为60质量份以下，前述树脂组合物的固化物的维氏硬度(HV0.01)为10以上且19以下，前述包含树脂组合物的层的厚度为2μm以上且20μm以下。

公开(公告)号：CN115003716B

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202180009886.4

申请日：2021-01-20

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 ,  MGC电子科技有限公司

Inventor： 平野俊介 ,  加藤祯启 ,  伊藤环 ,  信国豪志 ,  杉本宪明 ,  久保孝史 ,  古贺将太 ,  上野至孝

IPC: C08F290/06 ,  B32B27/28 ,  C08G61/02 ,  C08G65/48 ,  C08G73/00 ,  C08L53/02 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种可得到优异的低介电常数性、低介电损耗角正切性、可挠性、剥离强度的树脂组合物、树脂片材、预浸体及印刷电路板。本发明的树脂组合物，其特征是含有：相对介电常数不到2.7的马来酰亚胺化合物(A)、下述一般式(1)所示的数均分子量为1000以上且7000以下的聚苯醚化合物(B)、及具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(C)；#imgabs0#上述一般式(1)中，X表示芳基，‑(Y‑О)n2‑表示聚苯醚部分，R1、R2、R3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n2表示1～100的整数，n1表示1～6的整数，n3表示1～4的整数。

公开(公告)号：CN114127205A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202080046749.3

申请日：2020-06-22

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 川下和晃 ,  加藤祯启 ,  杉本宪明 ,  小柏尊明 ,  松山洋介

IPC: C09D163/00 ,  C09D161/06 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  B32B27/42 ,  B32B27/38 ,  B32B27/28 ,  B32B27/36 ,  B32B27/20 ,  B32B15/20 ,  B32B15/098 ,  B32B15/092 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09

Abstract: 本发明的树脂片具备：支承体；以及，设置于所述支承体的表面的包含树脂组合物的层，所述树脂组合物满足式(i)、(ii)和(iii)所表示的关系。0.15≤b/a≤0.60···(i)、0.015≤c/a≤0.07···(ii)、3≤a≤10···(iii)(式(i)、(ii)和(iii)中，a、b和c分别表示所述树脂组合物的固化物在40℃、170℃和230℃下的储能模量(单位：GPa)。)。

公开(公告)号：CN111465496B

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN201880080384.9

申请日：2018-11-30

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 川下和晃 ,  加藤祯启 ,  杉本宪明

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明的目的在于，提供：能适合地用于形成有高密度的微细布线的薄型的印刷电路板和半导体元件搭载用基板的带绝缘性树脂层的铜箔。本发明的带绝缘性树脂层的铜箔包含铜箔、和层叠于前述铜箔的绝缘性树脂层，与前述绝缘性树脂层接触的前述铜箔面的算术平均粗糙度(Ra)为0.05～2μm，前述绝缘性树脂层由包含(A)热固性树脂、(B)球状填料和(C)平均纤维长度为10～300μm的玻璃短纤维的树脂组合物形成。

公开(公告)号：CN113573887A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202080021825.5

申请日：2020-03-23

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 川下和晃 ,  中村和宏 ,  杉本宪明 ,  平野俊介 ,  喜多村慎也

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 一种带绝缘性树脂层的铜箔，其具备：铜箔、和配置于前述铜箔上的绝缘性树脂层，前述绝缘性树脂层包含：热固性树脂、球状填料、和平均纤维长度为10μm以上且300μm以下的玻璃短纤维，前述绝缘性树脂层的平面方向上的前述玻璃短纤维的取向度(fp)低于0.60。

公开(公告)号：CN104245256A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380015456.9

申请日：2013-03-21

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 杉本宪明 ,  猪原胜利 ,  羽崎拓哉

IPC: B26F1/16 ,  C10M107/36 ,  C10M145/14 ,  C10M145/22 ,  C10M145/26 ,  C10M173/02 ,  H05K3/00 ,  C10N20/02 ,  C10N20/04 ,  C10N30/00 ,  C10N40/22

CPC classification number: H05K3/0047 ,  B26F1/16 ,  C10M145/40 ,  C10M2209/1023 ,  C10M2209/1033 ,  C10M2209/12 ,  C10M2209/123 ,  C10M2217/0403 ,  C10N2220/021 ,  C10N2220/142 ,  C10N2240/401 ,  C10N2250/141 ,  H05K2203/0214 ,  Y10T408/03 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31605 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31703

Abstract: 本发明提供一种钻孔用盖板，其与现有的钻孔用盖板相比孔位置精度更优异、能抑制钻头折损、加工屑在钻头上的缠绕少。这种钻孔用盖板具备：金属支撑箔和在该金属支撑箔的至少一面上形成的由树脂组合物构成的层，前述树脂组合物含有纤维素衍生物(A)及水溶性树脂(B)，前述纤维素衍生物(A)包含具有20000～350000的重均分子量的羟烷基纤维素和/或羧基烷基纤维素，相对于前述树脂组合物100质量份，前述纤维素衍生物(A)的含有比例为5～40质量份，前述水溶性树脂(B)的含有比例为60～95质量份。