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公开(公告)号：CN104245256B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201380015456.9
申请日：2013-03-21
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: B26F1/16 , C10M107/36 , C10M145/14 , C10M145/22 , C10M145/26 , C10M173/02 , H05K3/00 , C10N20/02 , C10N20/04 , C10N30/00 , C10N40/22
CPC classification number: H05K3/0047 , B26F1/16 , C10M145/40 , C10M2209/1023 , C10M2209/1033 , C10M2209/12 , C10M2209/123 , C10M2217/0403 , C10N2220/021 , C10N2220/142 , C10N2240/401 , C10N2250/141 , H05K2203/0214 , Y10T408/03 , Y10T428/266 , Y10T428/269 , Y10T428/31522 , Y10T428/31605 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692 , Y10T428/31703
Abstract: 本发明提供一种钻孔用盖板，其与现有的钻孔用盖板相比孔位置精度更优异、能抑制钻头折损、加工屑在钻头上的缠绕少。这种钻孔用盖板具备：金属支撑箔和在该金属支撑箔的至少一面上形成的由树脂组合物构成的层，前述树脂组合物含有纤维素衍生物(A)及水溶性树脂(B)，前述纤维素衍生物(A)包含具有20000～350000的重均分子量的羟烷基纤维素和/或羧基烷基纤维素，相对于前述树脂组合物100质量份，前述纤维素衍生物(A)的含有比例为5～40质量份，前述水溶性树脂(B)的含有比例为60～95质量份。
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公开(公告)号：CN103299722B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201280004836.8
申请日：2012-01-05
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: B26D7/088 , B26F1/16 , H05K3/0047 , H05K2203/0214
Abstract: 公开一种与常规钻孔用盖板相比，具有高润滑效果、小的孔壁粗糙度和优良的孔位置精度的钻孔用盖板。公开的钻孔用盖板中，在金属支承箔的至少一侧上形成包括树脂组合物的层。前述树脂组合物与特定的聚乙二醇-聚丙二醇嵌段共聚物和包含聚环氧乙烷的水溶性树脂以特定的比例混合，前述树脂组合的层厚度在0.02至0.2mm的范围内。
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公开(公告)号：CN114845874B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202080087628.3
申请日：2020-12-14
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的树脂片具备：支撑体、及配置于前述支撑体的表面的包含树脂组合物的层，前述树脂组合物包含：氰酸酯化合物和/或酚类化合物；及环氧化合物和/或马来酰亚胺化合物，选自由前述氰酸酯化合物、前述酚类化合物、前述环氧化合物、和前述马来酰亚胺化合物组成的组中的1种以上包含具有联苯骨架的化合物，前述树脂组合物包含无机填充材料时，前述无机填充材料的含量相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为60质量份以下，前述树脂组合物的固化物的维氏硬度(HV0.01)为10以上且19以下，前述包含树脂组合物的层的厚度为2μm以上且20μm以下。
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公开(公告)号：CN116075557A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202180056742.4
申请日：2021-08-07
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , MGC电子科技有限公司
IPC: C08L101/00
Abstract: 本发明提供一种附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体，前述附树脂层的铜箔可提高胶渣(smear)除去性且可抑制悬伸(overhang)。本发明的附树脂层的铜箔10具有：铜箔11、积层于铜箔11上的第一树脂层12、及积层于第一树脂层12上的第二树脂层13。第一树脂层12由含有热硬化性树脂(A1)且不含无机填充材的第一树脂组合物所组成，或者，由含有热硬化性树脂(A1)及无机填充材(B1)的第一树脂组合物所组成，且无机填充材(B1)的含量为15体积％以下。第二树脂层13由含有热硬化性树脂(A2)及无机填充材(B2)的第二树脂组合物所组成，且无机填充材(B2)的含量为15体积％以上35体积％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111465496A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201880080384.9
申请日：2018-11-30
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供：能适合地用于形成有高密度的微细布线的薄型的印刷电路板和半导体元件搭载用基板的带绝缘性树脂层的铜箔。本发明的带绝缘性树脂层的铜箔包含铜箔、和层叠于前述铜箔的绝缘性树脂层，与前述绝缘性树脂层接触的前述铜箔面的算术平均粗糙度(Ra)为0.05～2μm，前述绝缘性树脂层由包含(A)热固性树脂、(B)球状填料和(C)平均纤维长度为10～300μm的玻璃短纤维的树脂组合物形成。
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公开(公告)号：CN103299722A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201280004836.8
申请日：2012-01-05
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: B26D7/088 , B26F1/16 , H05K3/0047 , H05K2203/0214
Abstract: 公开一种与常规钻孔用盖板相比，具有高润滑效果、小的孔壁粗糙度和优良的孔位置精度的钻孔用盖板。公开的钻孔用盖板中，在金属支承箔的至少一侧上形成包括树脂组合物的层。前述树脂组合物与特定的聚乙二醇-聚丙二醇嵌段共聚物和包含聚环氧乙烷的水溶性树脂以特定的比例混合，前述树脂组合的层厚度在0.02至0.2mm的范围内。
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公开(公告)号：CN116096805A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202180056838.0
申请日：2021-08-07
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , MGC电子科技有限公司
IPC: C08K5/3415
Abstract: 本发明提供一种在绝缘性、镀覆密着性、及吸湿耐热性上优异的附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体。本发明的附树脂层的铜箔10系具有：铜箔11、积层于铜箔11上的第一树脂层12、及积层于第一树脂层12上的第二树脂层13。第一树脂层12系含有：聚苯醚化合物(A)、聚酰亚胺树脂(B)、及马来酰亚胺化合物(C)。铜箔11的表面的十点平均粗糙度Rz为0.3μm以上10μm以下。
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公开(公告)号：CN114127205B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202080046749.3
申请日：2020-06-22
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D161/06 , C09D7/61 , C09D7/63 , B32B27/42 , B32B27/38 , B32B27/28 , B32B27/36 , B32B27/20 , B32B15/20 , B32B15/098 , B32B15/092 , B32B15/08 , B32B15/09
Abstract: 本发明的树脂片具备：支承体；以及，设置于所述支承体的表面的包含树脂组合物的层，所述树脂组合物满足式(i)、(ii)和(iii)所表示的关系。0.15≤b/a≤0.60···(i)、0.015≤c/a≤0.07···(ii)、3≤a≤10···(iii)(式(i)、(ii)和(iii)中，a、b和c分别表示所述树脂组合物的固化物在40℃、170℃和230℃下的储能模量(单位：GPa)。)。
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公开(公告)号：CN115003716A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202180009886.4
申请日：2021-01-20
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , MGC电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种可得到优异的低介电常数性、低介电损耗角正切性、可挠性、剥离强度的树脂组合物、树脂片材、预浸体及印刷电路板。本发明的树脂组合物，其特征是含有：相对介电常数不到2.7的马来酰亚胺化合物(A)、下述一般式(1)所示的数均分子量为1000以上且7000以下的聚苯醚化合物(B)、及具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(C)；上述一般式(1)中，X表示芳基，‑(Y‑О)n2‑表示聚苯醚部分，R1、R2、R3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n2表示1～100的整数，n1表示1～6的整数，n3表示1～4的整数。
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