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公开(公告)号：CN117580966A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202280046319.0
申请日：2022-07-04
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C22C9/00
Abstract: 一种沿边弯曲加工用铜条，其是以弯曲半径R与宽度W的比率R/W为5.0以下的条件进行沿边弯曲加工的沿边弯曲加工用铜条，其中，厚度t在1mm以上且10mm以下的范围内，在正交于长度方向的截面中，将平行于宽度方向且与表面相接的直线与垂直于宽度方向且与端面相接的直线的交点作为基准点，在一边长度为厚度t的1/10的正方形区域，根据存在铜的部分的面积(A)与不存在铜的部分的面积(B)算出的面积比B/(A+B)在大于10％且100％以下的范围内。
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公开(公告)号：CN114787400B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202080082309.3
申请日：2020-11-27
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 该铜合金具有Mg含量在70质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内、Ag含量在5质量ppm以上且20质量ppm以下的范围内且剩余部分为Cu及不可避免的杂质的组成，P含量小于3.0质量ppm，导电率为90％IACS以上，KAM值的平均值为3.0以下。
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公开(公告)号：CN113614258A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080019903.8
申请日：2020-03-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提高了降低接触电阻的镀膜与含有Mg的铜合金板的密接性。一种铜合金板，在板厚方向的中心部包含超过1.2质量％且2质量％以下的Mg，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，表面处的表面Mg浓度为所述板厚方向的所述中心部的中心Mg浓度的30％以下，具有从所述表面起至Mg浓度为所述中心Mg浓度的90％为止的深度的表层部，在所述表层部，Mg浓度从所述表面向所述板厚方向的所述中心部，以0.2质量％/μm以上且50质量％/μm以下的浓度梯度增加。
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公开(公告)号：CN108546844B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201810573505.5
申请日：2015-12-24
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明涉及超导稳定化材料、超导线及超导线圈。本发明的超导稳定化材料用于超导线，所述超导稳定化材料由如下铜材料构成，所述铜材料以合计3质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内含有选自Ca、La及Ce中的1种或2种以上的添加元素，剩余部分设为Cu及不可避免杂质，且除作为气体成分的O、H、C、N、S外的所述不可避免杂质的浓度的总计设为5质量ppm以上且100质量ppm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108766661B
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201810575450.1
申请日：2015-12-22
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明涉及超导线及超导线圈。本发明的超导线具备由超导体构成的裸线及与该裸线接触配置的超导稳定化材料，其中，所述超导稳定化材料由如下铜材料构成，所述铜材料以合计3质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内含有选自Ca、Sr、Ba及稀土类元素的1种或2种以上的添加元素，剩余部分设为Cu及不可避免杂质，且除作为气体成分的O、H、C、N、S外的所述不可避免杂质的浓度的总计设为5质量ppm以上且100质量ppm以下。
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公开(公告)号：CN111279002A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201880069609.0
申请日：2018-10-30
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于超导线的超导稳定化材料，其由铜材料构成，所述铜材料在总计3质量ppm以上且100质量ppm以下的范围内含有选自Ca、Sr、Ba及稀土元素中的一种或两种以上的添加元素，且剩余部分为Cu及不可避免杂质，除了气体成分的O、H、C、N及S以外的所述不可避免杂质的总浓度为5质量ppm以上且100质量ppm以下，所述超导稳定化材料的半软化点温度为200℃以下，维氏硬度为55Hv以上，剩余电阻比(RRR)为50以上且500以下。
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公开(公告)号：CN108026611A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680051719.5
申请日：2016-09-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社 , 三菱伸铜株式会社
CPC classification number: C22C9/02 , C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B1/026 , H01B5/02
Abstract: 本发明的特征在于，包含0.5质量％以上且3.0质量％以下的范围内的Mg，且剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，在拉伸试验中，将由真应力σt与真应变εt定义的dσt/dεt设为纵轴，将真应变εt设为横轴时，具有所述dσt/dεt的斜率成为正的应变区域。
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公开(公告)号：CN118119720A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202280070258.1
申请日：2022-12-27
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 提供一种具有较高的导电率和优异的耐热性的铜合金，其中，Mg的含量为超过10质量ppm且100质量ppm以下，剩余部分为Cu及不可避免的杂质，S的含量为10质量ppm以下，P的含量为10质量ppm以下，Se的含量为5质量ppm以下，Te的含量为5质量ppm以下，Sb的含量为5质量ppm以下，Bi的含量为5masppm以下，As的含量为5masppm以下，S、P、Se、Te、Sb、Bi及As的合计含量为30质量ppm以下，质量比〔Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕为0.6以上且50以下，导电率为97％IACS以上，在φ2＝0°、φ1＝0°～20°、Φ＝35°～55°范围内的取向密度的平均值为1.3以上且小于20.0，相对于S取向{123}＜634＞具有10°以内的晶体取向的晶体的面积比率为10％以下。
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公开(公告)号：CN115735014B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202180046181.X
申请日：2021-06-30
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C22C9/00
Abstract: 该铜合金塑性加工材具有Mg超过10质量ppm且100质量ppm以下、剩余部分为Cu及不可避免的杂质的组成，在所述不可避免的杂质中，S的含量为10质量ppm以下，P的含量为10质量ppm以下，Se的含量为5质量ppm以下，Te的含量为5质量ppm以下，Sb的含量为5质量ppm以下，Bi的含量为5质量ppm以下，As的含量为5质量ppm以下，并且S、P、Se、Te、Sb、Bi及As的合计含量为30质量ppm以下，质量比〔Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕在0.6以上且50以下的范围内，导电率为97％IACS以上，抗拉强度为275MPa以下，进行减面率为25％的拉拔加工后的耐热温度为150℃以上。
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