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公开(公告)号：CN114761590B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202080082244.2
申请日：2020-11-27
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 该铜合金具有Mg含量在70质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内、Ag含量在5质量ppm以上且20质量ppm以下的范围内且剩余部分为Cu及不可避免的杂质的组成，P含量小于3.0质量ppm，导电率为90％IACS以上，小倾角晶界及亚晶界的长度LLB与大倾角晶界的长度LHB具有LLB/(LLB+LHB)＞20％的关系。
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公开(公告)号：CN115735014A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202180046181.X
申请日：2021-06-30
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C22C9/00
Abstract: 该铜合金塑性加工材具有Mg超过10质量ppm且100质量ppm以下、剩余部分为Cu及不可避免的杂质的组成，在所述不可避免的杂质中，S为10质量ppm以下，P为10质量ppm以下，Se为5质量ppm以下，Te为5质量ppm以下，Sb为5质量ppm以下，Bi为5masppm以下，As为5masppm以下，并且S、P、Se、Te、Sb、Bi及As的合计量为30质量ppm以下，质量比〔Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕在0.6以上且50以下的范围内，导电率为97％IACS以上，抗拉强度为275MPa以下，进行减面率为25％的拉拔加工后的耐热温度为150℃以上。
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公开(公告)号：CN115210394A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180018747.8
申请日：2021-03-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的纯铜板具有以下组成：Cu的含量为99.96质量％以上，P的含量为0.01质量ppm以上且3.00质量ppm以下，Ag及Fe的合计含量为3.0质量ppm以上，剩余部分为不可避免杂质，轧制面中的晶粒的平均晶粒直径为10μm以上，通过EBSD法，以测定间隔5μm步长测定1mm2以上的测定面积，排除通过数据分析软件OIM分析的CI值为0.1以下的测定点，在将相邻的像素间的取向差为5°以上的边界视为晶界时的KAM(Kernel Average Misorientation：平均取向差)值为1.50以下。
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公开(公告)号：CN114787400A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202080082309.3
申请日：2020-11-27
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 该铜合金具有Mg含量在70assppm以上且400质量ppm以下的范围内、Ag含量在5质量ppm以上且20质量ppm以下的范围内且剩余部分为Cu及不可避免的杂质的组成，P含量小于3.0质量ppm，导电率为90％IACS以上，KAM值的平均值为3.0以下。
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公开(公告)号：CN113614258B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080019903.8
申请日：2020-03-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提高了降低接触电阻的镀膜与含有Mg的铜合金板的密接性。一种铜合金板，在板厚方向的中心部包含超过1.2质量％且2质量％以下的Mg，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，表面处的表面Mg浓度为所述板厚方向的所述中心部的中心Mg浓度的0％以上且30％以下，具有从所述表面起至Mg浓度为所述中心Mg浓度的90％为止的深度的表层部，在所述表层部，Mg浓度从所述表面向所述板厚方向的所述中心部，以0.2质量％/μm以上且50质量％/μm以下的浓度梯度增加。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113631742A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080024700.8
申请日：2020-03-09
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在加热后也能够抑制晶粒的粗大化及不均匀化的铜材及由该铜材构成的散热部件。本发明的铜材组成为Ca的含量在3质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内，且剩余部分为Cu及不可避免的杂质，在将Ca的含量设为X(质量ppm)、将作为所述不可避免的杂质而含有的O、S、Se及Te的合计含量设为Y(质量ppm)时，X/Y＞2，在进行以800℃保持1小时的热处理之后，平均结晶粒径为200μm以下，并且粒径50μm以上且300μm以下的范围的晶粒的面积率为60％以上。
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公开(公告)号：CN105339513B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201480032727.6
申请日：2014-02-20
Applicant: 三菱综合材料株式会社 , 三菱伸铜株式会社
CPC classification number: C22C9/04 , B22D7/005 , C22C1/02 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C28/02 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C30/00 , C23C30/005 , H01B1/026 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265
Abstract: 本发明的电子电气设备用铜合金的一方式含有大于2.0质量％且36.5质量％以下的Zn、0.10质量％以上且0.90质量％以下的Sn、0.15质量％以上且小于1.00质量％的Ni、0.005质量％以上且0.100质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，元素含量的原子比满足3.00＜Ni/P＜100.00及0.10＜Sn/Ni＜2.90，相对于轧制方向为正交方向的抗拉强度TSTD与相对于轧制方向为平行方向的抗拉强度TSLD的强度比TSTD/TSLD超过1.09。
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公开(公告)号：CN105189792B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201480020010.X
申请日：2014-04-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C14/3414 , H01B1/026
Abstract: 本发明的热轧铜板由纯度为99.99质量％以上的纯铜构成，平均结晶粒径为40μm以下，且以EBSD法测定的结晶晶界总长度L、与Σ3晶界长度Lσ3及Σ9晶界长度Lσ9之和L(σ3+σ9)的比率，即(Σ3+Σ9)晶界长度比率(L(σ3+σ9)/L)为28％以上。
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公开(公告)号：CN105189793A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201380074769.1
申请日：2013-08-29
Applicant: 三菱综合材料株式会社 , 三菱伸铜株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , C22C9/04 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01L23/49579 , H01L2924/0002 , H01L2924/0001 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种铜合金的耐应力松弛特性可靠且充分优异，并且强度、弯曲加工性优异的电子电气设备用铜合金、使用该电子电气设备用铜合金的电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用导电元件及端子。本发明的电子电气设备用铜合金含有大于2质量％且小于23质量％的Zn、0.1质量％以上且0.9质量％以下的Sn、0.05质量％以上且小于1.0质量％的Ni、0.001质量％以上且小于0.10质量％的Fe、0.005质量％以上且0.1质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，且以原子比计，满足0.002≤Fe/Ni＜1.5、3＜(Ni+Fe)/P＜15、0.3＜Sn/(Ni+Fe)＜5，并且Σ3、Σ9、Σ27a、Σ27b的各晶界长度之和Lσ相对于晶界总长度L的比率、即特殊晶界长度比率(Lσ/L)为10％以上。
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公开(公告)号：CN105074025A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201380074798.8
申请日：2013-08-29
Applicant: 三菱综合材料株式会社 , 三菱伸铜株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , C22C9/04 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01L23/49579 , H01L2924/0002 , H01L2924/0001 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种耐应力松弛特性可靠且充分优异，并且强度、弯曲加工性优异的电子电气设备用铜合金、使用该电子电气设备用铜合金的电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用导电元件及端子。本发明的电子电气设备用铜合金含有23质量％以上且36.5质量％以下的Zn、0.1质量％以上且0.9质量％以下的Sn、0.15质量％以上且小于1.0质量％的Ni、0.001质量％以上且小于0.10质量％的Fe、0.005质量％以上且0.1质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，且以原子比计，满足0.002≤Fe/Ni＜0.7、3＜(Ni+Fe)/P＜15、0.3＜Sn/(Ni+Fe)＜2.9，并且Σ3、Σ9、Σ27a及Σ27b的各晶界长度之和Lσ相对于晶界总长度L的比率、即特殊晶界长度比率(Lσ/L)为10％以上。
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