纯铜板
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115210394A

    公开(公告)日:2022-10-18

    申请号:CN202180018747.8

    申请日:2021-03-08

    Abstract: 本发明的纯铜板具有以下组成:Cu的含量为99.96质量%以上,P的含量为0.01质量ppm以上且3.00质量ppm以下,Ag及Fe的合计含量为3.0质量ppm以上,剩余部分为不可避免杂质,轧制面中的晶粒的平均晶粒直径为10μm以上,通过EBSD法,以测定间隔5μm步长测定1mm2以上的测定面积,排除通过数据分析软件OIM分析的CI值为0.1以下的测定点,在将相邻的像素间的取向差为5°以上的边界视为晶界时的KAM(Kernel Average Misorientation:平均取向差)值为1.50以下。

    铜材及散热部件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113631742A

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN202080024700.8

    申请日:2020-03-09

    Abstract: 本发明提供一种即使在加热后也能够抑制晶粒的粗大化及不均匀化的铜材及由该铜材构成的散热部件。本发明的铜材组成为Ca的含量在3质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内,且剩余部分为Cu及不可避免的杂质,在将Ca的含量设为X(质量ppm)、将作为所述不可避免的杂质而含有的O、S、Se及Te的合计含量设为Y(质量ppm)时,X/Y>2,在进行以800℃保持1小时的热处理之后,平均结晶粒径为200μm以下,并且粒径50μm以上且300μm以下的范围的晶粒的面积率为60%以上。

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