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公开(公告)号：CN110997984A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880049748.7
申请日：2018-07-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种防腐蚀效果好并且接触电阻也低的镀锡端子材、由该端子材构成的端子以及使用该端子的电线终端部结构。该镀锡端子材具有：基材(2)，由铜或铜合金构成；锌层(4)，形成于基材(2)之上，并且由锌合金构成；及锡层(5)，形成于锌层(4)之上，并且由锡合金构成，在锌层(4)及锡层(5)整体中的每单位面积的锡量为0.30mg/cm2以上且7.00mg/cm2以下，每单位面积的锌量为0.07mg/cm2以上且2.00mg/cm2以下，在锡层(5)中的表面附近的锌含有率为0.2质量％以上且10质量％以下，锡层(5)的小倾角晶界长度相对于总晶界长度所占的比率为2％以上且30％以下。
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公开(公告)号：CN106555208B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201610862243.5
申请日：2016-09-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25C1/12
Abstract: 本发明提供高纯度铜电解精炼用添加剂、高纯度铜制法及高纯度电解铜。该高纯度铜电解精炼用添加剂包括电解铜的银氯降低剂，所述银氯降低剂由四唑或四唑衍生物(被称为四唑类)构成，被添加到铜电解精炼的铜电解液中。
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公开(公告)号：CN108368627A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680073372.4
申请日：2016-12-14
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的镀锡铜端子材的制造方法，作为被压接于由铝线材构成的电线的末端的端子使用铜或铜合金基材，从而制造出不易产生电腐蚀并且锡层的密合性优异的镀锡铜端子材，该镀锡铜端子材的制造方法具有：锌镍合金层形成工序，在由铜或铜合金构成的基材之上以0.1μm以上且5.0μm以下的厚度形成含镍率为5质量％以上且50质量％以下的锌镍合金层；及镀锡工序，在锌镍合金层之上实施镀锡来形成锡层，并且还可以具有镀锡工序之后以40℃以上且160℃以下的温度保持30分钟以上，从而使锌镍合金层的锌扩散到锡层的扩散处理工序。
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公开(公告)号：CN108352639A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680064882.5
申请日：2016-11-24
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 在由铜或铜合金构成的基材(2)上，依次层叠有含有锌及镍的锌镍合金层(4)和由锡合金构成的锡层(5)，锌镍合金层(4)的厚度为0.1μm以上且5μm以下、镍含有率为5质量％以上且50质量％以下，锡层(5)的锌浓度为0.6质量％以上且15质量％以下，在锡层(5)之上且在最表面的氧化物层(6)之下形成有锌浓度为5at％以上且40at％以下、厚度以SiO2换算为1nm以上且10nm以下的金属锌层(7)。
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公开(公告)号：CN113166965B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202080006529.8
申请日：2020-01-22
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够提高耐磨性及耐热性的连接器用端子材及连接器用端子的制造方法。本发明的连接器用端子材具备：基材，至少表层由铜或铜合金组成；及银镍合金层，用于包覆该基材的表面的至少一部分且膜厚为0.5μm以上且50μm以下，银镍合金层的镍含量为0.05原子％以上且2.0原子％以下。并且，在基材与银镍合金层之间设置有由镍或镍合金组成的镍层，该镍层的膜厚优选为0.5μm以上且5μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116134181A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202180060396.7
申请日：2021-02-24
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25D3/64
Abstract: 本发明的连接器用端子材料具备：基材，至少表面由铜或铜合金构成；及银镍钾合金镀层，形成于基材上的至少一部分，银镍钾合金镀层的膜厚为0.5μm以上且20.0μm以下，镍含量为0.02质量％以上且0.60质量％以下，钾含量为0.03质量％以上且1.00质量％以下，银镍钾合金镀层的平均晶体粒径可以为10nm以上且150nm以下。
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公开(公告)号：CN110326168B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201880012818.1
申请日：2018-03-06
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01R13/03 , C23F15/00 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01B7/00 , H01B7/28 , H01R4/18 , H01R4/62
Abstract: 本发明提供一种防腐蚀端子材料及使用该端子材料的防腐蚀端子，该防腐蚀端子材料作为被压接于具有铝芯线的电线末端的端子使用铜或铜合金基材且不易产生电腐蚀。本发明的防腐蚀端子材料在由铜或铜合金构成的基材上层叠有皮膜，同时形成有在成型为端子时被电线的芯线接触的芯线接触预定部及成为触点部的触点预定部，形成于芯线接触预定部的皮膜具有由锡或锡合金构成的锡层及形成于该锡层上的金属锌层，形成于触点预定部的皮膜具有由锡或锡合金构成的锡层，不具有金属锌层。
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公开(公告)号：CN111315922A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201880070716.5
申请日：2018-10-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种防腐蚀端子材，具有由铜或铜合金构成的基材及层叠在所述基材上的皮膜，其中，所述皮膜具有：第1皮膜，由锌合金构成的锌层与由锡或锡合金构成的锡层依此顺序层叠而形成且设置在成型为端子时接触电线的芯线的芯线接触预定部；及第2皮膜，具有所述锡层且不具有所述锌层，且设置在成型为所述端子时成为触点部的触点预定部，所述锌层的厚度为0.1μm以上且5.0μm以下，锌浓度为30质量％以上且95质量％以下，其余部分包含镍、铁、锰、钼、钴、镉、铅及锡中的任一种以上。
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公开(公告)号：CN108352639B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201680064882.5
申请日：2016-11-24
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 在由铜或铜合金构成的基材(2)上，依次层叠有含有锌及镍的锌镍合金层(4)和由锡合金构成的锡层(5)，锌镍合金层(4)的厚度为0.1μm以上且5μm以下、镍含有率为5质量％以上且50质量％以下，锡层(5)的锌浓度为0.6质量％以上且15质量％以下，在锡层(5)之上且在最表面的氧化物层(6)之下形成有锌浓度为5at％以上且40at％以下、厚度以SiO2换算为1nm以上且10nm以下的金属锌层(7)。
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公开(公告)号：CN110678582A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201880035087.2
申请日：2018-06-01
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25C1/12
Abstract: 本发明的高纯度电解铜的制造方法的特征在于，将含有疏水基团的芳香族环和亲水基团的聚氧化烯基的第一添加剂(A)、由聚乙烯醇类构成的第二添加剂(B)及由四唑类构成的第三添加剂(C)添加到铜电解液中，并控制第一添加剂(A)、第二添加剂(B)及第三添加剂(C)的各浓度以及电流密度和浴温以进行铜电解，由此制造如下的电解铜：Ag浓度小于0.2质量ppm、S浓度小于0.07质量ppm以及总杂质浓度小于0.2质量ppm，并且晶粒内平均取向差(称为GOS值)超过2.5°的晶粒以面积比率计为10％以下。
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