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公开(公告)号：CN114269957A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202080059341.X
申请日：2020-09-11
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 该纯铜板的Cu的含量为99.96质量％以上，在将轧制面中的晶粒的平均结晶粒径设为Xμm，将Ag的含量设为Y质量ppm时，1×10‑8≤X‑3Y‑1≤1×10‑5成立，在将构成晶界三重点的三个晶界全部为特殊晶界的J3与所有晶界三重点的比例设为NFJ3，将构成晶界三重点的两个晶界为特殊晶界且一个晶界为随机晶界的J2与所有晶界三重点的比例设为NFJ2时，0.30＜(NFJ2/(1‑NFJ3))0.5≤0.48成立。
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公开(公告)号：CN111788320B
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN201980015759.8
申请日：2019-03-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 该电子电气设备用铜合金以质量％计包含Mg：0.15％以上且小于0.35％及P：0.0005％以上且小于0.01％，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5的关系，不可避免的杂质中，H量为10质量ppm以下，O量为100质量ppm以下，S量为50质量ppm以下，C量为10质量ppm以下，晶界三重点的三个晶界全部为特殊晶界的J3与所有晶界三重点的比例NFJ3及晶界三重点的两个晶界为特殊晶界且一个晶界为随机晶界的J2与所有晶界三重点的比例NFJ2满足0.20＜(NFJ2/(1‑NFJ3))0.5≤0.45。
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公开(公告)号：CN107614714B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201680032070.2
申请日：2016-09-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的特征在于，包含0.15质量％以上且小于0.35质量％范围内的Mg，且剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，导电率大于75％IACS，并且根据在与轧制方向平行的方向上进行拉伸试验时的强度TS与0.2％屈服强度YS计算出的屈服比YS/TS大于88％。也可以还包含0.0005质量％以上且小于0.01质量％范围内的P。
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公开(公告)号：CN118339317A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202280072673.0
申请日：2022-12-27
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 提供一种具有较高的导电率及优异的耐热性的铜合金异型带材，其在与长度方向正交的截面上具备厚度互不相同的厚部及薄部，其中，所述铜合金异型带材具有Mg的含量在超过10质量ppm且低于1.2质量％的范围内、P的含量在0质量ppm以上且200质量ppm以下的范围内、剩余部分为Cu及不可避免的杂质的组成，导电率为48％IACS以上，所述厚部的耐热温度T1为260℃以上，所述薄部的耐热温度T2为240℃以上，并且0.9＜T1/T2＜1.25，所述厚部的小倾角晶界比率B1为80％以下，所述薄部的小倾角晶界比率B2为80％以下，并且0.8＜B1/B2＜1.2，相对于高斯取向{011}＜100＞具有10°以内的晶体取向的晶体的面积比率在所述厚部及所述薄部中各自为1％以上。
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公开(公告)号：CN114761590B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202080082244.2
申请日：2020-11-27
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 该铜合金具有Mg含量在70质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内、Ag含量在5质量ppm以上且20质量ppm以下的范围内且剩余部分为Cu及不可避免的杂质的组成，P含量小于3.0质量ppm，导电率为90％IACS以上，小倾角晶界及亚晶界的长度LLB与大倾角晶界的长度LHB具有LLB/(LLB+LHB)＞20％的关系。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115735014A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202180046181.X
申请日：2021-06-30
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C22C9/00
Abstract: 该铜合金塑性加工材具有Mg超过10质量ppm且100质量ppm以下、剩余部分为Cu及不可避免的杂质的组成，在所述不可避免的杂质中，S为10质量ppm以下，P为10质量ppm以下，Se为5质量ppm以下，Te为5质量ppm以下，Sb为5质量ppm以下，Bi为5masppm以下，As为5masppm以下，并且S、P、Se、Te、Sb、Bi及As的合计量为30质量ppm以下，质量比〔Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕在0.6以上且50以下的范围内，导电率为97％IACS以上，抗拉强度为275MPa以下，进行减面率为25％的拉拔加工后的耐热温度为150℃以上。
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公开(公告)号：CN115210394A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180018747.8
申请日：2021-03-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的纯铜板具有以下组成：Cu的含量为99.96质量％以上，P的含量为0.01质量ppm以上且3.00质量ppm以下，Ag及Fe的合计含量为3.0质量ppm以上，剩余部分为不可避免杂质，轧制面中的晶粒的平均晶粒直径为10μm以上，通过EBSD法，以测定间隔5μm步长测定1mm2以上的测定面积，排除通过数据分析软件OIM分析的CI值为0.1以下的测定点，在将相邻的像素间的取向差为5°以上的边界视为晶界时的KAM(Kernel Average Misorientation：平均取向差)值为1.50以下。
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公开(公告)号：CN114787400A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202080082309.3
申请日：2020-11-27
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 该铜合金具有Mg含量在70assppm以上且400质量ppm以下的范围内、Ag含量在5质量ppm以上且20质量ppm以下的范围内且剩余部分为Cu及不可避免的杂质的组成，P含量小于3.0质量ppm，导电率为90％IACS以上，KAM值的平均值为3.0以下。
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公开(公告)号：CN108431257A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201780005558.0
申请日：2017-03-29
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C22C9/00 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01H50/14 , H01H50/56 , H01R4/58 , H01R13/03 , C22F1/00
Abstract: 本发明的电子电气设备用铜合金的特征在于，含有0.15质量％以上且小于0.35质量％的范围内的Mg和0.0005质量％以上且小于0.01质量％的范围内的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，导电率超过75％IACS，并且，在扫描型电子显微镜观察中，粒径0.1μm以上的含有Mg和P的化合物的平均个数为0.5个/μm2以下。
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公开(公告)号：CN107614714A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680032070.2
申请日：2016-09-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的特征在于，包含0.15质量％以上且小于0.35质量％范围内的Mg，且剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，导电率大于75％IACS，并且根据在与轧制方向平行的方向上进行拉伸试验时的强度TS与0.2％屈服强度YS计算出的屈服比YS/TS大于88％。也可以还包含0.0005质量％以上且小于0.01质量％范围内的P。
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