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公开(公告)号：CN116457417A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202280007268.0
申请日：2022-01-26
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L79/08
Abstract: 目的在于，提供：具有高介电常数和低介质损耗角正切、以及具有低热膨胀系数和良好的外观的、适合用于印刷电路板的绝缘层的制造的树脂组合物、使用该树脂组合物得到的、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板。本发明的树脂组合物包含：BaTi4O9(A)、不同于前述BaTi4O9(A)的填充材料(B)、和热固性树脂(C)，前述BaTi4O9(A)的平均粒径为0.10～1.00μm，用体积比(前述BaTi4O9(A)：前述填充材料(B))表示、以15：85～80：20的范围包含前述BaTi4O9(A)和前述填充材料(B)。
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公开(公告)号：CN109564899B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201780048479.8
申请日：2017-08-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法，其包括如下工序：第1层叠体准备工序，准备第1层叠体，所述第1层叠体具有：树脂层、设置于前述树脂层的至少一面侧并且具备剥离单元的粘接层、和设置于前述粘接层上的第1金属层；第1布线形成工序，对前述第1金属层进行蚀刻，在前述第1层叠体形成第1布线导体；第2层叠体形成工序，在前述第1层叠体的设置有前述第1布线导体的面依次层叠绝缘树脂层和第2金属层，形成第2层叠体；第2布线形成工序，在前述绝缘树脂层形成到达至前述第1布线导体的非贯通孔，对形成有前述非贯通孔的前述绝缘树脂层实施电镀和/或化学镀，在前述绝缘树脂层上形成第2布线导体；和、剥离工序，从形成有前述第2布线导体的前述第2层叠体将至少前述树脂层剥离。
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公开(公告)号：CN114127205A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202080046749.3
申请日：2020-06-22
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D161/06 , C09D7/61 , C09D7/63 , B32B27/42 , B32B27/38 , B32B27/28 , B32B27/36 , B32B27/20 , B32B15/20 , B32B15/098 , B32B15/092 , B32B15/08 , B32B15/09
Abstract: 本发明的树脂片具备：支承体；以及，设置于所述支承体的表面的包含树脂组合物的层，所述树脂组合物满足式(i)、(ii)和(iii)所表示的关系。0.15≤b/a≤0.60···(i)、0.015≤c/a≤0.07···(ii)、3≤a≤10···(iii)(式(i)、(ii)和(iii)中，a、b和c分别表示所述树脂组合物的固化物在40℃、170℃和230℃下的储能模量(单位：GPa)。)。
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公开(公告)号：CN112601662A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201980055547.2
申请日：2019-08-16
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的层叠体为由第1树脂组合物层、耐热薄膜层、和第2树脂组合物层依次层叠而成的层叠体，前述第1树脂组合物层为半固化状态(B阶)，且前述第1树脂组合物层的最大厚度与最小厚度的差为0.5～5μm，前述第2树脂组合物层为半固化状态(B阶)，且前述第2树脂组合物层的最大厚度与最小厚度的差为0.5～5μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109311104A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780037017.6
申请日：2017-05-19
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明提供即使在被加工材料为难削金属材料、纤维增强复合材料的情况下也能够形成高品质的孔的孔形成方法，及提供该方法中使用的钻头。钻头(1)具备：至少一个切削刃(10)、和与切削刃(10)邻接的第2面(20)，将第2面(20)的表面粗糙度Ra设定为2.0μm以上且3.0μm以下。孔形成方法包括：孔形成工序，使切削加工辅助润滑材料(2)边与钻头(1)和/或被加工材料W的被加工部分接触边通过钻孔加工切削被加工部分而形成孔，在孔形成工序中使用钻头(1)。
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公开(公告)号：CN105264013B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201480031840.2
申请日：2014-06-02
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其用作包含绝缘层和在该绝缘层的表面通过镀覆形成的导体层的印刷电路板的前述绝缘层的材料，所述树脂组合物包含：环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、马来酰亚胺化合物(C)、无机填充材料(D)以及咪唑硅烷(E)，前述马来酰亚胺化合物(C)包含规定的马来酰亚胺化合物，前述马来酰亚胺化合物(C)的含量相对于前述环氧化合物(A)、前述氰酸酯化合物(B)以及前述马来酰亚胺化合物(C)的总含量100质量％为25质量％以下，并且，前述咪唑硅烷(E)包含下述式(3)表示的化合物。
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公开(公告)号：CN105400142A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510886163.9
申请日：2011-04-07
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L61/06 , C08K7/14 , C08K3/34 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08J5/24 , B32B5/28 , B32B15/08 , B32B27/38 , C08G59/62
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、预浸料、层压板和覆金属箔层压板。提供不使用卤素化合物、磷化合物而维持优异阻燃性，并且耐热性、耐回流焊性和钻孔加工性也优异、且吸水率也低的印刷电路板用树脂组合物。本发明的树脂组合物包含非卤素系环氧树脂(A)、联苯芳烷基型酚醛树脂(B)、马来酰亚胺化合物(C)、无机填充剂(D)、以及有机硅粉末(F)。
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公开(公告)号：CN105315435A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510737274.3
申请日：2011-03-01
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G59/24 , C08G59/62 , C08G59/56 , B32B15/092 , B32B27/04 , B32B27/38 , C08J5/24 , C08L63/10 , C08L83/04 , C08K3/34 , C08K5/098 , C08K3/24
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/04 , B32B27/38 , B32B2457/00 , C08G59/245 , C08G59/4014 , C08G59/504 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , Y10T428/249921 , Y10T442/20
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、预浸料及层压板。本发明的课题在于提供一种树脂组合物，其将无机填充材料的含量维持在与现有的树脂相同程度，而且树脂固化物的平面方向的热膨胀系数低，且耐热性、阻燃性也优异。本发明的解决方法采用一种树脂组合物，其含有环氧树脂(A)、马来酰亚胺化合物(B)、固化剂(C)和无机填充剂(D)，其中，所述环氧树脂(A)为下述式(I)所示的物质。
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公开(公告)号：CN104736589A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201380054571.7
申请日：2013-10-18
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08L73/00 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08G59/24 , C08G59/4246 , C08G59/621 , C08G77/18 , C08G77/52 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2373/00 , C08J2383/06 , C08J2463/00 , C08J2473/00 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08L63/06 , C08L83/06 , C08L83/14 , C08L2201/02 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , H05K1/0353 , H05K2201/012 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0275 , H05K2201/029
Abstract: 本发明以提供具有高度的阻燃性、可以实现耐热性高、热膨胀系数低、且钻孔加工性优异的固化物的树脂组合物、包含该树脂组合物的预浸料、包含该预浸料的层压板和覆金属箔层压板、以及包含前述树脂组合物的印刷电路板作为课题。一种树脂组合物，其至少含有：使具有羧基的直链聚硅氧烷(a)与具有环氧基的环状环氧化合物(b)以前述环状环氧化合物(b)的环氧基相对于前述直链聚硅氧烷(a)的羧基为2～10当量的方式进行反应而得到的环氧有机硅树脂(A)、氰酸酯化合物(B)和/或酚醛树脂(C)、以及无机填充材料(D)。
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